一种计算机CPU导热硅脂用注射装置制造方法及图纸

技术编号:28091737 阅读:18 留言:0更新日期:2021-04-14 15:57
本实用新型专利技术公开了一种计算机CPU导热硅脂用注射装置,涉及计算机领域。该计算机CPU导热硅脂用注射装置包括装置主体,装置主体的上表面开设有硅脂存放腔,装置主体的下方固定有涂抹板,涂抹板的上表面固定连接有硅脂入口管,装置主体的底部固定连接有软管,装置主体的侧壁设有与涂抹板相对应的调节机构。该计算机CPU导热硅脂用注射装置实现了在使用者对CPU导热硅脂的涂抹时,能够根据工作习惯和使用需求对涂抹板的角度进行调节,方便了使用者对CPU导热硅脂的涂抹,涂抹板的大小设置与CPU大小相近,且底部设有多组均匀分布的涂抹口,一方面提高了涂抹CPU导热硅脂的速度,另一方面使得导热硅脂的涂抹均匀。使得导热硅脂的涂抹均匀。使得导热硅脂的涂抹均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机CPU导热硅脂用注射装置


[0001]本技术涉及计算机
,具体为一种计算机CPU导热硅脂用注射装置。

技术介绍

[0002]导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
[0003]现有的计算机CPU导热硅脂一般采用手工方式涂抹,并且在涂抹时使用的注射装置具有以下不足,首先注射装置一般较为简单,只能喷出一堆在CPU上然后使用工具进行涂抹,很不方便,一方面使得涂抹CPU导热硅脂的速度缓慢,另一方面也容易使得导热硅脂的涂抹不够均匀,针对现有技术的不足,本技术公开了一种计算机CPU导热硅脂用注射装置,以解决上述问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术公开了一种计算机CPU导热硅脂用注射装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种计算机CPU导热硅脂用注射装置,包括装置主体,所述装置主体的上表面开设有硅脂存放腔,所述装置主体的下方固定有涂抹板,所述涂抹板的上表面固定连接有硅脂入口管,所述装置主体的底部固定连接有软管,所述软管的顶部与硅脂存放腔相连通,所述软管的底部与硅脂入口管固定相连,所述装置主体的侧壁设有与涂抹板相对应的调节机构。
[0008]优选的,所述硅脂存放腔的内壁滑动连接有活塞,所述活塞的顶部固定连接有固定柱,所述固定柱的顶部穿过硅脂存放腔并固定连接有把手。
[0009]优选的,所述涂抹板的顶部一侧固定连接有第一轴座,所述装置主体的侧壁底部固定连接有固定板,所述固定板的底部固定连接有固定杆,所述固定杆的底部通过销轴转动连接在第一轴座内。
[0010]优选的,所述涂抹板的底部设有多组涂抹口,多组所述涂抹口在涂抹板的底部均匀矩阵式分布,多组所述涂抹口与硅脂入口管相连通。
[0011]优选的,所述调节机构包括第二轴座、滑动杆和固定块,所述第二轴座固定连接在涂抹板的顶部且位于远离第一轴座的一侧,所述滑动杆的底部通过销轴转动连接在第二轴座内,所述固定块固定连接在装置主体上远离固定板的一侧,所述固定块的顶部开设有与滑动杆相对应的滑槽。
[0012]优选的,所述滑动杆滑动连接在固定块的滑槽内,所述固定块远离装置主体的一侧固定连接有螺母套。
[0013]优选的,所述螺母套的轴心处螺纹连接有丝杆,所述丝杆的一端穿过固定块并与滑动杆的侧壁相抵,所述丝杆的另一端固定连接有转把。
[0014]本技术公开了一种计算机CPU导热硅脂用注射装置,其具备的有益效果如下:
[0015]1、该计算机CPU导热硅脂用注射装置,通过设置装置主体、涂抹板、软管和调节机构,实现了在使用者对CPU导热硅脂的涂抹时,能够根据工作习惯和使用需求对涂抹板的角度进行调节,方便了使用者对CPU导热硅脂的涂抹,涂抹板的大小设置与CPU大小相近,且底部设有多组均匀分布的涂抹口,一方面提高了涂抹CPU导热硅脂的速度,另一方面使得导热硅脂的涂抹均匀,满足使用者需求。
[0016]2、该计算机CPU导热硅脂用注射装置,调节机构的结构简单,稳定性好,不易出现故障,并且其操作简单便捷,省时省力,通过设置的转把便于对丝杆进行转动并对滑动杆的位置进行锁死,固定效果好,满足使用者需求。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图;
[0018]图2为本技术剖视图;
[0019]图3为本技术如2中A部分放大图;
[0020]图4为本技术底视图。
[0021]图中:1、装置主体;101、硅脂存放腔;102、固定板;103、固定杆;2、涂抹板;201、第一轴座;202、第二轴座;203、硅脂入口管;204、涂抹口;3、固定柱;301、把手;302、活塞;4、软管;5、滑动杆;6、固定块;7、螺母套;8、丝杆;801、转把。
具体实施方式
[0022]本技术实施例提供一种计算机CPU导热硅脂用注射装置,如图1

