电路板激光钻孔残渣清理装置制造方法及图纸

技术编号:28094060 阅读:32 留言:0更新日期:2021-04-14 16:04
本实用新型专利技术提供了电路板激光钻孔残渣清理装置,包括钻机和工作台,所述的工作台中部镂空,工作台下侧设有与镂空部相对应的收集箱,收集箱一侧设有透槽,透槽内设有沿其移动的连杆,连杆一侧设有用于敲打工作台底面的敲打绳,敲打绳另一侧与收集箱内壁连接,敲打绳的长度大于收集箱的内径,连杆与工作台之间设有弹簧,工作台靠近透槽的一侧设有电机,电机输出轴上安装用于移动连杆的凸轮,凸轮与连杆相配合。本实用新型专利技术结构简单,通过电机、凸轮带动连杆移动,弹簧带动连杆敲打绳复位,使得敲打绳打击工作台的镂空部位,进而使得镂空部位内的残渣向下掉落,防止残渣堵塞后清理不彻底。底。底。

【技术实现步骤摘要】
电路板激光钻孔残渣清理装置


[0001]本技术属于电路板制造
,具体地说是电路板激光钻孔残渣清理装置。

技术介绍

[0002]电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]电路板在加工时,需要对其进行钻孔工作,目前使用的钻孔机械,在钻孔完成后,需要工人拿着小型清洁刷对落在钻孔机械上的碎屑进行清扫,由于钻孔时碎屑散落,碎屑清洁时耽误时间,清洁不易,如果不及时清洁,碎屑可能落在加工台面上,影响后续钻孔。

技术实现思路

[0004]本技术提供电路板激光钻孔残渣清理装置,用以解决残渣堵塞清理不便的问题,达到提高清理残渣效果的有益效果。
[0005]本技术通过以下技术方案予以实现:
[0006]电路板激光钻孔残渣清理装置,包括钻机和工作台,其特征在于,所述的工作台中部镂空,工作台下侧设有与镂空部相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电路板激光钻孔残渣清理装置,包括钻机(1)和工作台(2),其特征在于,所述的工作台(2)中部镂空,工作台(2)下侧设有与镂空部相对应的收集箱(3),收集箱(3)一侧设有透槽(4),透槽(4)内设有沿其移动的连杆(5),连杆(5)一侧设有用于敲打工作台(2)底面的敲打绳(6),敲打绳(6)另一侧与收集箱(3)内壁连接,敲打绳(6)的长度大于收集箱(3)的内径,连杆(5)与工作台(2)之间设有弹簧(7),工作台(2)靠近透槽(4)的一侧设有电机(8),电机(8)输出轴上安装用于移动连杆(5)的凸轮(9),凸轮(9)与连杆(5)相配合。2.根据权利要求1所述的电路板激光钻孔残渣...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡建宏
申请(专利权)人:昆山镭崴光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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