一种汽车铝油冷器高精度复合芯片制造技术

本实用新型专利技术提供一种汽车铝油冷器高精度复合芯片，包括上芯片基材板和下芯片基材板，所述上芯片基材板和下芯片基材板相向顶部的两侧均开设有进油孔，所述进油孔的外侧一体加工有进油孔凸台，所述上芯片基材板和下芯片基材板相向底部的两侧均开设有出油孔，所述出油孔的外侧一体加工有出油孔凸台。本实用新型专利技术通过上芯片基材板、下芯片基材板、进油孔、进油孔凸台、出油孔和出油孔凸台的配合，可采用双基本结构分布，增强芯片的整体材质强度，同时也增强芯片表面油孔位置的强度，避免焊接应力对油孔位置造成变形损坏，从而增强芯片的整体焊接质量，降低芯片的次品率，避免给使用者造成不必要的经济损失。不必要的经济损失。不必要的经济损失。

【技术实现步骤摘要】
一种汽车铝油冷器高精度复合芯片


[0001]本技术涉及汽车铝油冷器领域，尤其涉及一种汽车铝油冷器高精度复合芯片。

技术介绍

[0002]冷却系统为汽车必不可少的重要组成部分，而冷却系统中会用到铝油冷器，油冷器是一种用于降低油温的热交换设备，油冷器的主要部件是散热芯子，而油冷器芯片则是组成散热芯子的主要部件，通过油冷器芯片的相互叠加组成散热芯子，然而传统的油冷器芯片在焊接过程中，强度较低，芯片表面会出现较大焊接应力，易造成芯片出现焊接变形损坏，导致芯片的整体质量降低，甚至彻底损坏，给使用者造成较大经济损失。
[0003]因此，有必要提供一种汽车铝油冷器高精度复合芯片解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种汽车铝油冷器高精度复合芯片，解决了传统油冷器芯片在焊接过程中，强度较低的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供的一种汽车铝油冷器高精度复合芯片，包括上芯片基材板和下芯片基材板，所述上芯片基材板和下芯片基材板相向顶部的两侧均开设有进油孔，所述进油孔的外侧一体加工有进油孔凸台，所述上芯片基材板和下芯片基材板相向底部的两侧均开设有出油孔，所述出油孔的外侧一体加工有出油孔凸台。
[0006]优选的，所述上芯片基材板和下芯片基材板正面和背面的四周均粘接有散热片，所述散热片的形状设置为长条状。
[0007]优选的，所述上芯片基材板和下芯片基材板正面和背面的四周均栓接有翅片，所述翅片和散热片呈交错状态分布。
[0008]优选的，所述上芯片基材板正面的中心处横向开设有导流槽，所述导流槽顶部的两端均连通有引流槽。
[0009]优选的，所述上芯片基材板正面的四周均一体加工有限位凸条，所述进油孔凸台和出油孔凸台的两侧均一体加工有限位凸块，所述限位凸块分别沿进油孔凸台和出油孔凸台的中心处呈对称结构分布。
[0010]优选的，所述上芯片基材板和下芯片基材板的外侧均粘接有密封垫圈，所述密封垫圈的厚度范围介于2
‑
5mm。
[0011]与相关技术相比较，本技术提供的一种汽车铝油冷器高精度复合芯片具有如下有益效果：
[0012]本技术提供一种汽车铝油冷器高精度复合芯片，
[0013]1、本技术通过上芯片基材板、下芯片基材板、进油孔、进油孔凸台、出油孔和出油孔凸台的配合，可采用双基本结构分布，增强芯片的整体材质强度，同时也增强芯片表面油孔位置的强度，避免焊接应力对油孔位置造成变形损坏，从而增强芯片的整体焊接质
量，降低芯片的次品率，避免给使用者造成不必要的经济损失。
[0014]2、本技术通过散热片，可分别对上芯片基材板和下芯片基材板四周进行散热处理，增强上芯片基材板和下芯片基材板的整体运行效率，通过翅片，提高芯片表面热量的流动性，进一步增强上芯片基材板和下芯片基材板表面的散热速率，通过导流槽和引流槽，可对流经上芯片基材板表面的液体进行导流处理，避免液体在上芯片基材板表面积留对元件造成侵蚀损坏，通过限位凸条，可对上芯片基材板四周进行限位处理，避免上芯片基材板表面受力发生磕碰损坏，通过限位凸块，可分别对进油孔凸台和出油孔凸台两侧进行定位，增强进油孔和出油孔的焊接精准度，通过密封垫圈，增强上芯片基材板和下芯片基材板之间的整体密封防护效果，防止上芯片基材板和下芯片基材板侧边出现液体泄漏。
附图说明
[0015]图1为本技术提供的一种汽车铝油冷器高精度复合芯片的一种较佳实施例的结构示意图；
[0016]图2为图1所示下芯片基材板的结构主视图；
[0017]图3为图1所示的结构侧视图。
