MEMS器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种MEMS器件，解决了现有技术中的MEMS器件中由于加入电容所导致的MEMS器件尺寸增大和布线难度增大的问题。MEMS器件包括：电路板，包括第一表面，第一表面上设置有第一接线端子；壳体，包括导电通路，壳体设置在第一表面上，与电路板之间形成腔体；以及位于腔体内的电容，电容包括第一引脚和第二引脚，第一引脚与第一接线端子连接，第二引脚与导电通路连接。导电通路连接。导电通路连接。

【技术实现步骤摘要】
MEMS器件


[0001]本技术涉及微机电系统(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System,MEMS)
，具体涉及一种MEMS器件。

技术介绍

[0002]在MEMS器件中，通常包括由电路板和位于电路板上的壳体组成的封装结构，壳体和电路板之间形成空腔，具有特定功能的MEMS芯片和与MEMS芯片对应的专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)被设置在空腔内，并受到电路板的支撑。与此同时，MEMS器件的封装结构中常常还包括一些辅助元件，例如电容。
[0003]为了将电容封装到MEMS器件的封装结构中，通常需要在电路板的位于腔体内的表面上设置两个预定焊盘，分别连接电容的两个引脚。预定焊盘的设置占用了电路板的面积，对产品小型化产生不利影响，同时提高了电路板的布线难度。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术实施例提供了一种MEMS器件，以解决现有技术中的MEMS器件中由于加入电容所导致的MEMS器件尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS器件，其特征在于，包括：电路板，包括第一表面，所述第一表面上设置有第一接线端子；壳体，包括导电通路，所述壳体设置在所述第一表面上，与所述电路板之间形成腔体；以及位于所述腔体内的电容，所述电容包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述第一接线端子连接，所述第二引脚与所述导电通路连接。2.如权利要求1所述的MEMS器件，其特征在于，所述电容的所述第一引脚和所述第二引脚相对设置。3.如权利要求1或2所述的MEMS器件，其特征在于，所述壳体包括与所述第一表面平行的顶壁，所述电容的所述第二引脚在所述顶壁与所述导电通路连接。4.如权利要求1或2所述的MEMS器件，其特征在于，所述电容倚靠在所述第一表面和所述壳体的侧壁上。5.如权利要求1或2所述的MEMS器件，其特征在于，所述电容包括相对设置的第一端和第二端，所述第一引脚位于所述第一端，所述第二引脚位于所述第二端；所述电路板包括开设于所述第一表面上的第一凹槽，所述第一端位于所述第一凹槽内；和/或所述壳体包括与所述第一凹槽正对的第二凹槽，所述第二端位于所述第二凹槽内。6.如权利要求1或2所述的MEMS器件，其特征在于，还包括位于所述腔体内的ASIC...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅嘉欣，李浩，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：