MGP模封装自动化生产线制造技术

本发明专利技术公开了一种MGP模封装自动化生产线，包括自动料饼机、自动排片机、包封机、冲胶机、自动下料机、六轴机械臂、料饼架以及芯片架；所述自动料饼机上设置有配料架存放框；所述六轴机械臂与包封机之间设置有机械臂安装架，所述机械臂安装架一端固定于包封机上，所述六轴机械臂连接于机械臂安装架上，述料饼架能够与六轴机械臂配合并相接，所述芯片架能够与六轴机械臂配合并相接。本发明专利技术能够解决现有的半导体电路封装技术自动化程度不高的问题。的半导体电路封装技术自动化程度不高的问题。的半导体电路封装技术自动化程度不高的问题。

【技术实现步骤摘要】
MGP模封装自动化生产线


[0001]本专利技术涉及一种MGP模封装自动化生产线，属于塑封


技术介绍

[0002]伴随着工业4.0的到来，半导体产业需求大幅增长，从而推动国内电子封装高速发展。目前，国内半导体制造业正慢慢进入成熟阶段，超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的火爆出现直接带动了芯片电子封装技术的进步。在这样的大背景下，当下制造行业的智能化越来越高，但半导体电路封装的自动化程度还是不高，在工作时，一般采用手工投料、包封以及取料，工人的工作量比较大，劳动强度较大，但工作效率低。
[0003]鉴于以上原因，需要设计一种MGP(多注射头封装模具)模封装自动化生产线来提高半导体电路封装的自动化程度。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种MGP模封装自动化生产线，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的半导体电路封装技术自动化程度不高的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种MGP模封装自动化生产线，它包括自动料饼机、自动排片机、包封机、冲胶机、自动下料机、六轴机械臂、料饼架以及芯片架；
[0006]所述自动料饼机上设置有配料架存放框；
[0007]所述六轴机械臂与包封机之间设置有机械臂安装架，所述机械臂安装架一端固定于包封机上，所述六轴机械臂连接于机械臂安装架上，述料饼架能够与六轴机械臂配合并相接，所述芯片架能够与六轴机械臂配合并相接。
[0008]优选的，所述自动料饼机包括振动盘装置，所述振动盘装置的输出侧设置有料饼机；所述振动盘装置包括振动盘安装架，所述振动盘安装架上安装有振动盘，所述料饼机包括料饼机机架，所述料饼机机架顶部为料饼机工位，所述料饼机工位上设置有纵向导轨机构，所述料饼机工位上还设置有纵向导轨，所述纵向导轨机构与纵向导轨均处于料饼机工位的边缘位置，所述纵向导轨机构与纵向导轨上滑动设置有横向导轨机构，所述横向导轨机构上设置有料饼机械手。
[0009]优选的，所述料饼机械手包括机械手架，所述机械手架分为滑动配合部和机械手安装部，所述滑动配合部滑动配合于导向条上，所述机械手安装部上连接有机械手机构；
[0010]所述机械手机构包括机械手气缸，所述机械手气缸固定于机械手安装部上，所述机械手气缸的活塞杆端连接有料饼抓取部。
[0011]优选的，所述包封机包括包封机本体，所述包封机的工位处于包封机本体的中部，所述包封机的工位上设置有工作台，所述包封机的工位四角处各向上垂直设置有立柱，所述立柱上设置有自动清模机构；
[0012]所述自动清模机构包括互相平行布置的移动滑轨，所述移动滑轨上设置有四个立柱配合部，所述立柱与自动清模机构滑动配合，两根移动滑轨之间设置有毛刷组件，所述毛
刷组件通过链条驱动能够在移动滑轨上滑动。
[0013]优选的，所述毛刷组件包括两块连接板，两块连接板外部与移动滑轨滑动配合，两块连接板内部设置有多个连接座，相对的两个连接座之间连接有伸缩杆件，所述伸缩杆件上由上而下依次设置有上模毛刷组件和下模毛刷组件，所述上模毛刷组件与下模毛刷组件的两端均设置有抬起气缸；
