一种计算机IntelCPU背板散热器制造技术

本实用新型专利技术提出了一种计算机Intel CPU背板散热器，包括有贴合在主板背面的第一散热片和贴合在CPU表面上的第二散热片，以及连接在第一散热片和第二散热片之间的多个连接栓。连接栓的端帽抵触在第一散热片的底面上，所述连接栓穿过主板，连接栓的顶端活动连接有螺帽，螺帽与第二散热片顶面之间安装有橡胶圈。连接栓在主板与螺帽之间还套设有塑料套筒。第二散热片上的长槽孔沿内壁开设有若干散热槽。通过增加第一散热片，CPU产生的热量可快速传导至第一散热片和第二散热片上，CPU降温较快，可以降低主板正面的散热风扇的转速，达到静音的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机Intel CPU背板散热器


[0001]本技术涉及计算机CPU散热
，尤其是一种计算机Intel CPU背板散热器。

技术介绍

[0002]传统计算机CPU散热主要是从主板正面用金属接触CPU表面，辅助以风扇进行散热。近些年，大量计算机DIY玩家开始热衷于打造个性化的私人计算机，如ITX主机、 HTPC主机、掌上主机、一体机等。计算机主机的集成化程度越来越高，受制于主机箱内部空间的限制，主机内的散热风扇不易过大，散热风扇的转速过大会产生较大的噪音。主板上的CPU工作时产生的热量多，CPU的温度过高，散热风扇高速转动，主机箱内的噪音大。CPU自身的散热性不强，通常将散热片粘在CPU表面上加速散热，散热片的大小直接影响CPU的散热速度。有的主板在背面固定有散热片，散热片为小块的金属片，对CPU的降温效果不显著。

技术实现思路

[0003]本技术提出了一种计算机Intel CPU背板散热器，在主板背面贴合第一散热片，在CPU表面上贴合有第二散热片，第一散热片和第二散热片之间由连接栓固定连接，第一散热片和第二散热片同时对CPU散热，效果显著。
[0004]本技术的技术方案是这样实现的：一种计算机Intel CPU背板散热器，包括有贴合在主板背面的第一散热片和贴合在CPU表面上的第二散热片，以及连接在第一散热片和第二散热片之间的多个连接栓；所述第一散热片和第二散热片沿四角位置开设有连接孔，所述连接栓穿设在连接孔内；所述连接栓的端帽抵触在第一散热片的底面上，所述连接栓穿过主板，所述连接栓的顶端活动连接有螺帽，所述螺帽与第二散热片顶面之间安装有橡胶圈；所述连接栓在主板与螺帽之间还套设有塑料套筒；所述第二散热片沿中间位置开设有长槽孔，所述长槽孔沿内壁开设有若干散热槽。
[0005]进一步的有，所述第一散热片为金属铝片，所述第二散热片为金属铜片；所述第一散热片顶面和第二散热片底面上均涂有硅脂。
[0006]进一步的有，所述第二散热片沿周边扣合有散热块，所述散热块朝外设有若干位置相间的凸片。
[0007]进一步的有，所述主板背面在CPU位置贴合有金属片，所述第一散热片抵触在金属片底面上；所述第一散热片为金属钢片，第一散热片沿周边开设有若干散热槽。
[0008]进一步的有，所述连接栓在塑料套筒与第二散热片之间套设有螺母。
[0009]采用了上述技术方案，本技术的有益效果为：
[0010]本技术公开了一种计算机Intel CPU背板散热器，包括有贴合在主板背面的第一散热片和贴合在CPU表面上的第二散热片，以及连接在第一散热片和第二散热片之间的多个连接栓。连接栓的端帽抵触在第一散热片的底面上，所述连接栓穿过主板，连接栓的顶端活动连接有螺帽，螺帽与第二散热片顶面之间安装有橡胶圈。连接栓在主板与螺帽之
间还套设有塑料套筒。第二散热片上的长槽孔沿内壁开设有若干散热槽。通过增加第一散热片，CPU产生的热量可快速传导至第一散热片和第二散热片上，CPU降温较快，可以降低主板正面的散热风扇的转速，达到静音的效果。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为实施例一的立体图；
[0013]图2为实施例一的侧面视图；
[0014]图3为实施例二的侧面视图；
[0015]其中：1.主板、2.第一散热片、3.CPU、4.第二散热片、5.连接栓、6.橡胶圈、7.螺帽、8.塑料套筒、9.长槽孔、10.散热槽、11.散热块、12.凸片、13.金属片、14.螺母。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]实施例一，如图1和图2所示，一种计算机Intel CPU背板散热器，包括有贴合在主板1背面的第一散热片2和贴合在CPU3表面上的第二散热片4，以及连接在第一散热片2和第二散热片4之间的多个连接栓5。第一散热片2和第二散热片4沿四角位置开设有连接孔，连接栓5穿设在连接孔内。连接栓5的端帽抵触在第一散热片2的底面上，连接栓5穿过主板1，连接栓5的顶端活动连接有螺帽7，螺帽7与第二散热片4顶面之间安装有橡胶圈6。连接栓5在主板1与螺帽7之间还套设有塑料套筒8。第二散热片4沿中间位置开设有长槽孔9，长槽孔9沿内壁开设有若干散热槽10。
[0018]本实施例的第一散热片2为金属铝片，第二散热片4为金属铜片。第一散热片2顶面和第二散热片4底面上均涂有硅脂。第一散热片2的面积大，导热和散热的效果显著。
[0019]本实施例的第二散热片4沿周边扣合有散热块11，散热块11朝外设有若干位置相间的凸片12。散热块11有效增加第二散热片4的面积，可快速对CPU3导热和散热。
[0020]实施例二，如图3所示，与实施例一的区别点在于，本实施例的主板1背面在CPU3位置贴合有金属片13，第一散热片2抵触在金属片13底面上。第一散热片2为金属钢片，第一散热片2沿周边开设有若干散热槽10。
[0021]本实施例的连接栓5在塑料套筒8与第二散热片4之间套设有螺母14，拧紧螺母14可将第一散热片2牢固抵触在主板1背面的金属片13上。
[0022]本技术公开了一种计算机Intel CPU背板散热器，通过增加第一散热片2，CPU3产生的热量可快速传导至第一散热片2和第二散热片4上，CPU3降温较快，可以降低主板1正面的散热风扇的转速，达到静音的效果。
[0023]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机Intel CPU背板散热器，其特征在于，包括有贴合在主板（1）背面的第一散热片（2）和贴合在CPU（3）表面上的第二散热片（4），以及连接在第一散热片（2）和第二散热片（4）之间的多个连接栓（5）；所述第一散热片（2）和第二散热片（4）沿四角位置开设有连接孔，所述连接栓（5）穿设在连接孔内；所述连接栓（5）的端帽抵触在第一散热片（2）的底面上，所述连接栓（5）穿过主板（1），所述连接栓（5）的顶端活动连接有螺帽（7），所述螺帽（7）与第二散热片（4）顶面之间安装有橡胶圈（6）；所述连接栓（5）在主板（1）与螺帽（7）之间还套设有塑料套筒（8）；所述第二散热片（4）沿中间位置开设有长槽孔（9），所述长槽孔（9）沿内壁开设有若干散热槽（10）。2.根据权利要求1所述的一种计算机Intel CPU背板散热器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘峰，刘昱，朱晓磊，
申请(专利权)人：山东畜牧兽医职业学院，
类型：新型
国别省市：