双排焊线结构制造技术

本发明专利技术为一种双排焊线结构，包括第一电路板、线材组及第二电路板。第一电路板设置板对板电连接器并包括有第一组接点及第二组接点。线材组包括连接于第一组接点之复数高速讯号线、连接于第二组接点之复数低速讯号线、至少一电源线及至少一接地线。第二电路板设置电连接器并包括第三组接点及第四组接点，分别连接于线材组另一端。复数高速讯号线间无设置接地线，线材组宽度小。且线材组可挠性效果，方便弹性转弯线材，水平转折使用，便于轻薄型笔记型电脑内布线使用。电脑内布线使用。电脑内布线使用。

【技术实现步骤摘要】
双排焊线结构


[0001]本专利技术是有关于一种双排焊线结构。

技术介绍

[0002]3C电子产品愈渐小型化与轻薄化设计，在第一电路板与复数焊线之间作电性连接为经常使用的设计方式，经由复数焊线延长第一电路板的布局、有效配置产品的内部空间。其中，电子装置（例如笔记型电脑）的体积小，内部空间势必相对局促，因此各第一电路板之间通常会利用复数焊线、或板对板（Board to Board，简称BTB）电连接器使彼此电性连接，达到较佳的空间利用率。
[0003]一般复数焊线排列成单排平铺型式的扁平线缆，扁平线缆具有30根数据线并为符合传输USB讯号的介面，包括复数条电源线、复数条接地线、4对高速讯号线、2条低速讯号线等。
[0004]单排的30根数据线排列顺序：因扁平线缆的每一对高速差分信号线、每一对低速差分信号线、每一条共模辅助数据信号、共模辅助控制信号线及E-MAK芯片供电电压信号线的左右两侧分别排布有1根接地线，使扁平线缆宽度较大，并有几点问题：1.需要较大宽度及空间：数据线使用过多，需要30根数据线，不但成本较高，且焊线区域及PCB的宽度也较大，并不符合现今轻薄短小的产品设计需求。
[0005]2.加工较困难：讯号对使用之同轴线和电源线合并成一排扁平线缆使用，但两者为不同结构的线材，各自需要用不同的处理方式来做裁线及剥线等加工，且两者线材的绝缘及芯线大小不同，易造成剥线加工及焊线加工时的困难，亦可能增加不良率及加工工时。
[0006]3.高速讯号干扰：相邻高速讯号对仅相隔一接地线，间距太小，恐造成讯号互相干扰，串音不佳（例如42AWG，各线之间距离近）。
[0007]4.EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）/RFI（Radio Frequency Interference，射频干扰）问题：在Type-C及另一插头的焊线区域仅以UV胶涂覆，未有任何金属壳做遮蔽，在高速讯号传输时易造成EMI/RFI问题。

