卡连接器制造技术

一种卡连接器，包括连接器模块及与所述连接器模块配合的退卡模块；所述连接器模块包括端子组件及与端子组件配合的外壳组件；所述端子组件包括绝缘本体及与绝缘本体固定的若干个导电端子；所述连接器模块设有容纳空间并形成供对接模块插入的插接口各所述导电端子至少部分凸伸至容纳空间内并形成与对接模块接触的接触部，所述退卡模块位于连接器模块的插接口位置，所述退卡模块包括基板部、盖板部及退卡杆，所述退卡杆被夹持于所述基板部与盖板部之间；所述基板部上一体延伸形成有固定销部，所述退卡杆上贯穿形成有通孔，所述固定销部穿过通孔而与盖板部结合固定，所述退卡杆能够以固定销部为转轴旋转。其组装方便、整体结构简单且稳定性好。构简单且稳定性好。构简单且稳定性好。

【技术实现步骤摘要】
卡连接器


[0001]本申请有关一种卡连接器。

技术介绍

[0002]手机是现代社会人们生活所不可缺少的工具之一，随着人们处理事务的增加，对手机的功能要求越来越高。卡连接器是用于安装在手机等便携式电子设备的电路板上的一种电连接器，可实现电子卡与手机等便携式电子设备之间的讯号传输。卡连接器一般设置有卡座本体、卡托、退卡机构及侦测端子模组。卡托用于承载电子卡插入卡座本体，退卡机构使得卡托退出卡座本体。卡连接器的退卡机构一般包括转轴、推杆和执行件，执行件通过转轴枢接于卡座本体的后端，推杆设置于卡座本体侧边并与执行件连动。卡连接器的侦测端子模组一般设置于卡座本体的后端。现有技术中，卡托在退卡或者插卡的过程中，执行件会出现插入到卡托下方的情况，也就是说执行件被卡托和卡座本体上下夹持，如此会损坏卡座本体及卡托。此外，现有技术中的此类卡连接器由于退卡机构占据了卡连接器横向及纵向的一定区域，使得卡连接器整体体积无法小型化。另外，现有技术中的退卡机构一般都是通过一个单独的铆钉铆接于卡连接器上，组装零件角度且工艺较为繁琐。
[0003]因此，有必要提供一种新的卡连接器，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种新的卡连接器，结构简单、组装方便且整体结构稳定性好。
[0005]本申请的目的通过以下技术方案来实现：
[0006]一种卡连接器，包括连接器模块及与所述连接器模块配合的退卡模块；
[0007]所述连接器模块包括端子组件及与端子组件配合的外壳组件；
[0008]所述端子组件包括绝缘本体及与绝缘本体固定的若干个导电端子；
[0009]所述连接器模块设有容纳空间并形成供对接模块插入的插接口；
[0010]各所述导电端子至少部分凸伸至容纳空间内并形成与对接模块接触的接触部；
[0011]所述退卡模块位于连接器模块的插接口位置，所述退卡模块包括基板部、盖板部及退卡杆，所述退卡杆被夹持于所述基板部与盖板部之间；
[0012]所述基板部上一体延伸形成有固定销部，所述退卡杆上贯穿形成有通孔，所述固定销部穿过通孔而与盖板部结合固定，所述退卡杆能够以固定销部为转轴旋转。
[0013]进一步，所述固定销部由基板部向上经抽引形成，所述固定销部成中空管状结构。
[0014]进一步，所述盖板部沿上下方向于与固定销部对应的位置贯穿形成有固定孔，所述固定销部沿上下方向远离基板部21的一端穿过固定孔而与盖板部铆接固定。
[0015]进一步，所述固定销部沿上下方向远离基板部的一端与盖板部通过焊接固定一体。
[0016]进一步，所述基板部于靠近固定销部位置经折弯形成有支撑部，所述支撑部与基
板部沿上下方向相对设置，所述退卡杆被夹持与所述支撑部与基板部之间，所述盖板部贴合于所述支撑部上方，所述固定销部沿上下方向远离基板部的一端与支撑部及盖板部之间结合固定。
[0017]进一步，所述盖板部沿上下方向与固定销部对应的位置贯穿形成有固定孔，所述支撑部沿上下方向与固定销部对应的位置贯穿形成有穿孔，所述固定销部沿上下方向远离基板部的一端穿过穿孔而与支撑部铆接，并且所述固定销部因为铆接而形成有裙边部，所述裙边部容纳于所述固定孔内，所述盖板部与支撑部通过焊接固定。
[0018]进一步，所述盖板部沿上下方向与固定销部对应的位置贯穿形成有固定孔，所述支撑部沿上下方向与固定销部对应的位置贯穿形成有穿孔，所述固定销部沿上下方向远离基板部的一端依次穿过穿孔和固定孔而与盖板部铆接固定，所述盖板部与支撑部通过焊接固定。
[0019]进一步，所述盖板部沿上下方向与固定销部对应的位置贯穿形成有固定孔，所述支撑部沿上下方向与固定销部对应的位置贯穿形成有穿孔，所述固定销部沿上下方向远离基板部的一端依次穿过穿孔并插入固定孔内，所述固定销部与盖板部通过焊接、固定或者所述固定销部与盖板部及支撑部均通过焊接固定、或者所述固定销部与支撑部通过焊接固定且所述支撑部与盖板部通过焊接固定。
