全塑SIM卡座制造技术

本申请公开了一种全塑SIM卡座，包括：塑胶本体、塑胶上盖、多个焊脚、多个端子触点，塑胶本体中部设有端子触点安装槽；端子触点设置于塑胶本体中部的安装槽内，并突出设置于塑胶本体的顶面上；焊脚的一端与端子触点相连接，另一端伸出塑胶本体的两相对侧外；塑胶上盖开闭罩设于塑胶本体上，塑胶上盖的一端与塑胶本体扣合连接，另一端与塑胶本体铰接；塑胶本体的顶面第一侧上设置抵接块，抵接块的顶面与塑胶上盖的顶面平齐；该卡座通过将上盖卡扣伸入本体一侧的底面上设置的卡槽进行安装后卡接，实现在安装现有规格的SIM卡并扣合后，组装成品厚度仅为2.5mm，从而满足各类移动终端对较小厚度的需求。该卡座适用于定位，GPS，通讯设备，无线4G等连接设备。无线4G等连接设备。无线4G等连接设备。

【技术实现步骤摘要】
全塑SIM卡座


[0001]本申请涉及一种全塑SIM卡座，属于SIM卡


技术介绍

[0002]SIM卡也称为用户识别卡，是数字移动电话的一张资料卡,它记录着用户的身份识别及密钥,可供GSM系统对用户的身份进行鉴别以及对用户话音信息进行加密。每一部数字移动电话就有一张SIM卡。
[0003]SIM卡作为移动终端的常用通讯装置，需按照于移动终端中发挥作用。现有SIM卡多通过按照与卡座内进行固定，同时通过SIM卡各触电与卡座内设置的端子触点接触后实现移动终端与SIM卡的数据传输。
[0004]随着移动终端的发展，各类移动终端都向着更薄的趋势发展，这也限制了现有全塑SIM卡座的厚度尺寸。为满足厚度要求，卡座也向着更薄的方向发展，但现有卡座在满足厚度要求的情况下，难以保证端子触点所应具备的弯曲强度。导致现有卡座中所用端子触点弯曲强度较小，SIM卡安装后续长期压在端子触点上，长期使用后，易发生端子触点失效，影响数据传输稳定性。
[0005]现有移动终端使用环境各异，也对SIM卡使用稳定性提出新的要求，需要SIM卡能在较严苛本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全塑SIM卡座，其特征在于，包括：塑胶本体(10)、塑胶上盖(20)、多个焊脚(40)、多个端子触点(30)，所述塑胶本体(10)中部设有端子触点(30)安装槽；所述端子触点(30)设置于塑胶本体(10)中部的安装槽内，并突出设置于塑胶本体(10)的顶面上；所述焊脚(40)的一端与端子触点(30)相连接，另一端伸出塑胶本体(10)的两相对侧外；所述塑胶上盖(20)开闭罩设于塑胶本体(10)上，塑胶上盖(20)的一端与塑胶本体(10)扣合连接，另一端与塑胶本体(10)铰接；所述塑胶本体(10)的顶面第一侧上设置抵接块(12)，抵接块(12)的顶面与塑胶上盖(20)的顶面平齐；所述塑胶上盖(20)的第一端上设置卡扣块(221)；所述卡扣块(221)伸入抵接块(12)下方的容纳空腔内；所述卡扣块(221)顶面与抵接块(12)的底面抵接；所述塑胶上盖(20)上间隔开始多个通孔槽(211)，通孔槽(211)正对端子触点(30)突出塑胶本体(10)顶面的突出位设置；所述端子触点(30)的厚度为0.1～0.3mm。2.根据权利要求1所述的全塑...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯方明，
申请(专利权)人：灵宝市宝一讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：