一种钻头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种钻头，其中，钻头包括：柄部；钻杆，与柄部连接，钻杆上形成有第一副切削刃以及第二副切削刃，第一副切削刃靠近钻尖设置，第二副切削刃靠近柄部设置，第一副切削刃的钝化尺寸大于第二副切削刃的钝化尺寸；钻尖，设置于钻杆远离柄部的一端，用于对板件进行切削；通过上述方式，本实用新型专利技术的钻头通过设置钝化尺寸较大的第一副切削刃来增加钻头的径向切削力，从而增加钻头抵抗弯曲变形的能力；同时通过钝化尺寸较小的第二副切削刃对孔壁进行修整，以保证孔心线垂直度的同时不损害孔壁质量，在一定程度上保证了高厚径比通孔的品质。孔的品质。孔的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种钻头


[0001]本技术应用于加工印制线路板的
，特别是一种钻头。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，又称印刷线路板或印制电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。PCB广泛地应用于各种电子产品中。目前，随着电子产品功能的集成化，PCB的结构朝着更高密度的方向进行发展，其通孔结构也朝着更高厚径比的方向进行发展。
[0003]目前，针对PCB高厚径比通孔进行钻削/背钻时，需要细长化的钻头才能钻削出高厚径比的通孔，而细长化的钻头本身的刚性较低。且细长化的钻头在钻削过程中容易因PCB本身为复合材料这一因素导致钻头径向受力不均匀，产生弯曲变形和使孔中心线发生扭曲的现象，从而影响到孔型及孔位精度；同时排屑长度的增加也使钻削环境恶化，影响孔壁质量。
[0004]虽有目前行业中有采用预钻或分步钻等方法来减少单次切削量，以减小部分切削力并减轻排屑压力。但随着高厚径比要求的不断提升，钻头前端发生受力不均现象越发难以避免且更容易发生弯曲变形的现象；且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钻头，其特征在于，所述钻头包括：柄部；钻杆，与所述柄部连接，所述钻杆上形成有第一副切削刃以及第二副切削刃，所述第一副切削刃靠近钻尖设置，所述第二副切削刃靠近所述柄部设置，所述第一副切削刃的钝化尺寸大于所述第二副切削刃的钝化尺寸；所述钻尖，设置于所述钻杆远离所述柄部的一端，用于对板件进行切削。2.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，所述第一副切削刃的长度不小于20微米。3.根据权利要求1或2所述的钻头，其特征在于，所述第一副切削刃的刃口的钝化类型为圆弧型刃口，且所述第一副切削刃的钝化尺寸范围为2-15微米。4.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，所述钻尖是由所述钻杆远离所述柄部的一端刃磨成形的。5.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，所述第二副切削刃的钝化尺寸为零。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：周进群，林淡填，李智，吴杰，刘海龙，廖志强，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：