【技术实现步骤摘要】
一种移动终端
[0001]本技术涉及电子设备
,特别涉及一种移动终端。
技术介绍
[0002]随着科技的进步发展,智能手机、平板电脑以及笔记本电脑的使用在人们的生活中普及开来,并且在实用性能好的基础上追求其美观度,很多人都觉得薄的机型比较性感,看上去科技感强。
[0003]因此,如何降低整机厚度显得尤为重要。
技术实现思路
[0004]本技术公开了一种移动终端,用于降低整机厚度。
[0005]为达到上述目的,本技术提供以下技术方案:
[0006]一种移动终端,包括:支架、前壳、主板、连接板和固接件;其中,所述支架、所述前壳和所述主板依次层叠设置;
[0007]所述前壳朝向所述支架一侧设有凹槽,所述主板位于所述凹槽内;
[0008]所述连接板包括第一连接部和第二连接部,所述第一连接部位于所述前壳和所述支架之间;所述第二连接部位于所述支架和所述主板之间,且所述第二连接部与所述主板连接;
[0009]所述固接件依次贯穿并固定所述支架、所述第一连接部和所述前壳。 />[0010]上述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种移动终端,其特征在于,包括:支架、前壳、主板、连接板和固接件;其中,所述支架、所述前壳和所述主板依次层叠设置;所述前壳朝向所述支架一侧设有凹槽,所述主板位于所述凹槽内;所述连接板包括第一连接部和第二连接部,所述第一连接部位于所述前壳和所述支架之间;所述第二连接部位于所述支架和所述主板之间,且所述第二连接部与所述主板连接;所述固接件依次贯穿并固定所述支架、所述第一连接部和所述前壳。2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述主板的厚度与所述凹槽的深度相等。3.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述主板的厚度小于所述凹槽的深度,所述第一连接部的厚度小于所述第二连接部的厚度。4.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述主板的厚度大于所述凹槽的深度,所述第一连接部的厚度大于所...
【专利技术属性】
技术研发人员:马宁博,
申请(专利权)人:华勤技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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