抛光液供给装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种抛光液供给装置，属于半导体技术领域。抛光液供给装置，包括：第一容器，用以盛放二氧化硅溶液；第二容器，用以盛放有机聚合物溶液；透光的第三容器，用以盛放有机聚合物溶液与二氧化硅溶液的混合液；所述第一容器的出液口、所述第二容器的出液口分别与所述第三容器的进液口连通，所述第一容器的出液口与所述第三容器的进液口之间设置有过滤器；所述第三容器的外壁设置有激光雷达传感器，用以检测所述第三容器的内壁是否存在颗粒物。本发明专利技术能够避免硅片表面被划伤。本发明专利技术能够避免硅片表面被划伤。本发明专利技术能够避免硅片表面被划伤。

【技术实现步骤摘要】
抛光液供给装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别是指一种抛光液供给装置。

技术介绍

[0002]单晶硅作为半导体器件生产的基底材料，对其表面的平坦度，粗糙度，金属以及颗粒等方面有非常严格的要求，为了满足这些要求，需要通过化学机械抛光来实现。
[0003]在单晶硅片工艺流程中，化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是非常重要的一道工序，有时也称之为化学机械平坦化。所谓化学机械抛光，通常是将单晶硅片安装到晶片载体上，并与抛光垫的抛光层接触，抛光垫高速旋转，抛光介质(例如浆液)被分配到抛光垫上且吸入半导体晶片与抛光层之间的间隙中，半导体晶片在压力装置的压力作用与抛光垫相互摩擦，被研磨去除多余材料，并最终使半导体晶片的研磨面被抛光并获得平坦表面。
[0004]抛光设备在运行过程中需要不断通过抛光液对硅片进行研磨抛光，整个工艺过程中对抛光液需求量大且品质要求高，抛光液供给装置集中向抛光设备提供抛光液，减少人力运输的成本，但在抛光液供给过程中会有颗粒产生，导致硅片表面形成划伤。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是提供一种抛光液供给装置，能够避免硅片表面被划伤。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供技术方案如下：
[0007]一方面，本专利技术实施例提供一种抛光液供给装置，包括：
[0008]第一容器，用以盛放二氧化硅溶液；
[0009]第二容器，用以盛放有机聚合物溶液；<br/>[0010]透光的第三容器，用以盛放有机聚合物溶液与二氧化硅溶液的混合液；
[0011]所述第一容器的出液口、所述第二容器的出液口分别与所述第三容器的进液口连通，所述第一容器的出液口与所述第三容器的进液口之间设置有过滤器；
[0012]所述第三容器的外壁设置有激光雷达传感器，用以检测所述第三容器的内壁是否存在颗粒物。
[0013]一些实施例中，所述装置还包括：
[0014]设置在所述第三容器的出液口的阀门；
[0015]控制机构，用于接收所述激光雷达传感器的信号，在所述激光雷达传感器检测所述第三容器的内壁存在颗粒物时，控制所述阀门关闭。
[0016]一些实施例中，所述装置还包括：
[0017]报警单元，用于在所述激光雷达传感器检测所述第三容器的内壁存在颗粒物时，进行报警。
[0018]一些实施例中，所述过滤器的过滤直径为0.1～5um。
[0019]一些实施例中，所述装置还包括：
[0020]喷洒单元，用于在所述第三容器盛放混合液之前，将有机聚合物溶液均匀喷洒在所述第三容器的内壁形成保护膜。
[0021]一些实施例中，所述激光雷达传感器包括至少一组激光器和检测传感器，每组的激光器和检测传感器分别设置在所述第三容器的同一侧，所述激光器用于向所述第三容器内发射激光，所述激光穿过所述第三容器被第三容器的内壁反射后被对应的检测传感器接收。
[0022]一些实施例中，所述激光雷达传感器包括多组激光器和检测传感器，所述多组激光器和检测传感器沿所述第三容器的第一方向排布。
[0023]一些实施例中，所述检测传感器包括逐点扫描式检测传感器和整幅扫描式检测传感器。
[0024]一些实施例中，所述第三容器采用聚碳酸酯PC或聚氯乙烯PVC制作。
[0025]本专利技术的实施例具有以下有益效果：