[0020]进一步，所述固定销部沿上下方向远离基板部的一端抵触至支撑部的下表面且与支撑部焊接固定，所述盖板部覆盖于支撑部的上表面且与支撑部焊接固定。
[0021]进一步，所述支撑部沿上下方向与固定销部对应的位置贯穿形成有穿孔，所述固定销部沿上下方向远离基板部的一端插入穿孔并抵触至盖板部的下表面，所述固定销部与盖板部通过焊接固定、或者所述固定销部与盖板部及支撑部均通过焊接固定、或者所述固定销部与支撑部通过焊接固定且所述支撑部与盖板部通过焊接固定。
[0022]进一步，所述盖板部与外壳组件为一体件，或者所述盖板部与基板部为一体件。
[0023]进一步，沿对接模块的拔出方向，所述退卡模块位于插接口的前方，沿与对接模块的拔出方向相垂直的上下方向上，所述退卡模块位于容纳空间的下方。
[0024]进一步，所述基板部和盖板部中的一个在沿对接模块的拔出方向的前端缘折弯形成有若干个挡位墙，所述挡位墙与所述基板部和盖板部中的另一个通过焊接固定，其中至少一个所述挡位墙沿着对接模块的拔出方向位于固定销部的正前方。
[0025]与现有技术相比，本申请具有如下有益效果：结构简单、组装方便且整体结构稳定性好。
【附图说明】
[0026]图1是本申请卡连接器的立体图，进一步的，所述卡连接器被组装至一对接电路板，且所述卡连接器内插设有承载有电子卡的卡托；
[0027]图2是图1所示组装至对接电路板上的卡连接器将电子卡及卡托移除后的立体图；
[0028]图3是图1所示组装至对接电路板上的卡连接器的部分立体分解图，具体展示了外壳组件从对接电路板分离后的立体示意图；
[0029]图4是图1所示组装至对接电路板上的卡连接器的部分立体分解图，具体展示了外壳组件及退卡模块从对接电路板分离后的立体示意图；
[0030]图5是自图1中A-A线的剖视图；
[0031]图6是图5中虚线方框内结构的放大图。
【具体实施方式】
[0032]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0033]在本申请的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0034]请参考图1至图6所示，为本申请公开的一种卡连接器100，用于结合至一对接电路板200。所述卡连接器100包括连接器模块1及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卡连接器，包括连接器模块及与所述连接器模块配合的退卡模块；所述连接器模块包括端子组件及与端子组件配合的外壳组件；所述端子组件包括绝缘本体及与绝缘本体固定的若干个导电端子；所述连接器模块设有容纳空间并形成供对接模块插入的插接口；各所述导电端子至少部分凸伸至容纳空间内并形成与对接模块接触的接触部，其特征在于：所述退卡模块位于连接器模块的插接口位置，所述退卡模块包括基板部、盖板部及退卡杆，所述退卡杆被夹持于所述基板部与盖板部之间；所述基板部上一体延伸形成有固定销部，所述退卡杆上贯穿形成有通孔，所述固定销部穿过通孔而与盖板部结合固定，所述退卡杆能够以固定销部为转轴旋转。2.如权利要求1所述的卡连接器，其特征在于：所述固定销部由基板部向上经抽引形成，所述固定销部成中空管状结构。3.如权利要求2所述的卡连接器，其特征在于：所述盖板部沿上下方向于与固定销部对应的位置贯穿形成有固定孔，所述固定销部沿上下方向远离基板部21的一端穿过固定孔而与盖板部铆接固定。4.如权利要求1所述的卡连接器，其特征在于：所述固定销部沿上下方向远离基板部的一端与盖板部通过焊接固定一体。5.如权利要求1所述的卡连接器，其特征在于：所述基板部于靠近固定销部位置经折弯形成有支撑部，所述支撑部与基板部沿上下方向相对设置，所述退卡杆被夹持与所述支撑部与基板部之间，所述盖板部贴合于所述支撑部上方，所述固定销部沿上下方向远离基板部的一端与支撑部及盖板部之间结合固定。6.如权利要求5所述的卡连接器，其特征在于：所述盖板部沿上下方向与固定销部对应的位置贯穿形成有固定孔，所述支撑部沿上下方向与固定销部对应的位置贯穿形成有穿孔，所述固定销部沿上下方向远离基板部的一端穿过穿孔而与支撑部铆接，并且所述固定销部因为铆接而形成有裙边部，所述裙边部容纳于所述固定孔内，所述盖板部与支撑部通过焊接固定。7.如权利要求5所述的卡连接器，其特征在于：所述盖板部沿上下方向与固定销部对应的位置贯穿形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：李风相，张佳华，马天鸿，
申请(专利权)人：昆山嘉华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：