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本申请涉及移动终端技术领域，公开了一种移动终端，所述移动终包括：电路板，所述电路板设有第一安装孔；天线弹片，所述天线弹片设有第二安装孔；天线馈点，所述天线馈点设有第三安装孔；中框；所述天线馈点连接至所述中框；紧固件，所述紧固件依次穿过所述第...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

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