刚挠结合线路板的制作方法和刚挠结合板技术

本发明专利技术公开了一种刚挠结合线路板的制作方法，包括以下步骤，一次压合：将内层和外层通过粘结材料初步压合在一起；开设盲槽：外层在对应设计有屏蔽层和/或对应设计有补强层处开设盲槽，且盲槽贯穿外层；贴屏蔽层和/或补强层：通过盲槽在内层贴上屏蔽层和/或补强层；填盲槽：使用PTFE垫片填充盲槽；二次压合：通过PTFE垫片将屏蔽层和/或补强层压合在内层上。开设盲槽步骤在前，可避免因开设盲槽而导致屏蔽层发生破损等外观不良；PTFE垫片柔软且耐高温，补偿挠性层和刚性层之间的高低落差，进而避免挠性层和刚性层在压合后产生分层。本发明专利技术还公开了一种采用上述制作方法制作而成的刚挠结合板。挠结合板。挠结合板。

【技术实现步骤摘要】
刚挠结合线路板的制作方法和刚挠结合板


[0001]本专利技术涉及PCB领域，特别涉及一种刚挠结合线路板的制作方法和刚挠结合板。

技术介绍

[0002]刚挠结合线路板也称刚挠结合板，刚挠结合板是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。目前刚挠结合板压合屏蔽膜/补强时，均采用内层(挠性层)先压合制作，再压合外层(刚性层)，内层先压合屏蔽膜，二次压合外层时，屏蔽膜表面的绝缘层在高温高压条件下，容易与外层粘连，铣盲槽开盖后造成屏蔽膜破损等外观不良；内层先压合补强，二次压合外层，当补强厚度大于粘结材料厚度时，补强层会把外层顶起，造成内层和外层分层的不良现象。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种刚挠结合线路板的制作方法，能够避免屏蔽膜破损和外层被顶起，避免挠性层和刚性层压合后产生分层。
[0004]本专利技术还提出一种使用上述刚挠结合线路板的制作方法所制得的刚挠结合板。
[0005]根据本专利技术的第一方面实施例的一种刚挠结合线路板的制作方法，包括以下步骤，一次压合：将内层和外层通过粘结材料初步压合在一起；开设盲槽：所述外层在对应设计有屏蔽层和/或对应设计有补强层处开设盲槽，且盲槽贯穿所述外层；贴屏蔽层和/或补强层：通过所述盲槽在所述内层贴上所述屏蔽层和/或所述补强层；填盲槽：使用PTFE垫片填充所述盲槽；二次压合：通过所述PTFE垫片将所述屏蔽层和/或所述补强层压合在所述内层上。
[0006]根据本专利技术实施例的一种刚挠结合线路板的制作方法，至少具有如下有益效果：外层在对应设计有屏蔽层和/或对应设计有补强层处开设盲槽，然后贴上屏蔽层和/或补强层，接着用PTFE垫片填充盲槽，最后通过PTFE垫片向所述屏蔽层和/或所述补强层施压，从而将所述屏蔽层和/或所述补强层以及内层压合在一起，避免了外层直接作用在所述屏蔽层和/或所述补强层上，从而避免发生屏蔽层与外层粘连，开设盲槽步骤在前，可避免因开设盲槽而导致屏蔽层发生破损等外观不良；PTFE垫片柔软且耐高温，补偿挠性层和刚性层之间的高低落差，进而避免因补强层厚度和粘结材料厚度不一致而导致刚性层被顶起，进而避免挠性层和刚性层在压合后产生分层的现象。
[0007]根据本专利技术的一些实施例，所述开设盲槽步骤中，所述盲槽的大小大于等于所述屏蔽层和/或所述补强层。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，所述开设盲槽步骤中，可采用铣的方式加工所述盲槽。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述填盲槽步骤前，先将所述PTFE垫片加工以使所述PTFE垫片的大小和所述盲槽的大小相匹配，所述PTFE垫片塞进所述盲槽后，所述PTFE垫片的外侧和所述外层的外侧平齐。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述PTFE垫片可采用铣的方式加工。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述二次压合步骤中，包括所述外层与所述内层的压合，还包括将所述PTFE垫片、所述屏蔽层和/或所述补强层以及所述内层的压合，且作用在所述外层外侧和所述PTFE垫片外侧的压合力相同。
[0012]根据本专利技术的第二方面实施例的刚挠结合板，刚挠结合板采用上述的刚挠结合线路板的制作方法制作而成。
[0013]根据本专利技术实施例的刚挠结合板，至少具有如下有益效果：刚挠结合板具有上述一种刚挠结合线路板的制作方法所带来的全部有益效果，在此不做重复说明。
