一种半导体平面磨抛机制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体平面磨抛机，包括机体，所述机体的内部设置有磨盘及切屑液排出管，所述机体上环绕所述磨盘设置有摆轴，所述磨盘上方架设有与所述摆轴相连接的半圆形支架，所述支架的内部设置有用于放置半导体工件的定位筒，所述摆轴通过驱动装置驱动其带动所述定位筒在所述磨盘的范围内摆动；在本实用新型专利技术中磨盘转动对半导体工件的底部进行磨抛加工，并且摆轴带动支架及定位筒拉动半导体工件在磨盘顶部往复摆动，在磨抛的过程中不断摆动调整半导体工件的旋转角度，可大大提高半导体工件的磨抛效率。体工件的磨抛效率。体工件的磨抛效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体平面磨抛机


[0001]本技术属于磨抛机
，具体涉及一种半导体平面磨抛机。

技术介绍

[0002]对于一些工业设备中用到的材料和部件，在粗加工以后往往需要进一步的精加工，才能达到需要的尺寸精度，或者是表面粗糙度，因此一些精加工设备也应运而生，比如申请号为CN201920315512.5的中国技术专利所公开的一种手动磨抛机。
[0003]但是上述现有技术中需要手持工件进行磨磨抛操作，一方面磨抛效果受人工因素影响较大，难以保证磨抛品质稳定；另一方面，手持工件磨抛存在磨抛过程中手误接触磨盘(即抛光盘)而造成损伤的风险。
[0004]因此，需要设计一种避免手持工件，保证研磨品质稳定的半导体平面磨抛机来解决目前所面临的技术问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中所存在的不足，本技术提供了一种避免手持工件，保证研磨品质稳定的半导体平面磨抛机。
[0006]本技术的技术方案为：半导体平面磨抛机，包括机体，所述机体的内部设置有磨盘及切屑液排出管，所述机体上环绕所述磨盘设置有摆轴，所述磨盘上方架设有与所述摆轴相连接的半圆形支架，所述支架的内部设置有用于放置半导体工件的定位筒，所述摆轴通过驱动装置驱动其带动所述定位筒在所述磨盘的范围内摆动。
[0007]所述支架的两端部均开设有与所述定位筒同心的弧形滑槽，所述弧形滑槽的内部滑动设置有导柱，所述导柱的底端外侧与所述定位筒固定连接。
[0008]所述摆轴的上端套装有摆臂，所述摆臂与所述支架固定连接。
[0009]所述摆臂上设置有用于将其与所述摆轴固定或释放的锁定螺栓。
[0010]所述摆轴为电机转子。
[0011]所述机体上设置有操作面板，所述操作面板上具有磨盘转速旋钮、磨盘启动按钮、摆轴速度旋钮、摆轴启动按钮及磨盘转速显示屏。
[0012]本技术的有益效果：
[0013](1)在本技术中磨盘转动对半导体工件的底部进行磨抛加工，并且摆轴带动支架及定位筒拉动半导体工件在磨盘顶部往复摆动，在磨抛的过程中不断摆动调整半导体工件的旋转角度，可大大提高半导体工件的磨抛效率；
[0014](2)通过定位筒代替人工拿持工件，保证研磨品质稳定，同时可避免人工拿持时手误接触磨盘造成损伤。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图之一。
[0016]图2为本技术的结构示意图之二。
[0017]图3为本技术的结构示意图之三。
[0018]图4为本技术中操作面板的结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图及实施例对本技术的具体实施方式做进一步的描述。
[0020]如图1至3所示，半导体平面磨抛机，包括机体1，机体1的内部设置有磨盘8及切屑液排出管2，磨盘8通过电机及传动机构驱动转动，切削液排出管2 用于在磨抛的过程中向磨盘8的顶部加入切削液，上述均为现有技术，具体结构不再赘述，机体1上环绕磨盘8设置有摆轴4，磨盘8上方架设有与摆轴4相连接的半圆形支架9，支架9的内部设置有用于放置半导体工件7的定位筒6，摆轴4通过驱动装置驱动其带动定位筒6在磨盘8的范围内摆动；在本实施例中，磨盘8转动对半导体工件7的底部进行磨抛加工，并且摆轴4带动支架9 及定位筒6拉动半导体工件7在磨盘8顶部往复摆动，在磨抛的过程中不断摆动调整半导体工件7，两种磨抛方式相结合，可大大提高半导体工件的磨抛效率。
[0021]支架9的两端部均开设有与定位筒6同心的弧形滑槽10，弧形滑槽10的内部滑动设置有导柱11，导柱11的底端外侧与定位筒6固定连接；磨抛过程中，定位筒6在摆动的过程中根据磨盘8与半导体工件7之间不同的受力情况，半导体工件7及定位筒6会沿滑槽10发生自转，起到缓冲的作用，延长磨盘8的使用时间。
[0022]作为支架9与摆轴4之间的一种连接方式，摆轴4的上端套装有摆臂5，摆臂5与支架9固定连接，摆臂5与支架9为一体结构，摆轴4带动摆臂5摆动，摆臂5带动支架9摆动。
[0023]摆臂5上设置有用于将其与摆轴4固定或释放的锁定螺栓12，具体的，摆臂 5的端部设置有与其为一体的开口型固定环，锁定螺栓12为光轴固定环上的螺栓，摆臂5通过开口型固定环套装在摆轴4上端，并通过锁定螺栓12将开口型固定环与摆轴4锁紧固定，摆臂5可拆卸的安装在摆轴4上端，便于将摆臂5、支架9、定位筒6等从摆轴4上端取下进行更换；进一步的，锁定螺栓12可选用手拧螺栓，便于徒手拆卸进行安装、更换。
[0024]摆轴4通过电机(图中未示出)驱动，电机设置在机体1的内部，具体的，电机可选用步进电机，摆轴4位步进电机的转子，通过控制步进电机的转子在一定角度范围内往复转动，即可实现摆轴4驱动定位筒6在磨盘8的范围内往复摆动。
[0025]如图1和4所示，机体1上设置有操作面板3，操作面板3上具有磨盘转速旋钮301、磨盘启动按钮302、摆轴速度旋钮303、摆轴启动按钮304及磨盘转速显示屏305，其中磨盘转速旋钮301用于调节磨盘8的转速，磨盘转速显示屏 305用于实时显示磨盘8的实际转速，磨盘启动按钮302用于控制磨盘电路的通断，摆轴速度旋钮303用于调节摆轴4的摆动速度，摆轴启动按钮304用于控制驱动摆轴4的电路通断，其中所涉及的具体电路及控制方式为本领域技术人员所熟知，故在此不再赘述。
[0026]以上所述实施例仅表达了本技术的部分实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体平面磨抛机，包括机体，所述机体的内部设置有磨盘及切屑液排出管，其特征在于，所述机体上环绕所述磨盘设置有摆轴，所述磨盘上方架设有与所述摆轴相连接的半圆形支架，所述支架的内部设置有用于放置半导体工件的定位筒，所述摆轴通过驱动装置驱动其带动所述定位筒在所述磨盘的范围内摆动。2.根据权利要求1所述的半导体平面磨抛机，其特征在于：所述支架的两端部均开设有与所述定位筒同心的弧形滑槽，所述弧形滑槽的内部滑动设置有导柱，所述导柱的底端外侧与所述定位筒固定连接。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张理纲，
申请(专利权)人：苏州特鲁利电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：