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本实用新型公开了一种计算机芯片用的多重散热结构，包括壳体和芯片，所述芯片的两端设于壳体内壁的安装座上，所述芯片的一侧设有铜板层，所述铜板层的外侧设有铝板层，所述铝板层的外侧均匀平行设有铝板条，所述铝板层上横向设有若干个铝板孔，所述芯片的另一...
该专利属于杨桂英所有，仅供学习研究参考，未经过杨桂英授权不得商用。

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