一种公母一体的连接器制造技术

本发明专利技术涉及连接器技术领域，尤其是指一种公母一体的连接器，包括连接器主体、公端子以及母端子，所述连接器主体包括一体设置的母座以及公座，所述母座上开设有若干用于装配母端子的第一端子孔，所述公座与母座之间形成用于装配公端子的安装腔，所述安装腔的底部开设有若干用于装配公端子的第二端子孔。本发明专利技术提供的一种公母一体的连接器，将公座和母座一体设置，实现公母一体化，使用方便。使用方便。使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种公母一体的连接器


[0001]本专利技术涉及连接器
，尤其是指一种公母一体的连接器。

技术介绍

[0002]市面上使用频率比较高连接器一般为公连接器或者母连接器，使用时再将公母两个连接器连接到一起，这种情况下，生产时就需要生产配套的公连接器和母连接器，生产成本高且制作工艺麻烦，生产效率低。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对现有技术的问题提供一种公母一体的连接器，将公座和母座一体设置，实现公母一体化，使用方便。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种公母一体的连接器，包括连接器主体、公端子以及母端子，所述连接器主体包括一体设置的母座以及公座，所述母座上开设有若干用于装配母端子的第一端子孔，所述公座与母座之间形成安装腔，所述安装腔的底部开设有若干用于装配公端子的第二端子孔。
[0005]优选的，所述母端子包括针尖部、支撑杆、第一插接弹片以及夹持弹片，所述针尖部与支撑杆连接，所述第一插接弹片固定于所述支撑杆并与支撑杆之间形成第一插接孔，所述夹持弹片设置有至少两片，至少两片所述夹持弹片的一端均固定于所述第一插接弹片，至少两片夹持弹片的另一端均设置有折弯部，所有的折弯部之间形成夹持缝隙，所述夹持缝隙与所述第一插接孔连通。
[0006]优选的，所述母端子还包括第二插接弹片，所述第二插接弹片固定于所述支撑杆并与支撑杆之间形成第二插接孔，第一插接孔与第二插接孔连通，所述夹持弹片位于第一插接弹片与第二插接弹片之间。
[0007]优选的，所述支撑杆未设置夹持缝隙的一侧凸设有若干凸起，所述第一端子孔的内壁开设有若干用于装配所述凸起的凹槽。
[0008]优选的，所述公端子包括一体设置的插接部和焊接部，所述插接部与所述焊接部连接的一端装配于所述第二端子孔内。
[0009]优选的，所述插接部与所述支撑杆平行设置。
[0010]优选的，所述公座的底部开设有若干限位槽，所述限位槽与相应的所述第二端子孔连通，所述焊接部与所述插接部连接的一端限位于所述限位槽中。
[0011]优选的，所述连接器主体的两侧分别设置有若干卡块以及若干卡槽，两个所述连接器主体装配一起时，其中一连接器主体的卡块装配于另一连接器主体的卡槽中。
[0012]优选的，所述连接器主体的两侧均装设有接地件，所述接地件包括刺破部以及设置在刺破部两侧的焊脚，所述焊脚用于焊接于外部PCB板；所述连接器主体的两侧均开设有用于装配刺破部的刺破口，所述刺破部的两侧均开设有卡口，所述刺破口的内壁凸设有用于与卡口卡接的卡接部。
[0013]优选的，所述连接器主体的底部凸设有若干定位柱，所述定位柱用于装配于外部PCB板上开设的定位孔中。
[0014]本专利技术的有益效果：
[0015]本专利技术提供的一种公母一体的连接器，将公座与母座一体设置，实现连接器的公母一体设置，生产时只需生产一种连接器便可，可有效提高产品的生产效率，并且使用方便，不用准备配套的连接器使用。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的结构示意图。
[0017]图2为两个本专利技术的公母一体的连接器连接后的结构示意图。
[0018]图3为本专利技术的公端子的结构示意图。
[0019]图4为本专利技术的母端子的结构示意图一。
[0020]图5为本专利技术的母端子的结构示意图二。
[0021]图6为本专利技术的连接器主体的结构示意图一。
[0022]图7为本专利技术的连接器主体的结构示意图二。
[0023]图8为本专利技术的接地片的结构示意图。
[0024]图9为本专利技术的截面图一。
[0025]图10为图9隐藏母端子后的结构示意图。
[0026]图11为本专利技术的截面图二。
[0027]图12为图11隐藏接地片后的结构示意图。
[0028]图13为本专利技术的母端子的第一插接孔为圆形的结构示意图。
[0029]图14为本专利技术的母端子的第一插接孔为“U”型的结构示意图。