[0014]所述伸缩杆件包括直杆，所述直杆上套设有上下两个滑动件，上方的滑动件与上模毛刷组件连接，下方的滑动件与下模毛刷组件连接。
[0015]优选的，所述上模毛刷组件包括两个上模毛刷组件安装座，所述上模毛刷组件安装座分为上模毛刷配合部和上模毛刷组件连接部，两个上模毛刷配合部之间连接有上模毛刷框，所述上模毛刷框内设置有上模毛刷，两个上模毛刷组件连接部分别与对应的滑动件固定连接，两个上模毛刷组件连接部上分别设置有气缸连接座，两个气缸连接座分别与对应的抬起气缸活塞杆相连接，任一上模毛刷组件安装座的上模毛刷配合部上设置有上模毛刷电机组件，所述上模毛刷电机组件与上模毛刷之间通过皮带相配合。
[0016]优选的，所述自动下料机包括下料机本体，所述下料机本体顶部为下料机工位，所述下料机工位上分别设置有四轴机械手、料架放置区以及芯片放置处。
[0017]优选的，所述六轴机械臂包括第一关节、第二关节、第三关节、第四关节以及机械臂安装座，所述第一关节末端设置有框架配合部，所述框架配合部能够与料饼架或芯片架配合连接，所述第一关节转动连接于第二关节上，所述第二关节转动连接于第三关节上，所述第三关节转动连接于第四关节上，所述第四关节转动连接于机械臂安装座上，所述机械臂安装座固定连接于机械臂安装架上。
[0018]优选的，所述料饼架包括料饼架本体，所述料饼架本体外部轮廓为矩形结构，所述料饼架本体沿着中线对称挖设有两个投放架安装部，所述投放架安装部上间隔连接有多个料饼投放板，每个料饼投放板顶部间隔开设有多个料饼投放孔，多个料饼投放板的底部设置有料饼挡板组件，所述料饼架本体上设置有第一机械臂配合组件，所述第一机械臂配合组件能够与框架配合部相配合连接。
[0019]优选的，所述芯片架包括芯片架本体，所述芯片架本体上设置有四个的芯片配合部，所述芯片配合部为镂空结构，所述芯片配合部上设置有芯片搁置架，所述芯片配合部的边缘还设置有多个芯片搁置条，所述芯片架本体的一侧设置有第二机械臂配合组件，所述第二机械臂配合组件能够与框架配合部相配合连接。
[0020]与现有技术相比，本专利技术提供了一种MGP模封装自动化生产线，具备以下有益效果：
[0021]1、一种MGP模封装自动化生产线，采用六轴机械臂实现对料饼架、芯片架的自动搬运，解放了工人的双手，减少了工人的工作量，降低了工人的劳动强度，提高了工作效率，从而提高了半导体电路封装技术自动化程度；
[0022]2、一种MGP模封装自动化生产线，采用振动盘输送料饼，采用料饼机械手自动抓取料饼并将料饼放置在料饼架上指定的位置，避免了工人的重复劳动，提高了工作效率；
[0023]3、一种MGP模封装自动化生产线，通过设计一种料饼架，可以在塑封时将料饼自动投放至芯片架上芯片对应的位置，不需要人为手动操作，不仅减轻了工人的劳动强度，而且提高了效率，降低了料饼投放的出错率；
[0024]4、一种MGP模封装自动化生产线，在包封机内设置自动清模机构，不需要人为对模具再进行清洗，节约了人力成本；
[0025]5、一种MGP模封装自动化生产线，设置自动下料机对塑封完成的芯片进行自动下料，减轻了工人的劳动量。
附图说明
[0026]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制，在附图中：
[0027]图1为一种MGP模封装自动化生产线的总装图；
[0028]图2为图1中自动料饼机的结构示意图；
[0029]图3为图2去掉料饼架的结构示意图；
[0030]图4为图3的A部放大图；
[0031]图5为图1中自动排片机的结构示意图；
[0032]图6为图1中包封机的结构示意图；
