一种指纹识别卡及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种指纹识别卡及其制备方法，涉及集成电路技术领域，该指纹识别卡制备方法，包括：根据柔性电路板中的电子元器件的分布图以及该电子元器件的尺寸，在雕刻层上雕刻出与该电子元器件的分布图以及尺寸一一匹配的雕刻图案；将雕刻层雕刻有图案的一面与柔性电路板设置有电子元器件的一面进行贴合，得到中间层；在中间层的正反两面分别贴合保护膜，并对贴合保护膜的中间层进行层压，获得复合中间件；在复合中间件上安装指纹模块，指纹模块与复合中间件电连接。由于本方案制备指纹识别卡，通过雕刻层来固定柔性电路板，使得不需要填充胶水使胶水包裹柔性电路板，减少了指纹模块、电子元器件与胶水的接触，防止胶水的腐蚀，导致焊盘受损。导致焊盘受损。导致焊盘受损。

【技术实现步骤摘要】
一种指纹识别卡及其制备方法


[0001]本申请涉及集成电路
，具体而言，涉及一种指纹识别卡及其制备方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，制作指纹识别卡时，需要先制作复合中间件，首先将柔性电路板设置于一个与柔性电路板大小吻合的框内，然后将设置有柔性电路板的框固定在两层PVC(Polyvinyl chloride，聚氯乙烯)板中，然后分别在两层PVC板上开孔，并向孔中注入液体胶水，使胶水包裹柔性电路板，再进行冷压固化，得到复合中间件。在冷压过程中指纹模块、电子元器件直接与胶水接触，因此容易受到胶水的腐蚀，导致焊盘受损，另外，采用冷压工艺产品的成品率非常低。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种指纹识别卡及其制备方法，以解决现有技术中指纹模块、电子元器件与胶水直接接触，容易受到胶水的腐蚀，导致焊盘受损的问题。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种指纹识别卡制备方法，包括：根据柔性电路板中的电子元器件的分布图以及该电子元器件的尺寸，在雕刻层上雕刻出与该电子元器件的分布图以及尺寸一一匹配的雕刻图案；将所述雕刻层雕刻有图案的一面与所述柔性电路板设置有所述电子元器件的一面进行贴合，得到中间层；在所述中间层的正反两面分别贴合保护膜，并对贴合所述保护膜的中间层进行层压，获得复合中间件；在所述复合中间件上安装指纹模块，所述指纹模块与所述复合中间件电连接，得到所述指纹识别卡。
[0005]本申请实施例中，在雕刻层上雕刻出与柔性电路板上设置有电子元器件一面相匹配的图案，使雕刻层雕刻有图案的一面与所述柔性电路板设置有所述电子元器件的一面完全贴合，形成中间层，然后在中间层正反两面贴合保护膜，通过层压工艺，得到复合中间件，然后在复合中间件上安装指纹模块，即可得到指纹识别卡。由于本方案制备指纹识别卡，通过雕刻层来固定柔性电路板，使得不需要填充胶水使胶水包裹柔性电路板，减少了指纹模块、电子元器件与胶水的接触，防止胶水的腐蚀，导致焊盘受损，同时降低胶水的使用，节约成本。另外，采用该制备方法，产品的成品率也大大提高。
[0006]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，将所述雕刻层雕刻有图案的一面与所述柔性电路板设置有所述电子元器件的一面进行贴合，包括：通过胶水将所述雕刻层雕刻有图案的一面与所述柔性电路板设置有所述电子元器件的一面进行贴合，其中，所述胶水不与所述柔性电路板上的所述电子元器件接触。
[0007]本申请实施例中，通过胶水将雕刻层雕刻有图案的一面与柔性电路板设置有电子元器件的一面进行贴合，而且胶水的使用避开了电子元器件的位置，在不需要指纹模块、电子元器件与胶水接触的前提下，使雕刻层与柔性电路板贴合更紧密、更牢固。
[0008]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，对贴合所述保护膜的中间层进行层压，包括：在预设温度以及预设压力下对贴合所述保护膜的中间层进行
层压，其中，所述预设温度为130℃至170℃之间的任一温度，所述预设压力为80N至130N之间的任一压力。
[0009]本申请实施例中，在温度为130℃－170℃，压力为80N－130N的情况下，对贴合了保护膜的中间层进行层压，可以使保护膜与中间层结合成一个整体，增加指纹识别卡的强度。
[0010]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，所述预设温度为145℃，所述预设压力为90N。
[0011]本申请实施例中，在温度为145℃，压力为90N的情况下，对贴合了保护膜的中间层进行层压，可以使层压的效果达到最好。
[0012]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，在所述复合中间件上安装指纹模块，包括：在所述复合中间件上开设一个用于安装所述指纹模块的凹槽，所述凹槽底部的轮廓与所述指纹模块的轮廓相匹配，使得所述指纹模块位于所述凹槽时，所述指纹模块的表面与所述复合中间件的表面齐平；将所述指纹模块安装于所述凹槽中。
