MEMS器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种MEMS器件，解决了现有技术中的MEMS器件中由于加入电容所导致的MEMS器件尺寸增大和布线难度增大的问题。MEMS器件包括：电路板，包括第一表面，第一表面上设置有第一接线端子；壳体，包括导电通路，壳体设置在第一表面上，与电路板之间形成腔体；以及位于腔体内的电容，电容包括第一引脚和第二引脚，第一引脚与第一接线端子连接，第二引脚与导电通路连接。导电通路连接。导电通路连接。

【技术实现步骤摘要】
MEMS器件


[0001]本技术涉及微机电系统(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System,MEMS)
，具体涉及一种MEMS器件。

技术介绍

[0002]在MEMS器件中，通常包括由电路板和位于电路板上的壳体组成的封装结构，壳体和电路板之间形成空腔，具有特定功能的MEMS芯片和与MEMS芯片对应的专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)被设置在空腔内，并受到电路板的支撑。与此同时，MEMS器件的封装结构中常常还包括一些辅助元件，例如电容。
[0003]为了将电容封装到MEMS器件的封装结构中，通常需要在电路板的位于腔体内的表面上设置两个预定焊盘，分别连接电容的两个引脚。预定焊盘的设置占用了电路板的面积，对产品小型化产生不利影响，同时提高了电路板的布线难度。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术实施例提供了一种MEMS器件，以解决现有技术中的MEMS器件中由于加入电容所导致的MEMS器件尺寸增大和布线难度增大的问题。
[0005]本技术提供了一种MEMS器件，包括：电路板，包括第一表面，第一表面上设置有第一接线端子；壳体，包括导电通路，壳体设置在第一表面上，与电路板之间形成腔体；以及位于腔体内的电容，电容包括第一引脚和第二引脚，第一引脚与第一接线端子连接，第二引脚与导电通路连接。
[0006]在一个实施例中，电容的第一引脚和第二引脚相对设置。/>[0007]在一个实施例中，壳体包括与第一表面平行的顶壁，电容的第二引脚在顶壁与导电通路连接。
[0008]在一个实施例中，电容倚靠在第一表面和侧壁上。
[0009]在一个实施例中，电容包括相对设置的第一端和第二端，第一引脚位于第一端，第二引脚位于第二端。电路板包括开设于第一表面上的第一凹槽，第一端位于第一凹槽内；和/或壳体包括与第一凹槽正对的第二凹槽，第二端位于第二凹槽内。
[0010]在一个实施例中，还包括位于腔体内的ASIC芯片，ASIC芯片包括信号端口，信号端口和电容的第一引脚电连接；壳体的内壁导电，电容的第二引脚通过壳体的内壁接地。
[0011]在一个实施例中，信号端口通过金属线连接至第一接线端子。
[0012]在一个实施例中，第一表面上还设置有第二接线端子，信号端口通过金属线连接至第二接线端子；第一接线端子和第二接线端子通过电路板中的电路布线连接。
[0013]在一个实施例中，信号端口包括输入引脚、输出引脚、电源引脚中的任一个。
[0014]在一个实施例中，壳体通过导电材料与电路板密封连接；电路板还包括与第一表面相对的第二表面，第二表面上设置有接地端子；导电材料通过电路板上的金属化过孔连接至电路板内的电路布线，并经由电路布线连接至接地端子。
[0015]在一个实施例中，还包括连通腔体和大气的声孔；封装结构还包括位于腔体内的MEMS声学芯片，MEMS声学芯片与ASIC芯片电连接。
[0016]根据本技术提供的MEMS器件，电容的第二引脚与壳体上的导电通路连接，以通过壳体将第二引脚引出到MEMS器件的封装结构之外。此时，电路板11上仅需设置一个第一接线端子来将电容的第一引脚引出到MEMS器件的封装结构之外，相对于电容的两个引脚分别通过电路板上的两个焊盘引出到封装结构之外而言，减小了电路板上需要设置的第一接线端子的数量，从而减小了电路板的尺寸，进而减小了MEMS器件的尺寸。与此同时，由于电路板内的布线需要绕过电路板上的第一接线端子，因此当第一接线端子的数量减少时，还可以进一步降低电路板的布线难度。
附图说明
[0017]图1为本技术一实施例提供的MEMS器件的结构示意图。