[0033]图7为图6中自动清本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MGP模封装自动化生产线，其特征在于：它包括自动料饼机(100)、自动排片机(200)、包封机(300)、冲胶机(400)、自动下料机(500)、六轴机械臂(600)、料饼架(700)以及芯片架(800)；所述自动料饼机(100)上设置有配料架存放框(900)；所述六轴机械臂(600)与包封机(300)之间设置有机械臂安装架(1000)，所述机械臂安装架(1000)一端固定于包封机(300)上，所述六轴机械臂(600)连接于机械臂安装架(1000)上，述料饼架(700)能够与六轴机械臂(600)配合并相接，所述芯片架(800)能够与六轴机械臂(600)配合并相接。2.根据权利要求1所述的一种MGP模封装自动化生产线，其特征在于：所述自动料饼机(100)包括振动盘装置(101)，所述振动盘装置(101)的输出侧设置有料饼机(102)；所述振动盘装置(101)包括振动盘安装架(101.1)，所述振动盘安装架(101.1)上安装有振动盘(101.2)，所述料饼机(102)包括料饼机机架(102.1)，所述料饼机机架(102.1)顶部为料饼机工位(102.2)，所述料饼机工位(102.2)上设置有纵向导轨机构(102.3)，所述料饼机工位(102.2)上还设置有纵向导轨(102.4)，所述纵向导轨机构(102.3)与纵向导轨(102.4)均处于料饼机工位(102.2)的边缘位置，所述纵向导轨机构(102.3)与纵向导轨(102.4)上滑动设置有横向导轨机构(102.5)，所述横向导轨机构(102.5)上设置有料饼机械手(102.6)。3.根据权利要求2所述的一种MGP模封装自动化生产线，其特征在于：所述料饼机械手(102.6)包括机械手架(102.61)，所述机械手架(102.61)分为滑动配合部(102.62)和机械手安装部(102.63)，所述滑动配合部(102.62)滑动配合于导向条(102.51)上，所述机械手安装部(102.63)上连接有机械手机构(102.8)；所述机械手机构(102.8)包括机械手气缸(102.81)，所述机械手气缸(102.81)固定于机械手安装部(102.63)上，所述机械手气缸(102.81)的活塞杆端连接有料饼抓取部(102.82)。4.根据权利要求1所述的一种MGP模封装自动化生产线，其特征在于：所述包封机(300)包括包封机本体(301)，所述包封机(300)的工位处于包封机本体(301)的中部，所述包封机(300)的工位上设置有工作台(302)，所述包封机(300)的工位四角处各向上垂直设置有立柱(303)，所述立柱(303)上设置有自动清模机构(1100)；所述自动清模机构(1100)包括互相平行布置的移动滑轨(1101)，所述移动滑轨(1101)上设置有四个立柱配合部(1103)，所述立柱(303)与自动清模机构(1100)滑动配合，两根移动滑轨(1101)之间设置有毛刷组件(1102)，所述毛刷组件(1102)通过链条驱动能够在移动滑轨(1101)上滑动。5.根据权利要求4所述的一种MGP模封装自动化生产线，其特征在于：所述毛刷组件(1102)包括两块连接板(1102.1)，两块连接板(1102.1)外部与移动滑轨(1101)滑动配合，两块连接板(1102.1)内部设置有多个连接座(1102.2)，相对的两个连接座(1102.2)之间连接有伸缩杆件(1102.3)，所述伸缩杆件(1102.3)上由上而下依次设置有上模毛刷组件(1102.4)和下模毛刷组件(1102.5)，所述上模毛刷组件(1102.4)与下模毛刷组件(1102.5)的两端均设置有抬起气缸(110...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈竹逸，吴忠其，张松，黄毓，杨金东，
申请(专利权)人：江阴新基电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：