一种计算机CPU导热硅脂用注射装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种计算机CPU导热硅脂用注射装置，涉及计算机领域。该计算机CPU导热硅脂用注射装置包括装置主体，装置主体的上表面开设有硅脂存放腔，装置主体的下方固定有涂抹板，涂抹板的上表面固定连接有硅脂入口管，装置主体的底部固定连接有软管，装置主体的侧壁设有与涂抹板相对应的调节机构。该计算机CPU导热硅脂用注射装置实现了在使用者对CPU导热硅脂的涂抹时，能够根据工作习惯和使用需求对涂抹板的角度进行调节，方便了使用者对CPU导热硅脂的涂抹，涂抹板的大小设置与CPU大小相近，且底部设有多组均匀分布的涂抹口，一方面提高了涂抹CPU导热硅脂的速度，另一方面使得导热硅脂的涂抹均匀。使得导热硅脂的涂抹均匀。使得导热硅脂的涂抹均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机CPU导热硅脂用注射装置


[0001]本技术涉及计算机
，具体为一种计算机CPU导热硅脂用注射装置。

技术介绍

[0002]导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
[0003]现有的计算机CPU导热硅脂一般采用手工方式涂抹，并且在涂抹时使用的注射装置具有以下不足，首先注射装置一般较为简单，只能喷出一堆在CPU上然后使用工具进行涂抹，很不方便，一方面使得涂抹CPU导热硅脂的速度缓慢，另一方面也容易使得导热硅脂的涂抹不够均匀，针对现有技术的不足，本技术公开了一种计算机CPU导热硅脂用注射装置，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术公开了一种计算机CPU导热硅脂用注射装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
>[0007]为实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机CPU导热硅脂用注射装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的上表面开设有硅脂存放腔(101)，所述装置主体(1)的下方固定有涂抹板(2)，所述涂抹板(2)的上表面固定连接有硅脂入口管(203)，所述装置主体(1)的底部固定连接有软管(4)，所述软管(4)的顶部与硅脂存放腔(101)相连通，所述软管(4)的底部与硅脂入口管(203)固定相连，所述装置主体(1)的侧壁设有与涂抹板(2)相对应的调节机构。2.根据权利要求1所述的一种计算机CPU导热硅脂用注射装置，其特征在于：所述硅脂存放腔(101)的内壁滑动连接有活塞(302)，所述活塞(302)的顶部固定连接有固定柱(3)，所述固定柱(3)的顶部穿过硅脂存放腔(101)并固定连接有把手(301)。3.根据权利要求1所述的一种计算机CPU导热硅脂用注射装置，其特征在于：所述涂抹板(2)的顶部一侧固定连接有第一轴座(201)，所述装置主体(1)的侧壁底部固定连接有固定板(102)，所述固定板(102)的底部固定连接有固定杆(103)，所述固定杆(103)的底部通过销轴转动连接在第一轴座(201)内。4.根据权利要求1所述的一种计算机CPU导...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚健虎，
申请(专利权)人：广东培正学院，
类型：新型
国别省市：