[0018]图2为本技术另一实施例提供的MEMS器件的结构示意图。
[0019]图3为本技术又一实施例提供的MEMS器件的结构示意图。
[0020]图4为本技术一实施例提供的麦克风的封装结构的侧视结构示意图。
[0021]图5为图4所示麦克风的封装结构的俯视结构示意图。
[0022]图6为图4所示麦克风的电路结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]图1为本技术一实施例提供的MEMS器件的结构示意图。如图1所示，该MEMS器件10包括电路板11、壳体12和电容13。电路板11包括第一表面S1，第一表面S1上设置有第一接线端子111。壳体12包括导电通路，壳体12设置在第一表面S1上，与电路板11之间形成腔体Q。电容13位于腔体Q内，电容13包括第一引脚131和第二引脚132，第一引脚131与第一接线端子111连接，第二引脚132与壳体12上的导电通路连接。
[0025]电路板11和壳体12共同组成了MEMS器件的封装结构。壳体12上的导电通路用于将电容13的第二引脚132引出到封装结构之外，例如，导电通路在壳体12的外表面形成接线端子；又例如，导电通路通过电路板11上的金属化过孔连接电路板11内部的布线，进而通过布线在电路板11的、和第一表面S1相对的第二表面S2上形成焊盘。电路板11上的第一接线端子111用于将电容13的第一引脚131引出到封装结构之外，例如，第一接线端子111经过电路板11内部的布线在电路板11的第二表面S2上形成焊盘。
[0026]导电通路可以是由导电材料形成的线路，也可以是壳体12本身。导电通路为壳体本身是指壳体12自身可导电，例如金属壳体，这种情况下，整个壳体12作为导电通路，第二引脚132直接与壳体12连接。
[0027]根据本实施例提供的MEMS器件，当将电容13封装到MEMS器件的封装结构中时，通过壳体12将电容13的一个引脚(即第二引脚132)引出到封装结构之外。此时，只需要在电路
板11上设置一个第一接线端子111(例如焊盘)来将电容13的另一个引脚(即第一引脚131)引出到封装结构之外，相对于电容13的两个引脚分别通过电路板11上的两个焊盘引出到封装结构之外而言，减小了电路板11上需要设置的第一接线端子111的数量，从而减小了电路板11的尺寸，进而减小了MEMS器件的尺寸。与此同时，由于电路板11内的布线需要绕过电路板11上的第一接线端子，因此当第一接线端子的数量减少时，还可以进一步降低电路板11的布线难度。
[0028]在一个实施例中，如图1所示，电容13的第一引脚131和第二引脚132相对设置。也就是说，对于一个封装好的电容13而言，第一引脚131和第二引脚132分别位于电容13的封装结构的相对两侧，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS器件，其特征在于，包括：电路板，包括第一表面，所述第一表面上设置有第一接线端子；壳体，包括导电通路，所述壳体设置在所述第一表面上，与所述电路板之间形成腔体；以及位于所述腔体内的电容，所述电容包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述第一接线端子连接，所述第二引脚与所述导电通路连接。2.如权利要求1所述的MEMS器件，其特征在于，所述电容的所述第一引脚和所述第二引脚相对设置。3.如权利要求1或2所述的MEMS器件，其特征在于，所述壳体包括与所述第一表面平行的顶壁，所述电容的所述第二引脚在所述顶壁与所述导电通路连接。4.如权利要求1或2所述的MEMS器件，其特征在于，所述电容倚靠在所述第一表面和所述壳体的侧壁上。5.如权利要求1或2所述的MEMS器件，其特征在于，所述电容包括相对设置的第一端和第二端，所述第一引脚位于所述第一端，所述第二引脚位于所述第二端；所述电路板包括开设于所述第一表面上的第一凹槽，所述第一端位于所述第一凹槽内；和/或所述壳体包括与所述第一凹槽正对的第二凹槽，所述第二端位于所述第二凹槽内。6.如权利要求1或2所述的MEMS器件，其特征在于，还包括位于所述腔体内的ASIC...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅嘉欣，李浩，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：