[0030]在图1至图14中的附图标记包括：
[0031]1-公端子，2-母端子，3-母座，4-公座，5-第一端子孔，6-安装腔，7-第二端子孔，8-针尖部，9-支撑杆，10-第一插接弹片，11-夹持弹片，12-第一插接孔，13-折弯部，14-夹持缝隙，15-第二插接弹片，16-第二插接孔，17-凸起，18-凹槽，19-插接部，20-焊接部，21-限位槽，22-卡块，23-卡槽，24-接地件，25-刺破部，26-焊脚，27-刺破口，28-卡口，29-卡接部，30-定位柱，31-PCB板。
具体实施方式
[0032]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本专利技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本专利技术的限定。以下结合附图对本专利技术进行详细的描述。
[0033]本实施例提供的一种公母一体的连接器，如图1、图2、图6以及图7所示，包括连接器主体、公端子1以及母端子2，所述连接器主体包括一体设置的母座3以及公座4，所述母座3上开设有若干用于装配母端子2的第一端子孔5，所述公座4与母座3之间形成安装腔6，所述安装腔6的底部开设有若干用于装配公端子1的第二端子孔7。
[0034]具体地，将公座4与母座3一体设置，实现连接器的公母一体设置，生产时只需生产一种连接器便可，可有效提高产品的生产效率，降低生产成本，并且使用方便，不用准备配套的连接器使用。实际使用时，可以将两个连接器主体互扣到一起，使其中一个连接器主体
上的母端子2与另一连接器主体上的公端子1电连接，另外的公端子1与另外的母端子2电连接，进而无需再用其他的公连接器或者母连接器，使用方便。
[0035]本实施例提供的一种公母一体的连接器，如图4和图5，所述母端子2包括针尖部8、支撑杆9、第一插接弹片10以及夹持弹片11，所述针尖部8与支撑杆9连接，所述第一插接弹片10固定于所述支撑杆9并与支撑杆9之间形成第一插接孔12，所述夹持弹片11设置有至少两片，至少两片所述夹持弹片11的一端均固定于所述第一插接弹片10，至少两片夹持弹片11的另一端均设置有折弯部13，所有的折弯部13之间形成夹持缝隙14，所述夹持缝隙14与所述第一插接孔12连通。
[0036]具体地，如图5所示，第一插接弹片10可以设置为两个并且对称设置在支撑杆9两侧，两个第一插接弹片10折弯后与支撑杆9之间形成第一插接孔12，第一插接孔12可以是方形，也可以是圆形，如图13，实际上也可以说是不封闭的插接空间，如图14所示，两个第一插接弹片10折弯后形成“U”型的第一插接孔12。而在图5的方向中，当设置两个夹持弹片11时，两个夹持弹片11形成倒八字型的结构，公端子1由第一插接孔12插入后，夹持于两个折弯部13之间，从而将公端子1固定；夹持弹片11也可以设置为三个，可以将公端子1夹持的更稳固。本实施例的母端子2结构，与公端子1连接后可以防止出现跪PIN的情况。
[0037]本实施例提供的一种公母一体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种公母一体的连接器，其特征在于：包括连接器主体、公端子以及母端子，所述连接器主体包括一体设置的母座以及公座，所述母座上开设有若干用于装配母端子的第一端子孔，所述公座与母座之间形成安装腔，所述安装腔的底部开设有若干用于装配公端子的第二端子孔。2.根据权利要求1所述一种公母一体的连接器，其特征在于：所述母端子包括针尖部、支撑杆、第一插接弹片以及夹持弹片，所述针尖部与支撑杆连接，所述第一插接弹片固定于所述支撑杆并与支撑杆之间形成第一插接孔，所述夹持弹片设置有至少两片，至少两片所述夹持弹片的一端均固定于所述第一插接弹片，至少两片夹持弹片的另一端均设置有折弯部，所有的折弯部之间形成夹持缝隙，所述夹持缝隙与所述第一插接孔连通。3.根据权利要求2所述一种公母一体的连接器，其特征在于：所述母端子还包括第二插接弹片，所述第二插接弹片固定于所述支撑杆并与支撑杆之间形成第二插接孔，第一插接孔与第二插接孔连通，所述夹持弹片位于第一插接弹片与第二插接弹片之间。4.根据权利要求2所述一种公母一体的连接器，其特征在于：所述支撑杆未设置夹持缝隙的一侧凸设有若干凸起，所述第一端子孔的内壁开设有若干用于装配所述凸起的凹槽。5.根据权利要求2所述一种公母...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵世志，邓文祥，
申请(专利权)人：维峰电子广东股份有限公司，
类型：发明
国别省市：