本实用新型专利技术公开了一种激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置，包括外壳体、X轴滑槽、内壳体、第二滑块和底座，外壳体底部设置有控制台，外壳体内部上方设置有镶嵌在外壳体中的X轴滑槽，外壳体内部左侧设置有镶嵌在外壳体中的Y轴滑槽，内壳体底部设置有底座，内壳体上方设置有耐磨垫，且内壳体内部设置有镶嵌在内壳体上的调整滑槽，调整滑槽左上方设置有第一滑块，第一滑块下方设置有第二滑块，第一滑块右侧设置有固定块，固定块下方设置有第三滑块，切割刀垂直于底座，且切割刀垂直于内壳体，内壳体内侧底部设置的软垫粘贴在底座上，内壳体底部，切割台固定在底座上，且软垫固定在切割台内部，第二滑块右侧固定的滑动柱右侧末端穿过限位孔。穿过限位孔。穿过限位孔。
【技术实现步骤摘要】
一种激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置
[0001]本技术涉及晶圆加工
，具体为一种激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，当前市面上存在的晶圆可调式夹具切割装置普遍存在无法适应型号不同的晶圆，切割装置使用寿命短，只能调整切割刀位置不能改变晶体位置而导致切割范围小等问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置，以解决上述
技术介绍
中提出的无法适应型号不同的晶圆，切割装置使用寿命短，只能调整切割刀位置不能改变晶体位置而导致切割范围小等问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置，包括外壳体、X轴滑槽、内壳体、第二滑块和底座，所述外壳体底部设置有控制台，外壳体内部上方设置有镶嵌在外壳体中的X轴滑槽，外壳体内部左侧设置有镶嵌在外壳体中的Y轴滑槽，Y轴滑槽右侧设置有固定在Y轴滑槽上的Y轴液压棒，Y轴液压棒右侧末端连接有伸缩杆，X轴滑槽下方底部设置有X轴液压棒，X轴液压棒底部末端设置有伸缩杆，伸缩杆末端连接有X轴连板，且X轴连板两侧设置有穿过X轴连板固定在内壳体上的螺栓，Y轴连板两侧设置有穿过Y轴连板固定在内壳体上的螺栓，内壳体底部设置有底座，内壳体上方设置有耐磨垫，且内壳体内部设置有镶嵌在内壳体上的调整滑槽，调整滑槽左上方设置有第一滑块，第一滑块下方设置有第二滑块，第一滑块右侧设置有固定块，固定块下方设置有第三滑块，调整滑槽两侧设置有固定在调整滑槽上的滑动柱，第一滑块和第三滑块侧边设置有限位孔。
[0005]优选的，所述X轴滑槽镶嵌在外壳体内部，且X轴液压棒底部与X轴滑槽契合，Y轴滑槽镶嵌在外壳体内部，且Y轴液压棒底部与外壳体内部的Y轴滑槽契合。
[0006]优选的，所述底座顶部下方和右侧社会自由软垫，底座右侧设置有切割台，切割台左侧延伸块底部设置有切割刀，切割刀垂直于底座，且切割刀垂直于内壳体。
[0007]优选的，所述内壳体内侧底部设置的软垫粘贴在底座上，软垫为长方体，软垫高度小于内壳体，内壳体底部，切割台固定在底座上，且软垫固定在切割台内部。
[0008]优选的，所述第二滑块右侧固定的滑动柱右侧末端穿过限位孔，限位孔固定在第三滑块上，且第三滑块底部与调整滑槽契合。
[0009]优选的，所述底座上方右侧顶部连接有外壳体，外壳体底部左侧末端固定在底座上，控制台固定在外壳体上。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置，结构设置合理，在内壳体下方设置了底座，在外壳体与内壳体直接设置了液压棒，且外壳体与底座连接在一起，通过液压棒推动内壳体移动，放大了切割范围，加快了工作效率，运用第二滑块带动第三滑块和第一滑块的方式增加了调整晶圆夹具的调整方式，使用更方便，在底座下方设置了软垫，保护内壳体不会在操作时撞出底座造成安全隐患，在内壳体顶部设置了耐磨垫预防晶体在夹入夹具的过程中与金属材质的内壳体发成摩擦造成损坏。
附图说明
[0011]图1为本技术结构俯视剖视示意图；
[0012]图2为本技术结构侧视示意图；
[0013]图3为本技术结构内壳体放大示意图。
