一种计算机芯片用的多重散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机芯片用的多重散热结构，包括壳体和芯片，所述芯片的两端设于壳体内壁的安装座上，所述芯片的一侧设有铜板层，所述铜板层的外侧设有铝板层，所述铝板层的外侧均匀平行设有铝板条，所述铝板层上横向设有若干个铝板孔，所述芯片的另一侧设有冷凝管，所述冷凝管的下方设有管体座，所述管体座固定在壳体的底端，所述壳体上固定连接有微型风扇，通过在芯片的两侧分别设置铜板层和冷凝管，利用铜板层吸热、铝板层散热的原理，依靠铜优良的吸热特性和铝优良的散热特性，结合铝板条和铝板孔将吸附的热气分散导出，充分散去芯片内的热流，解决了散热方式比较单一，导致散热性能不强，容易将重要元件烧坏的问题。容易将重要元件烧坏的问题。容易将重要元件烧坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片用的多重散热结构


[0001]本技术属于计算机
，具体为一种计算机芯片用的多重散热结构。

技术介绍

[0002]科技的进步，笔记型计算机的重量与体积变得轻小，因此，使得笔记型计算机内部的空间设计需较为紧密，而由于笔记本型计算机内的芯片进行运作时，会产生大量的热能，使得周遭的温度上升，市场上出现了一些针对计算机芯片的散热器。
[0003]芯片散热器的散热技术有风冷散热和水冷散热，散热方式比较单一，导致散热性能不强，容易将重要元件烧坏，为此，我们提供一种计算机芯片用的多重散热结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种计算机芯片用的多重散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的散热方式比较单一，导致散热性能不强，的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机芯片用的多重散热结构，包括壳体和芯片，所述芯片的两端设于壳体内壁的安装座上，所述芯片的一侧设有铜板层，所述铜板层的外侧设有铝板层，所述铝板层的外侧均匀平行设有铝板条，所述铝板层上横向设有若干个铝板孔，所述芯片的另一侧设有冷凝管，所述冷凝管的下方设有管体座，所述管体座固定在壳体的底端，所述壳体上固定连接有微型风扇。
[0006]优选的，所述铜板层与芯片接触，所述铝板层与铝板条一体成型，所述铝板层内部均匀平行设置导流孔，且导流孔与铝板条相互平行。
[0007]优选的，所述壳体上设有散热框，且对应铝板条的位置，所述散热框上均匀设有散热片。
[0008]优选的，所述散热框的上方设有冷凝水进口和冷凝水出口，且对应冷凝管的管口，所述冷凝水进口和冷凝水出口对称设于壳体的顶面两端。
[0009]优选的，所述壳体上设有安装槽，所述安装槽对应管体座的两端的位置卡合固定在管体座上，所述管体座位于冷凝管的下方。
[0010]优选的，所述微型风扇包括出风口，所述微型风扇为两个，对称设于壳体上，且对应铝板层的两端。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术结构简单，设计合理，通过在芯片的两侧分别设置铜板层和冷凝管，利用铜板层吸热、铝板层散热的原理，依靠铜优良的吸热特性和铝优良的散热特性，结合铝板条和铝板孔将吸附的热气分散导出，充分散去芯片内的热流，提高散热效率，解决了散热方式比较单一，导致散热性能不强，容易将重要元件烧坏的问题。
[0013]2、通过设置微型风扇，更快的将铝板层上的热气吹散导出，而风冷和冷凝管水冷结合的方式，使得芯片表面热量彻底被散发，并给冷凝管设有管体座，可将管体座从安装槽内拉出，使之脱离壳体底面，方便冷凝管管体损坏时的更换，且设置散热框和散热片使新鲜
空气流入，辅助将铝板条6上的热气稀释降温。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术散热框结构示意图；
[0016]图3为本技术冷凝管结构示意图。