[0013]本申请实施例中，通过在复合中间件上开设凹槽来安装指纹模块，由于该凹槽底部的轮廓与指纹模块的轮廓相匹配，使得指纹模块位于凹槽时，指纹模块的表面与复合中间件的表面齐平，这样可以使最终得到的指纹识别卡具备较高的平整度，使指纹识别卡满足使用要求。
[0014]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，将所述指纹模块安装于所述凹槽中，包括：通过热熔胶工艺将所述指纹模块安装于所述凹槽内，其中，所述热熔胶为导电胶。
[0015]本申请实施例中，通过热熔胶工艺将指纹模块安装于凹槽内，且该热熔胶为导电胶。通过导电胶可以减小安装指纹模块的难度，且无需指纹模块与柔性电路板直接接触，通过导电胶即可实现指纹模块与柔性电路板的电连接。
[0016]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，在所述复合中间件上安装所述指纹模块之前，所述方法还包括：在上述复合中间件正反两面分别贴合印刷层；在贴合印刷层的所述复合中间件的正反两面再分别贴合保护膜，并进行层压得到成品中间件。相应地，在所述复合中间件上安装指纹模块，包括：在所述成品中间件上安装所述指纹模块。
[0017]本申请实施例中，通过在复合中间件正反两面贴合印刷层和第二保护膜，并进行层压，继而得到指纹识别卡。通过印刷层可以使指纹识别卡具备更高的辨识度，同时通过第二保护膜可以进一步平衡卡片两侧的张力，使卡片保持平整。
[0018]第二方面，本申请实施例提供一种指纹识别卡，包括复合中间件、指纹模块。其中，复合中间件包括：柔性电路板、保护膜、雕刻层，所述雕刻层根据柔性电路板中的电子元器件分布图及所述电子元器件的高度，雕刻有与所述柔性电路板相匹配的雕刻图案，所述雕刻层雕刻有图案的一面与所述柔性电路板设置有电子元器件的一面贴合，所述雕刻层远离与所述柔性电路板贴合的一面、所述柔性电路板远离与所述雕刻层贴合的一面均与所述保护膜贴合。指纹模块安装于所述凹槽内，且与所述复合中间件电连接。
[0019]结合上述第二方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，所述柔性电路板和所述雕刻层通过胶水贴合，其中，所述胶水不与所述柔性电路板上的所述电子元器件接
触。
[0020]结合上述第二方面提供的技术方案，在一些可能的实施方式中，所述指纹识别卡还包括：印刷层，所述印刷层贴合在所述复合中间件正反两侧；第二保护膜，所述第二保护层与所述印刷层贴合。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0022]图1为本申请实施例示出的一种指纹识别卡制备方法的流程示意图；
[0023]图2为本申请实施例示出的一种指纹识别卡的结构示意图；
[0024]图3为本申请实施例示出的一种复合中间件的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别卡制备方法，其特征在于，包括：根据柔性电路板中的电子元器件的分布图以及该电子元器件的尺寸，在雕刻层上雕刻出与该电子元器件的分布图以及尺寸一一匹配的雕刻图案；将所述雕刻层雕刻有图案的一面与所述柔性电路板设置有所述电子元器件的一面进行贴合，得到中间层；在所述中间层的正反两面分别贴合保护膜，并对贴合所述保护膜的中间层进行层压，获得复合中间件；在所述复合中间件上安装指纹模块，所述指纹模块与所述复合中间件电连接，得到所述指纹识别卡。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述雕刻层雕刻有图案的一面与所述柔性电路板设置有所述电子元器件的一面进行贴合，包括：通过胶水将所述雕刻层雕刻有图案的一面与所述柔性电路板设置有所述电子元器件的一面进行贴合，其中，所述胶水不与所述柔性电路板上的所述电子元器件接触。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对贴合所述保护膜的中间层进行层压，包括：在预设温度以及预设压力下对贴合所述保护膜的中间层进行层压，其中，所述预设温度为130℃至170℃之间的任一温度，所述预设压力为80N至130N之间的任一压力。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述预设温度为145℃，所述预设压力为90N。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述复合中间件上安装指纹模块，包括：在复合中间件上开设一个用于安装指纹模块的凹槽，所述凹槽底部的轮廓与所述指纹模块的轮廓相匹配，使得所述指纹模块位于所述凹槽时，所述指纹模块的表面与所述复合中间件的表面齐平；...

【专利技术属性】
技术研发人员：付军明，陆长宏，
申请(专利权)人：江苏恒宝智能系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：