[0014]图中：1、外壳体；2、第一滑块；3、螺栓；4、伸缩杆；5、X轴滑槽；6、X轴液压棒；7、X轴连板；8、耐磨垫；9、固定块；10、内壳体；11、切割台；12、软垫；13、第三滑块；14、限位孔；15、滑动柱；16、调整滑槽；17、第二滑块；18、Y轴连板；19、控制台；20、Y轴滑槽；21、Y轴液压棒；22、底座；23、切割刀。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1—3，本技术提供一种技术方案：一种激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置，包括外壳体1、X轴滑槽5、内壳体10、第二滑块17和底座22，外壳体1底部设置有控制台19，外壳体1内部上方设置有镶嵌在外壳体1中的X轴滑槽5，外壳体1内部左侧设置有镶嵌在外壳体1中的Y轴滑槽20，Y轴滑槽20右侧设置有固定在Y轴滑槽20上的Y轴液压棒21，Y轴液压棒21右侧末端连接有伸缩杆4，X轴滑槽5下方底部设置有X轴液压棒6，X轴液压棒6底部末端设置有伸缩杆4，伸缩杆4末端连接有X轴连板7，且X轴连板7两侧设置有穿过X轴连板7固定在内壳体10上的螺栓3，Y轴连板18两侧设置有穿过Y轴连板18固定在内壳体10上的螺栓3，内壳体10底部设置有底座22，内壳体10上方设置有耐磨垫8，且内壳体10内部设置有镶嵌在内壳体10上的调整滑槽16，调整滑槽16左上方设置有第一滑块2，第一滑块2下方设置有第二滑块17，第一滑块2右侧设置有固定块9，固定块9下方设置有第三滑块13，调整滑槽16两侧设置有固定在调整滑槽16上的滑动柱15，第一滑块2和第三滑块13侧边设置有限位孔14，X轴滑槽5镶嵌在外壳体1内部，且X轴液压棒6底部与X轴滑槽5契合，Y轴滑槽20镶嵌在外壳体1内部，且Y轴液压棒21底部与外壳体1内部的Y轴滑槽20契合，底座22顶部下
方和右侧社会自由软垫12，底座22右侧设置有切割台11，切割台11左侧延伸块底部设置有切割刀23，切割刀23垂直于底座22，且切割刀23垂直于内壳体10，内壳体10内侧底部设置的软垫12粘贴在底座22上，软垫12为长方体，软垫12高度小于内壳体10，内壳体10底部，切割台11固定在底座22上，且软垫12固定在切割台11内部，第二滑块17右侧固定的滑动柱15右侧末端穿过限位孔14，限位孔14固定在第三滑块13上，且第三滑块13底部与调整滑槽16契合，底座22上方右侧顶部连接有外壳体1，外壳体1底部左侧末端固定在底座22上，控制台19固定在外壳体1上。
[0017]在使用该激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置时，首先将晶圆平放在内壳体10顶部，随后沿着调整滑槽16推动第二滑块17，第二滑块两侧的滑动柱15逐渐向第一滑块2和第三滑块13外侧推动，第一滑块2Y轴位置不变，X轴位置随着第二滑块移动本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置，包括外壳体（1）、X轴滑槽（5）、内壳体（10）、第二滑块（17）和底座（22），其特征在于：所述外壳体（1）底部设置有控制台（19），外壳体（1）内部上方设置有镶嵌在外壳体（1）中的X轴滑槽（5），外壳体（1）内部左侧设置有镶嵌在外壳体（1）中的Y轴滑槽（20），Y轴滑槽（20）右侧设置有固定在Y轴滑槽（20）上的Y轴液压棒（21），Y轴液压棒（21）右侧末端连接有伸缩杆（4），X轴滑槽（5）下方底部设置有X轴液压棒（6），X轴液压棒（6）底部末端设置有伸缩杆（4），伸缩杆（4）末端连接有X轴连板（7），且X轴连板（7）两侧设置有穿过X轴连板（7）固定在内壳体（10）上的螺栓（3），Y轴连板（18）两侧设置有穿过Y轴连板（18）固定在内壳体（10）上的螺栓（3），内壳体（10）底部设置有底座（22），内壳体（10）上方设置有耐磨垫（8），且内壳体（10）内部设置有镶嵌在内壳体（10）上的调整滑槽（16），调整滑槽（16）左上方设置有第一滑块（2），第一滑块（2）下方设置有第二滑块（17），第一滑块（2）右侧设置有固定块（9），固定块（9）下方设置有第三滑块（13），调整滑槽（16）两侧设置有固定在调整滑槽（16）上的滑动柱（15），第一滑块（2）和第三滑块（13）侧边设置有限位孔（14）。2.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：巩铁建，陶为银，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。