[0017]图中：1、壳体；2、芯片；3、安装座；4、铜板层；5、铝板层；6、铝板条；7、铝板孔；8、冷凝管；9、管体座；10、微型风扇；11、散热框；12、散热片；13、冷凝水进口；14、冷凝水出口；15、安装槽。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种计算机芯片用的多重散热结构，包括壳体1和芯片2，芯片2的两端设于壳体1内壁的安装座3上，作用于将芯片2固定安装在壳体1上，芯片2的一侧设有铜板层4，铜板层4的外侧设有铝板层5，铝板层5的外侧均匀平行设有铝板条6，铝板层5上横向设有若干个铝板孔7，依靠铜优良的吸热特性和铝优良的散热特性，作用于通过铜板层4吸热、铝板层5散热，结合铝板条6和铝板孔7将吸附的热气分散导出，芯片2的另一侧设有冷凝管8，冷凝管8的下方设有管体座9，管体座9固定在壳体1的底端，壳体1上固定连接有微型风扇10。
[0020]其中，铜板层4与芯片2接触，铝板层5与铝板条6一体成型，铝板层5 内部均匀平行设置导流孔，且导流孔与铝板条6相互平行，依靠铜优良的吸热特性和铝优良的散热特性，作用于将芯片2内的热流吸附至铜板层4上，再通过铝板层5散热，结合铝板条6和铝板孔7将吸附的热气分散导出，充分散去芯片2内的热气。
[0021]其中，壳体1上设有散热框11，且对应铝板条6的位置，散热框11上均匀设有散热片12，作用于通过散热框11和散热片12进入新鲜空气，尽快将铝板条6上的热气稀释降温。
[0022]其中，散热框11的上方设有冷凝水进口13和冷凝水出口14，且对应冷凝管8的管口，冷凝水进口13和冷凝水出口14对称设于壳体1的顶面两端，作用于经冷凝水进口13向冷凝管8内部通入冷水，进一步散发芯片2固定处的热量。
[0023]其中，壳体1上设有安装槽15，安装槽15对应管体座9的两端的位置卡合固定在管体座9上，管体座9位于冷凝管8的下方，作用于可将管体座9从安装槽15内拉出，使之脱离壳体1的底面，方便冷凝管8损坏时的更换。
[0024]其中，微型风扇10包括出风口，微型风扇10为两个，对称设于壳体1上，且对应铝板层5的两端，两个微型风扇10的风向相同，作用于更快的将铝板层 5上的热气，通过微型风扇10吹散导出，并利用风冷和冷凝管8水冷结合的方式，使得芯片2表面热量彻底被散发。
[0025]工作原理：使用时，芯片2内的热流吸附至铜板层4上，再通过铝板层5 散热，结合铝板条6和铝板孔7将吸附的热气分散，经微型风扇10和散热框11 导出，且冷凝水进口13可
向冷凝管8内部通入冷水，进一步散发芯片2固定处的热量，充分散去芯片2内的热气，当冷凝管8损坏时，可将管体座9从安装槽15内拉出，使之脱离壳体1的底面，方便冷凝管8的更换。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片用的多重散热结构，包括壳体(1)和芯片(2)，其特征在于：所述芯片(2)的两端设于壳体(1)内壁的安装座(3)上，所述芯片(2)的一侧设有铜板层(4)，所述铜板层(4)的外侧设有铝板层(5)，所述铝板层(5)的外侧均匀平行设有铝板条(6)，所述铝板层(5)上横向设有若干个铝板孔(7)，所述芯片(2)的另一侧设有冷凝管(8)，所述冷凝管(8)的下方设有管体座(9)，所述管体座(9)固定在壳体(1)的底端，所述壳体(1)上固定连接有微型风扇(10)。2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片用的多重散热结构，其特征在于：所述铜板层(4)与芯片(2)接触，所述铝板层(5)与铝板条(6)一体成型，所述铝板层(5)内部均匀平行设置导流孔，且导流孔与铝板条(6)相互平行。3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片用的多重散热结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨桂英，姜玉梅，
申请(专利权)人：杨桂英，
类型：新型
国别省市：