一种高致密复合薄膜制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高致密复合薄膜制备方法，属于复合高分子薄膜制备技术领域，包括以下步骤：S1.热压：采用绕设有钢带的主热压辊，复合薄膜进入钢带与主热压辊之间，并采用辅热压辊在钢带外与主热压辊相切滚压，进行对复合薄膜的热压；S2.冷压：采用绕设有钢带的主冷压辊，热压后的复合薄膜进入钢带与主冷压辊之间，并采用冷压群辊在钢带外与主冷压辊相切滚压，进行复合薄膜的冷压；步骤S1和S2中通过调节钢带的张力，来控制钢带的包绕强度及包绕压力，使复合薄膜贴敷于主热压辊或主冷压辊表面而不出现相对位移。通过复合薄膜连续热压及冷压，提高复合薄膜致密化，利于连续生产，提高了生产效率。生产效率。生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高致密复合薄膜制备方法


[0001]本专利技术属于复合高分子薄膜制备
，具体涉及一种高致密复合薄膜制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子技术的不断进步，电子设备逐步向小型化、薄型化方向发展。进一步的随着5G技术的应用，电子设备越来越向多频段、宽频带集成应用的方面发展。但这一发展趋势这无疑大幅增加了电子设备的设计及制造难度，并且多频段的相互干扰及相互兼容问题，也成为了现在电子设备集成设计的关键难点。
[0003]以往的电子设备设计中，对于模块间及芯片间电磁兼容问题往往采用加入导电屏蔽罩的方式加以解决。这是以物理隔绝的方式，阻断模块间及芯片间的电磁场干扰，从而解决模块间及芯片间的电磁兼容问题。但是随着电子设备内部空间进一步的被缩减，以及电子设备内部模块及芯片的进一步增加，单一采用导电屏蔽罩的方式无法综合解决电子设备内部电磁兼容问题。在电子设备内部贴敷导电薄膜或吸波薄膜来缓解设备内部的电磁干扰问题，是现在高集成电子设备设计的另一种通用手段。
[0004]但是现阶段，导电薄膜或吸波薄膜往往存在电导率低或磁导率及磁损耗低的问题，不利于电磁波的屏蔽与吸收。解决该问题需要通过提高复合薄膜高致密化的方式进行解决，但是传统方式需要高压平板压膜，压膜设备庞大，效率低，不利于连续生产。