[0018]图中标号：1、上芯片基材板；2、下芯片基材板；3、进油孔；4、进油孔凸台；5、出油孔；6、出油孔凸台；7、散热片；8、翅片；9、导流槽；10、引流槽；11、限位凸条；12、限位凸块；13、密封垫圈。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0020]请结合参阅图1、图2和图3，其中图1为本技术提供的一种汽车铝油冷器高精度复合芯片的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示下芯片基材板的结构主视图；图3为图1所示的结构侧视图，一种汽车铝油冷器高精度复合芯片，包括上芯片基材板1和下芯片基材板2，所述上芯片基材板1和下芯片基材板2相向顶部的两侧均开设有进油孔3，所述进油孔3的外侧一体加工有进油孔凸台4，所述上芯片基材板1和下芯片基材板2相向底部的两侧均开设有出油孔5，所述出油孔5的外侧一体加工有出油孔凸台6。
[0021]所述上芯片基材板1和下芯片基材板2正面和背面的四周均粘接有散热片 7，所述散热片7的形状设置为长条状，可分别对上芯片基材板1和下芯片基材板2四周进行散热处理，增强上芯片基材板1和下芯片基材板2的整体运行效率。
[0022]所述上芯片基材板1和下芯片基材板2正面和背面的四周均栓接有翅片8，所述翅片8和散热片7呈交错状态分布，提高芯片表面热量的流动性，进一步增强上芯片基材板1和下芯片基材板2表面的散热速率。
[0023]所述上芯片基材板1正面的中心处横向开设有导流槽9，所述导流槽9顶部的两端均连通有引流槽10，可对流经上芯片基材板1表面的液体进行导流处理，避免液体在上芯片基材板1表面积留对元件造成侵蚀损坏。
[0024]所述上芯片基材板1正面的四周均一体加工有限位凸条11，可对上芯片基材板1四周进行限位处理，避免上芯片基材板1表面受力发生磕碰损坏，所述进油孔凸台4和出油孔凸台6的两侧均一体加工有限位凸块12，所述限位凸块 12分别沿进油孔凸台4和出油孔凸
台6的中心处呈对称结构分布，可分别对进油孔凸台4和出油孔凸台6两侧进行定位，增强进油孔3和出油孔5的焊接精准度。
[0025]所述上芯片基材板1和下芯片基材板2的外侧均粘接有密封垫圈13，所述密封垫圈13的厚度范围介于2
‑
5mm，增强上芯片基材板1和下芯片基材板2之间的整体密封防护效果，防止上芯片基材板1和下芯片基材板2侧边出现液体泄漏。
[0026]本技术提供的一种汽车铝油冷器高精度复合芯片的工作原理如下：
[0027]在使用时，且进油孔凸台4对进油孔3周围进行加固处理，出油孔凸台6 对出油孔5周围进行加固处理，可有效去除芯片整体表面焊接产生的应力，从而分别增强上芯片基材板1和下芯片基材板2的焊接强度。
[0028]与相关技术相比较，本技术提供的一种汽车铝油冷器高精度复合芯片具有如下有益效果：
[0029]本技术通过上芯片基材板1、下芯片基材板2、进油孔3、进油孔凸台 4、出油孔5和出油孔凸台6的配合，可采用双基本结构分布，增强芯片的整体材质强度，同时也增强芯片表面油孔位置的强度，避免焊接应力对油孔位置造成变形损坏，从而增强芯片的整体焊接质量，降低芯片的次品率，避免给使用者造成不必要的经济损失。
[0030]以上所述仅为本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种汽车铝油冷器高精度复合芯片，包括上芯片基材板(1)和下芯片基材板(2)，其特征在于：所述上芯片基材板(1)和下芯片基材板(2)相向顶部的两侧均开设有进油孔(3)，所述进油孔(3)的外侧一体加工有进油孔凸台(4)，所述上芯片基材板(1)和下芯片基材板(2)相向底部的两侧均开设有出油孔(5)，所述出油孔(5)的外侧一体加工有出油孔凸台(6)。2.根据权利要求1所述的汽车铝油冷器高精度复合芯片，其特征在于，所述上芯片基材板(1)和下芯片基材板(2)正面和背面的四周均粘接有散热片(7)，所述散热片(7)的形状设置为长条状。3.根据权利要求1所述的汽车铝油冷器高精度复合芯片，其特征在于，所述上芯片基材板(1)和下芯片基材板(2)正面和背面的四周均栓接有翅片(8)，所述翅片(8)和散热片(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张毅，
申请(专利权)人：浙江天台九川新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：