一种无铅低温焊锡制造技术

本发明专利技术公开了一种无铅低温焊锡，包括所述金属部分1.2份

【技术实现步骤摘要】
一种无铅低温焊锡


[0001]本专利技术涉及焊接材料
，具体为一种无铅低温焊锡。

技术介绍

[0002]随着电子工业的迅速发展，对电子产品的要求也越来越高，电子产品所用的焊料种类很多，但大多数仍使用Sn
‑
Pb焊料合金，由于锡铅焊料含铅对环境有污染，且对人体有害，大多数国家早已禁止使用含铅焊料。而现有的无铅焊料多数为Sn
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Ag、Sn
‑
Cu、Sn
‑
Ag合金， Sn
‑
Ag
‑
Cu等，其缺点是有的熔点较高，有的成本较高，如焊料中采用的Ag元素过高，大大的提高了生产的成本，同时在润湿性方面的性能也较差。
[0003]在电子焊接过程中，目前还是使用有铅进行焊接，这样使生产不环保，污染环境。焊接熔点高，损坏电子组件，降低元器件寿命。因此我们对此做出改进，提出一种无铅低温焊锡。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：
[0005]本专利技术一种无铅低温焊锡，包括主体材料和助焊剂，按照重量百分比计，包括所述金属部分1.2份
‑
3份和助焊剂97份
‑
98.8份；其中所述的金属部分，按照重量百分计，包括20份
‑
80份的铟、2份
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3 份的银、0.3份
‑
1.5份的铋和0.1份
‑
40份的锡。
[0006]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述助焊剂97份
‑
98.8份，其中所述的材料部分，按照重量百分计，包括氟化羟胺50份、松香保护剂10份、有机盐活化剂8份、表面活化剂12份、高沸点溶剂 15份和添加剂5份。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述氟化羟胺50份，按照重量百分比计，取乙二胺4份
‑
5份、乙醇胺3份
‑
10份、二乙醇胺10 份
‑
600份和三乙醇胺5份
‑
40份，混合均匀，得到混合物。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述混合物配合混合后，所述氢氟酸将所得混合物中和至PH为6.5
‑
8，所述中和产物进行高温蒸发处理，高温所选温度为100℃
‑
150℃，蒸发时间为3h
‑
4.5h。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，包括以下几个步骤：
[0010]步骤一：选取适量的锡原料，将原料分别加入熔化炉中，熔化炉温度调至120℃
‑
200℃，融化时间为2.5h
‑
4.5h；
[0011]步骤二：将金属合金进行气体雾化；
[0012]步骤三：真空封装，真空度在5Pa以下，然后充入氩气；
[0013]步骤四：将制得混合液体投入反应釜内，在氮气或真空的氛围下升温，然后向其中加入助焊剂，搅拌升温至500
‑
600℃，随后进行冷却干燥处理；
[0014]步骤五：随后配置表面膜层溶液：SnSO220
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30g/L，1
‑
羟基乙基
ꢀ‑
2，2
‑
二代磷酸酯30
‑
40g/L，次磷酸钠20
‑
60g/L，对苯二酚2
‑
4g/L，调节PH值为基本呈中性，温度加热至50
‑
70
℃；
[0015]步骤六：将所述焊锡基体浸入所述溶液0.5
‑
2小时，以便在焊锡基体表面生长所述表面膜层；
[0016]步骤七：无铅低温焊锡出料后，将材料装入密封罐中，并置于低温环境进行保存。
[0017]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述熔化炉内部设有耐高温的搅拌轴和搅拌扇叶。
[0018]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述金属合金气体雾化设备中采用气体压力为1.5
‑
2.0MPa，角度为30
‑
35度的条件下进行雾化。
[0019]本专利技术的有益效果是：金属部分1.2份
‑
3份和助焊剂97份
ꢀ‑
98.8份，其中的金属部分，按照重量百分计，包括20份
‑
80份的铟、 2份
‑
3份的银、0.3份
‑
1.5份的铋和0.1份
‑
40份的锡，助焊剂97 份
‑
98.8份，其中的材料部分，按照重量百分计，包括氟化羟胺50 份、松香保护剂10份、有机盐活化剂8份、表面活化剂12份、高沸点溶剂15份和添加剂5份，通过设有的助焊剂有效清除焊接金属表面的氧化膜，在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化以及降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力，同时在焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接，以及金属合金气体雾化设备中采用气体压力为1.5
‑
2.0MPa，角度为 30
‑
35度的条件下进行雾化，将金属合金进行雾化处理有效的增加无铅焊接材料的润湿性，增加了无铅焊接材料的使用性能,无铅环保，低熔点。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0021]本专利技术一种无铅低温焊锡，包括主体材料和助焊剂，按照重量百分比计，包括金属部分1.2份
‑
3份和助焊剂97份
‑
98.8份，其中的金属部分，按照重量百分计，包括20份
‑
80份的铟、2份
‑
3份的银、 0.3份
‑
1.5份的铋和0.1份
‑
40份的锡。
[0022]其中，助焊剂97份
‑
98.8份，其中的材料部分，按照重量百分计，包括氟化羟胺50份、松香保护剂10份、有机盐活化剂8份、表面活化剂12份、高沸点溶剂15份和添加剂5份，通过设有的助焊剂有效清除焊接金属表面的氧化膜，在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化以及降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力，同时在焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。
[0023]其中，氟化羟胺50份，按照重量百分比计，取乙二胺4份
‑
5份、乙醇胺3份
‑
10份、二乙醇胺10份
‑
600份和三乙醇胺5份
‑
40份，混合均匀，得到混合物。
[0024]其中，混合物配合混合后，氢氟酸将所得混合物中和至PH为 6.5
‑
8，中和产物进行高温蒸发处理，高温所选温度为100℃
‑
150℃，蒸发时间为3h
‑
4.5h。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无铅低温焊锡，包括主体材料和助焊剂，其特征在于，按照重量百分比计，包括所述金属部分1.2份
‑
3份和助焊剂97份
‑
98.8份；其中所述的金属部分，按照重量百分计，包括20份
‑
80份的铟、2份
‑
3份的银、0.3份
‑
1.5份的铋和0.1份
‑
40份的锡。2.根据权利要求1所述的一种无铅低温焊锡，其特征在于，所述助焊剂97份
‑
98.8份，其中所述的材料部分，按照重量百分计，包括氟化羟胺50份、松香保护剂10份、有机盐活化剂8份、表面活化剂12份、高沸点溶剂15份和添加剂5份。3.根据权利要求2所述的一种无铅低温焊锡，其特征在于，所述氟化羟胺50份，按照重量百分比计，取乙二胺4份
‑
5份、乙醇胺3份
‑
10份、二乙醇胺10份
‑
600份和三乙醇胺5份
‑
40份，混合均匀，得到混合物。4.根据权利要求3所述的一种无铅低温焊锡，其特征在于，所述混合物配合混合后，所述氢氟酸将所得混合物中和至PH为6.5
‑
8，所述中和产物进行高温蒸发处理，高温所选温度为100℃
‑
150℃，蒸发时间为3h
‑
4.5h。5.一种无铅低温焊锡，其特征在于，包括以下几个步骤：步骤一...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷中华，
申请(专利权)人：苏州雷盾新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：