一种半导体零部件表面清洗后的烘干输送带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体零部件表面清洗后的烘干输送带，包括传送带，传送带的两端内部插接安装转辊，转辊的端面连接安装电机，电机与转辊的中间部位插接安装挡板，挡板的四周开设有倒圆，挡板的底部焊接安装有支架，支架腿部、位于传送带的底部固定安装有漏水板，挡板的表面固定安装有喷气装置。本装置对传递过程中遗漏的水分进行了收集处置，保证了传送装置不会出现四处溢水的状况，使得生产环境更佳整洁，有利于产品的质量；本装置在传送的过程中增加了预处理装置，使得元器件在进入烘箱之前首先进行了预处理，进而加速了烘箱的烘干进程，提升了生产的效率。提升了生产的效率。提升了生产的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体零部件表面清洗后的烘干输送带


[0001]本技术涉及传送带
，具体为一种半导体零部件表面清洗后的烘干输送带。

技术介绍

[0002]半导体（Semiconductor）是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]半导体的生产工艺较为复杂，经常需要进行氧化、清洗、烘干等操作，而在清洗完成之后，需要及时的在烘箱的内部对其进行烘干操作，以避免下一道工序造成元件的短路烧毁等现象；
[0004]但是，现有的传送装置多为封闭式传送装置，使得清洗完毕的半导体元件在传送带的表面大量积水，进而会遗漏至地面，造成环境的不整洁，不利于无尘化生产；传送带只能做到简单的传递作用，不能对元器件进行预处理。
[0005]为此我们提出一种半导体零部件表面清本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体零部件表面清洗后的烘干输送带，包括传送带（1），其特征在于：所述传送带（1）的两端内部插接安装转辊（2），所述转辊（2）的端面连接安装电机（3），所述电机（3）与所述转辊（2）的中间部位插接安装挡板（4），所述挡板（4）的四周开设有倒圆（5），所述挡板（4）的底部焊接安装有支架（6），所述支架（6）腿部、位于所述传送带（1）的底部固定安装有漏水板（7），所述挡板（4）的表面固定安装有喷气装置（8）。2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件表面清洗后的烘干输送带，其特征在于：所述传送带（1）装置包括位于该装置顶部的履带（101），所述履带（101）的内部开设有网眼（102），所述履带（101）的底部固定安装有海绵层（103），所述海绵层（103）与所述网眼（102）相互对应的位置开设有形状大小一致的海绵网眼。3.根据权利要求1所述的一种半导体零部件表面清...

【专利技术属性】
技术研发人员：何桥，
申请(专利权)人：安徽应友光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：