[0014]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0015]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0016]图1为本专利技术实施例刚挠结合线路板的制作方法的流程图。
具体实施方式
[0017]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0018]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0019]参照图1，本专利技术公开了一种刚挠结合线路板的制作方法，包括以下步骤，一次压合：将内层和外层通过粘结材料初步压合在一起；开设盲槽：外层在对应设计有屏蔽层和/或对应设计有补强层处开设盲槽，且盲槽贯穿外层；贴屏蔽层和/或补强层：通过盲槽在内层贴上屏蔽层和/或补强层；填盲槽：使用PTFE垫片填充盲槽；二次压合：通过PTFE垫片将屏蔽层和/或补强层压合在内层上。
[0020]外层在对应设计有屏蔽层和/或对应设计有补强层处开设盲槽，然后贴上屏蔽层和/或补强层，接着用PTFE垫片填充盲槽，最后通过PTFE垫片向屏蔽层和/或补强层施压，从而将屏蔽层和/或补强层以及内层压合在一起，避免了外层直接作用在屏蔽层和/或补强层上，从而避免发生屏蔽层与外层粘连，开设盲槽步骤在前，可避免因开设盲槽而导致屏蔽层发生破损等外观不良；PTFE垫片柔软且耐高温，补偿挠性层和刚性层之间的高低落差，进而避免因补强层厚度和粘结材料厚度不一致而导致刚性层被顶起，进而避免挠性层和刚性层在压合后产生分层的现象。
[0021]本专利技术的一些实施例中，开设盲槽步骤中，盲槽的大小大于等于屏蔽层和/或补强层，便于通过盲槽将屏蔽层和/或补强层平铺设于内层上，且保证后续PTFE垫片能作用在屏蔽层和/或补强层的各个区域，保证屏蔽层和/或补强层压合在内层上。
[0022]本专利技术的一些实施例中，开设盲槽步骤中，可采用铣的方式加工盲槽。铣的方式加
工盲槽，加工方法简单且技术成熟。铣盲槽所需设备一般为铣床，设备成本较低，且操作方便。
[0023]本专利技术的一些实施例中，填盲槽步骤前，先将PTFE垫片加工以使PTFE垫片的大小和盲槽的大小相匹配，PTFE垫片塞进盲槽后，PTFE垫片的外侧和外层的外侧平齐。PTFE垫片的大小和盲槽的大小相匹配，才能保证PTFE垫片将盲槽塞满，如果PTFE垫片未将盲槽塞满，压合力作用在PTFE垫片上时，PTFE垫片无法压到屏蔽层和/或补强层的各个区域，也就无法保证屏蔽层和/或补强层与内层的压合效果。
[0024]本专利技术的一些实施例中，PTFE垫片可采用铣的方式加工。铣的方式加工PTFE垫片，加工方法简单且技术成熟。铣PTFE垫片所需设备一般为铣床，设备成本较低，且操作方便。
[0025]本专利技术的一些实施例中，二次压合步骤中，包括外层与内层的压合，还包括将PTFE垫片、屏蔽层和/或补强层以及内层的压合，且作用在外层外侧和PTFE垫片外侧的压合力相同。也即是说，外层和PTFE垫片可同时受到相同大小和相同方向的力，使得二次压合可使用同一设备，同一时间将外层与内层压合以及将屏蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤，一次压合：将内层和外层通过粘结材料初步压合在一起；开设盲槽：所述外层在对应设计有屏蔽层和/或对应设计有补强层处开设盲槽，且盲槽贯穿所述外层；贴屏蔽层和/或补强层；通过所述盲槽在所述内层贴上所述屏蔽层和/或所述补强层；填盲槽：使用PTFE垫片填充所述盲槽；二次压合：通过所述PTFE垫片将所述屏蔽层和/或所述补强层压合在所述内层上。2.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于：所述开设盲槽步骤中，所述盲槽的大小大于等于所述屏蔽层和/或所述补强层。3.根据权利要求1或2所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于：所述开设盲槽步骤中，可采用铣的方式加工所述盲槽。4.根据权利要求1所述的刚挠...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈显正，荀宗献，关志锋，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：