4所示,包括装置主体1,装置主体1的上表面开设有硅脂存放腔101,装置主体1的下方固定有涂抹板2,涂抹板2的上表面固定连接有硅脂入口管203,装置主体1的底部固定连接有软管4,软管4的顶部与硅脂存放腔101相连通,软管4的底部与硅脂入口管203固定相连,装置主体1的侧壁设有与涂抹板2相对应的调节机构,通过设置装置主体1、涂抹板2、软管4和调节机构,实现了在使用者对CPU导热硅脂的涂抹时,能够根据工作习惯和使用需求对涂抹板2的角度进行调节,方便了使用者对CPU导热硅脂的涂抹,涂抹板2的大小设置与CPU大小相近,且底部设有多组均匀分布的涂抹口204,一方面提高了涂抹CPU导热硅脂的速度,另一方面使得导热硅脂的涂抹均匀,满足使用者需求。
[0023]硅脂存放腔101的内壁滑动连接有活塞302,活塞302的顶部固定连接有固定柱3,固定柱3的顶部穿过硅脂存放腔101并固定连接有把手301,通过设置活塞302和把手301便于将硅脂存放腔101内的硅脂排出至涂抹板2内。
[0024]涂抹板2的顶部一侧固定连接有第一轴座201,装置主体1的侧壁底部固定连接有固定板102,固定板102的底部固定连接有固定杆103,固定杆103的底部通过销轴转动连接在第一轴座201内。
[0025]涂抹板2的底部设有多组涂抹口204,多组涂抹口204在涂抹板2的底部均匀矩阵式分布,多组涂抹口204与硅脂入口管203相连通,通过设置多组涂抹口204在涂抹板2的底部
均匀矩阵式分布,可以使得涂抹硅脂时能够涂抹均匀。
[0026]调节机构包括第二轴座202、滑动杆5和固定块6,第二轴座202固定连接在涂抹板2的顶部且位于远离第一轴座201的一侧,滑动杆5的底部通过销轴转动连接在第二轴座202内,固定块6固定连接在装置主体1上远离固定板102的一侧,固定块6的顶部开设有与滑动杆5相对应的滑槽,调节机构的结构简单,稳定性好,不易出现故障,并且其操作简单便捷,省时省力,满足使用者需求。
[0027]滑动杆5滑动连接在固定块6的滑槽内,固定块6远离装置主体1的一侧固定连接有螺母套7。
[0028]螺母套7的轴心处螺纹连接有丝杆8,丝杆8的一端穿过固定块6并与滑动杆5的侧壁相抵,丝杆8的另一端固定连接有转把801,通过设置的转把801便于对丝杆8进行转动并对滑动杆5的位置进行锁死,操作简单,固定效果好。
[0029]工作原理:使用者使用时,首先可根据工作习惯或使用需要对涂抹板2的角度进行调节,当拧松转把801时,可向上或向下拉动滑动杆5使其滑动在固定块6的滑槽内,滑动杆5运动时通过第二轴座202带动涂抹板2远离第一轴座201的一侧向上或向下运本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机CPU导热硅脂用注射装置,包括装置主体(1),其特征在于:所述装置主体(1)的上表面开设有硅脂存放腔(101),所述装置主体(1)的下方固定有涂抹板(2),所述涂抹板(2)的上表面固定连接有硅脂入口管(203),所述装置主体(1)的底部固定连接有软管(4),所述软管(4)的顶部与硅脂存放腔(101)相连通,所述软管(4)的底部与硅脂入口管(203)固定相连,所述装置主体(1)的侧壁设有与涂抹板(2)相对应的调节机构。2.根据权利要求1所述的一种计算机CPU导热硅脂用注射装置,其特征在于:所述硅脂存放腔(101)的内壁滑动连接有活塞(302),所述活塞(302)的顶部固定连接有固定柱(3),所述固定柱(3)的顶部穿过硅脂存放腔(101)并固定连接有把手(301)。3.根据权利要求1所述的一种计算机CPU导热硅脂用注射装置,其特征在于:所述涂抹板(2)的顶部一侧固定连接有第一轴座(201),所述装置主体(1)的侧壁底部固定连接有固定板(102),所述固定板(102)的底部固定连接有固定杆(103),所述固定杆(103)的底部通过销轴转动连接在第一轴座(201)内。4.根据权利要求1所述的一种计算机CPU导...

【专利技术属性】
技术研发人员:龚健虎
申请(专利权)人:广东培正学院
类型:新型
国别省市:

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