技术实现思路

[0008]本专利技术提供一种一实施例提供一种双排焊线结构，包括第一电路板、线材组及第二电路板。第一电路板设置板对板电连接器，第一电路板包括第一组接点及第二组接点。线材组，包括复数高速讯号线、复数低速讯号线、至少一电源线及至少一接地线。复数高速讯号线一端连接于第一组接点。复数低速讯号线一端连接于第二组接点。至少一电源线及至少一接地线一端连接于第二组接点。第二电路板设置电连接器，第二电路板包括第三组接点及第四组接点，分别连接于线材组另一端。
[0009]在一些实施例中，第一组接点及第二组接点设置于第一电路板之上表面、下表面或分别设置于其二者。
[0010]在一些实施例中，板对板电连接器包括绝缘本体、设置于绝缘本体之复数端子，板对板电连接器系为插座或插头。
[0011]在一些实施例中，双排焊线结构更包括第一外盖，设置于第一电路板而覆盖于复数高速讯号线。
[0012]在一些实施例中，双排焊线结构更包括第二外盖，设置于第二电路板而覆盖于复数高速讯号线。
[0013]在一些实施例中，第三组接点及第四组接点设置于第二电路板之上表面、下表面或分别设置于其二者。
[0014]在一些实施例中，电连接器系为板对板电连接器，包括绝缘本体、设置于绝缘本体之复数端子，板对板电连接器系为插座或插头。
[0015]在一些实施例中，电连接器系为USB Type-C电连接器，包括绝缘主体、设置于绝缘主体之复数端子及覆盖绝缘主体外之一屏蔽壳体。
[0016]在一些实施例中，第三组接点连接于复数高速讯号线，第四组接点连接于复数低速讯号线、至少一电源线及至少一接地线。
[0017]在一些实施例中，双排焊线结构更包括金属覆盖件，覆盖于线材组外。
[0018]在一些实施例中，线材组系为线缆或并排的二排线。
[0019]本专利技术一实施例提供复数高速讯号线间未设置接地线，且，扁平线缆为双排线材排列，宽度较小。并且，线材组可挠性效果，方便弹性转弯线材，水平转折使用，便于轻薄型笔记型电脑内布线使用。
[0020]本专利技术一实施例具有下列优点：所需空间宽度减半：因使用双排焊线，线材排列宽度可减半，且使用双排BTB（Board to Board，板对板），连接器宽度也减半，故可减少焊线区域及PCB 宽度，可节省成本，也较符合现今轻薄短小的产品设计需求。
[0021]加工较容易：将高速讯号线（使用同轴线或具有遮蔽效果的讯号对线）和电源线&低速讯号线（使用电子线或对线或对绞线）分开来，分成两排扁平线缆或线束使用，各对高速讯号线为相同线径，电源线&低速讯号线使用线径接近之线材。分2次加工，可有效降低线材处理方式困难度，减少加工时间和焊线加工不良率。
[0022]降低高速讯号干扰：因减少宽度可在焊线区域提供更大空间，故可将各对高速讯号线之间隔距离加大，不仅可减少干扰，也不需要在讯号间增加接地线，可以减少用线量，降低成本。
[0023]改善EMI/RFI问题：在BTB及Type-C插头外加金属盖，遮蔽焊线区域，并在线材外加覆盖导电布或铜箔或铝箔等含金属之遮蔽物，可有效改善在高速讯号传输时的EMI/RFI问题。
附图说明
[0024]图1是本专利技术之实施例一的外观示意图。
[0025]图2 是本专利技术之第一电路板的外观示意图。
[0026]图3 是本专利技术之第一电路板、板对板电连接器与线材组的分解示意图。
[0027]图4 是本专利技术之第二电路板的外观示意图。
[0028]图5 是本专利技术之第二电路板、USB Type-C电连接器与线材组的正面分解示意图。
[0029]图6 是本专利技术之第二电路板、USB Type-C电连接器与线材组的背面分解示意图。
[0030]图7 是本专利技术之实施例一的侧视剖面示意图。
[0031]图8 是本专利技术之另一实施态样的侧视剖面示意图（一）。
[0032]图9 是本专利技术之另一实施态样的侧视剖面示意图（二）。
[0033]图10 是本专利技术之实施例一的俯视示意图。
[0034]图11 是本专利技术之另一实施态样的俯视示意图。
[0035]图12 是本专利技术之实施例一之线材组的前视示意图。
[0036]图13 是本专利技术之实施例一之第一电路板的俯视、仰视示意图。
[0037]图14 是本专利技术之第一电路板之另一实施态样的俯视、仰视示意图。
[0038]图15 是本专利技术之实施例一之第二电路板的俯视、仰视示意图。
[0039]图16 是本专利技术之线材组包覆金属覆盖件的俯视示意图。
[0040]图17 是本专利技术之实施例二的俯视示意图。
[0041]符号说明1............ 第一电路板1a........... 上表面1b........... 下表面11........... 第一组接点12........... 第二组接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双排焊线结构，其特征在于：一第一电路板，设置一板对板电连接器，所述第一电路板包括一第一组接点及一第二组接点；一线材组，包括：复数高速讯号线，一端连接于所述第一组接点；复数低速讯号线，一端连接于所述第二组接点；至少一电源线，一端连接于所述第二组接点；以及至少一接地线，一端连接于所述第二组接点；以及一第二电路板，设置一电连接器，所述第二电路板包括一第三组接点及一第四组接点，分别连接于所述线材组另一端。2.如权利要求1所述的双排焊线结构，其特征在于：所述第一组接点及所述第二组接点设置于所述第一电路板之一上表面、一下表面或分别设置于其二者。3.如权利要求1或2所述的双排焊线结构，其特征在于：所述板对板电连接器包括一绝缘本体、设置于所述绝缘本体之复数端子，所述板对板电连接器系为一插座或一插头。4.如权利要求1或2所述的双排焊线结构，其特征在于：更包括一第一外盖，设置于所述第一电路板而覆盖于所述些高速讯号线。5.如权利要求1或2所述的双排焊线结构，其特征在于：更包括一第二外盖，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文郁，李继周，张明勇，李子豪，
申请(专利权)人：连展科技电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：