一种移动终端制造技术

本申请涉及移动终端技术领域，公开了一种移动终端，所述移动终包括：电路板，所述电路板设有第一安装孔；天线弹片，所述天线弹片设有第二安装孔；天线馈点，所述天线馈点设有第三安装孔；中框；所述天线馈点连接至所述中框；紧固件，所述紧固件依次穿过所述第一安装孔和所述第二安装孔，且与所述第三安装孔固定配合，使得所述天线弹片与所述电路板、所述天线馈点相互抵靠。本方案通过紧固件依次穿过第一安装孔和第二安装孔，且与第三安装孔固定配合，使得天线弹片与电路板、天线馈点相互抵靠，实现天线馈点与电路板之间的信号传递；同时使得手机内部结构紧凑，提高手机内部空间利用率，有利于降低手机的整体厚度。利于降低手机的整体厚度。利于降低手机的整体厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种移动终端


[0001]本技术一般涉及移动终端
，具体涉及一种移动终端。

技术介绍

[0002]在移动终端的内部，金属馈点连接在中框上，弹片连接在主板上。中框天线实现导通的方式是通过主板上的弹片接触到中框上特定的天线金属馈点，以实现主板与天线金属馈点的电性接触，从而实现信号的传输。
[0003]然而，上述结构使得移动终端的内部存在浪费空间问题。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种移动终端。
[0005]本技术提供一种移动终端，包括：
[0006]电路板，所述电路板设有第一安装孔；
[0007]天线弹片，所述天线弹片设有第二安装孔；
[0008]天线馈点，所述天线馈点设有第三安装孔；
[0009]中框；所述天线馈点连接至所述中框；
[0010]紧固件，所述紧固件依次穿过所述第一安装孔和所述第二安装孔，且与所述第三安装孔固定配合，使得所述天线弹片与所述电路板、所述天线馈点相互抵靠。
[0011]在一个实施例中，所述中框包括金属部分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在于，包括：电路板，所述电路板设有第一安装孔；天线弹片，所述天线弹片设有第二安装孔；天线馈点，所述天线馈点设有第三安装孔；中框；所述天线馈点连接至所述中框；紧固件，所述紧固件依次穿过所述第一安装孔和所述第二安装孔，且与所述第三安装孔固定配合，使得所述天线弹片与所述电路板、所述天线馈点相互抵靠。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述中框包括金属部分和绝缘部分，所述金属部分与所述绝缘部分插接配合。3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述天线馈点设置于所述金属部分，天线馈点与所述金属部分一体成型。4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述天线馈点被所述绝缘部分包围。5.根据权利要求1所述的移动终端，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡家齐，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：