[0026]上述方案中，在将二氧化硅溶液与有机聚合物溶液混合前，利用过滤器对二氧化硅溶液进行过滤，能够去除二氧化硅溶液中的结晶异物，减少结晶异物对硅片的损伤；同时，有机聚合物溶液能够在硅片表面形成保护膜，保证硅片品质；在第三容器外设置有激光雷达传感器，用以检测所述第三容器的内壁是否存在颗粒物，这样当第三容器的内壁形成有结晶异物时，通过激光雷达传感器可以及时发现，防止硅片表面划伤产生。
附图说明
[0027]图1
‑
图3为本专利技术实施例抛光液供给装置的结构示意图。
[0028]附图标记
[0029]01第一容器；02第二容器；011二氧化硅溶液；021有机聚合物溶液；
[0030]03第三容器；04过滤器；05喷洒单元；061激光器；062检测传感器。。
具体实施方式
[0031]为使本专利技术的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0032]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]抛光设备在运行过程中需要不断通过抛光液对硅片进行研磨抛光，整个工艺过程中对抛光液需求量大且品质要求高，抛光液供给装置集中向抛光设备提供抛光液，减少人力运输的成本，但在抛光液供给过程中会有颗粒产生，导致硅片表面形成划伤。
[0034]抛光液是均匀分散胶粒的乳白色胶体，主要起到抛光、润滑、冷却的作用。根据酸碱性可以分为酸性抛光液和碱性抛光液，根据应用场景可以分为金属抛光液和非金属抛光液。以碱性SiO2抛光液为例，主要是由二氧化硅SiO2和有机聚合物Polymer组成。在长期加工下，二氧化硅溶液会凝结形成结晶异物，造成硅片表面划伤。若使用孔径较小的过滤器对抛
光液进行过滤，去除结晶异物，会导致Polymer也被过滤掉，Polymer用以在硅片表面形成保护膜，这样会导致原本在硅片表面形成的保护膜被除去，造成金属污染以及影响硅片表面的粗糙度。
[0035]本专利技术实施例提供一种抛光液供给装置，能够避免硅片表面被划伤。
[0036]本专利技术实施例提供一种抛光液供给装置，如图1
‑
图3所示，包括：
[0037]第一容器01，用以盛放二氧化硅溶液；
[0038]第二容器02，用以盛放有机聚合物溶液；
[0039]透光的第三容器03，用以盛放有机聚合物溶液与二氧化硅溶液的混合液，有机聚合物溶液与二氧化硅溶液的混合液组成抛光液，提供给抛光设备，以便抛光设备利用抛光液进行抛光，第三容器03的出液口与抛光设备连通；
[0040]所述第一容器01的出液口、所述第二容器02的出液口分别与所述第三容器03的进液口连通，所述第一容器01的出液口与所述第三容器03的进液口之间设置有过滤器04，过滤器04能够过滤二氧化硅溶液中的结晶异物，避免二氧化硅溶液中的结晶异物进入第三容器03中；
[0041]所述第三容器03的外壁设置有激光雷达传感器，用以检测所述第三容器03的内壁是否存在颗粒物。
[0042]本实施例中，在将二氧化硅溶液与有机聚合物溶液混合前，利用过滤器对二氧化硅溶液进行过滤，能够去除二氧化硅溶液中的结晶异物，减少结晶异物对硅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛光液供给装置，其特征在于，包括：第一容器，用以盛放二氧化硅溶液；第二容器，用以盛放有机聚合物溶液；透光的第三容器，用以盛放有机聚合物溶液与二氧化硅溶液的混合液；所述第一容器的出液口、所述第二容器的出液口分别与所述第三容器的进液口连通，所述第一容器的出液口与所述第三容器的进液口之间设置有过滤器；所述第三容器的外壁设置有激光雷达传感器，用以检测所述第三容器的内壁是否存在颗粒物。2.根据权利要求1所述的抛光液供给装置，其特征在于，还包括：设置在所述第三容器的出液口的阀门；控制机构，用于接收所述激光雷达传感器的信号，在所述激光雷达传感器检测所述第三容器的内壁存在颗粒物时，控制所述阀门关闭。3.根据权利要求1所述的抛光液供给装置，其特征在于，还包括：报警单元，用于在所述激光雷达传感器检测所述第三容器的内壁存在颗粒物时，进行报警。4.根据权利要求1所述的抛光液供给装置，其特征在于，所述过滤器的过滤直径为0.1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昀泽，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：