技术实现思路

[0005]针对上述存在问题或不足，本专利技术的目的在于提供一种高致密复合薄膜制备方法，可供连续生产，以解决传统方式压膜效率低的问题。
[0006]为实现本专利技术目的，采用的技术方案为：一种高致密复合薄膜制备方法，包括以下步骤：S1.热压：采用绕设有钢带的主热压辊，复合薄膜进入钢带与主热压辊之间，并采用辅热压辊在钢带外与主热压辊相切滚压，进行对复合薄膜的热压，主热压辊的温度为40℃
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300℃；S2.冷压：采用绕设有钢带的主冷压辊，热压后的复合薄膜进入钢带与主冷压辊之间，并采用冷压群辊在钢带外与主冷压辊相切滚压，进行复合薄膜的冷压，主冷压辊的温度为0℃
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30℃，冷压群辊包括多个与主冷压辊相切的冷压辊，冷压群辊的压力小于主热压辊和辅热压辊；在所述步骤S1和S2中，通过调节钢带的张力，来控制钢带的包绕强度及包绕压力，使复合薄膜贴敷于主热压辊或主冷压辊表面而不出现相对位移。
[0007]作为进一步可选方案，在所述步骤S1之前，将复合薄膜材料依附于料带上，采用料带导向辊将料带导送至步骤S1。
[0008]作为进一步可选方案，在所述步骤S1与S2之间，采用热压群辊在钢带外与主热压
辊相切滚压，以进行保压，热压群辊包括多个与主热压辊相切的热压辊。
[0009]作为进一步可选方案，所述热压群辊的压力小于主热压辊和辅热压辊。
[0010]作为进一步可选方案，采用以下设备制成：主热压辊、主冷压辊、钢带、辅热压辊、热压群辊和冷压群辊；主热压辊和主冷压辊沿薄膜料带输送方向依次设置，辅热压辊、热压群辊和冷压群辊沿薄膜料带输送方向依次设置；钢带依次绕过主热压辊和主冷压辊，并分别与主热压辊和主冷压辊形成包角，主热压辊和主冷压辊二者的外圆面与钢带之间为料带输送通道；辅热压辊和热压群辊均位于钢带背离主热压辊的一侧、并与主热压辊相切；冷压群辊位于钢带背离主冷压辊的一侧、并与主冷压辊相切。
[0011]作为进一步可选方案，在所述步骤S1和S2中，采用钢带张力控制辊调节钢带的张力。
[0012]本专利技术的有益效果是：薄膜料带进入主热压辊与钢带之间，辅热压辊加压在钢带不靠近料带的一侧，双辊压延通过钢带将压力传导至复合薄膜，使复合薄膜致密化，同时保持钢带足够的张力使复合薄膜移动稳定，厚度方向压缩紧密；进入冷压时冷压群辊压延将压力传导至复合薄膜，使复合薄膜进一步致密化，并通过钢带的张力使复合薄膜厚度方向压缩紧密。通过复合薄膜连续热压及冷压，提高复合薄膜致密化，利于连续生产，提高了生产效率。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解的是，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本专利技术实施例提供的高致密复合薄膜制备方法的过程示意图；图2是本专利技术实施例提供的高致密复合薄膜制备方法中采用的设备结构示意图；附图标记：1
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薄膜料带，2
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料带导向辊，3
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钢带导向辊，4
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冷压群辊，5
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热压群辊，6
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主冷压辊，7
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主热压辊，8
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辅热压辊，9
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钢带张力控制辊，10
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钢带。
具体实施方式
[0015]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本专利技术的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。
[0016]需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0017]下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步阐述。
[0018]图1示出了本专利技术提供的高致密复合薄膜制备方法，包括以下步骤：S1.热压：采用绕设有钢带10的主热压辊7，复合薄膜进入钢带10与主热压辊7之
间，并采用辅热压辊8在钢带10外与主热压辊7相切滚压，进行对复合薄膜的热压，主热压辊7的温度为40℃
‑
300℃；S2.冷压：采用绕设有钢带10的主冷压辊6，热压后的复合薄膜进入钢带10与主冷压辊6之间，并采用冷压群辊4在钢带10外与主冷压辊6相切滚压，进行复合薄膜的冷压，主冷压辊6的温度为0℃
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30℃，冷压群辊4包括多个与主冷压辊6相切的冷压辊，冷压群辊4的压力小于主热压辊7和辅热压辊8；在所述步骤S1和S2中，通过调节钢带10的张力，来控制钢带10的包绕强度及包绕压力，使复合薄膜贴敷于主热压辊7或主冷压辊6表面而不出现相对位移。具体可采用钢带张力控制辊9调节钢带10的张力。
[0019]在步骤S1之前，将复合薄膜材料依附于料带上，采用料带导向辊2将料带导送至步骤S1。在步骤S1与S2之间，采用热压群辊5在钢带10外与主热压辊7相切滚压，以进行保压，热压群辊5包括多个与主热压辊7相切的热压辊，通过热压群辊5压延通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高致密复合薄膜制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.热压：采用绕设有钢带的主热压辊，复合薄膜进入钢带与主热压辊之间，并采用辅热压辊在钢带外与主热压辊相切滚压，进行对复合薄膜的热压，主热压辊的温度为40℃
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300℃；S2.冷压：采用绕设有钢带的主冷压辊，热压后的复合薄膜进入钢带与主冷压辊之间，并采用冷压群辊在钢带外与主冷压辊相切滚压，进行复合薄膜的冷压，主冷压辊的温度为0℃
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30℃，冷压群辊包括多个与主冷压辊相切的冷压辊，冷压群辊的压力小于主热压辊和辅热压辊；在所述步骤S1和S2中，通过调节钢带的张力，来控制钢带的包绕强度及包绕压力，使复合薄膜贴敷于主热压辊或主冷压辊表面而不出现相对位移。2.根据权利要求1所述的高致密复合薄膜制备方法，其特征在于，在所述步骤S1之前，将复合薄膜材料依附于料带上，采用料带导向辊将料带导送至步骤S1。3.根据权利要求1所述的高致密复合薄膜制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宏亮，李维佳，谢海岩，左超，陈慧，阙智勇，陈良，
申请(专利权)人：成都佳驰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：