一种钻头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种钻头，其中，钻头包括：柄部；钻杆，与柄部连接，钻杆上形成有第一副切削刃以及第二副切削刃，第一副切削刃靠近钻尖设置，第二副切削刃靠近柄部设置，第一副切削刃的钝化尺寸大于第二副切削刃的钝化尺寸；钻尖，设置于钻杆远离柄部的一端，用于对板件进行切削；通过上述方式，本实用新型专利技术的钻头通过设置钝化尺寸较大的第一副切削刃来增加钻头的径向切削力，从而增加钻头抵抗弯曲变形的能力；同时通过钝化尺寸较小的第二副切削刃对孔壁进行修整，以保证孔心线垂直度的同时不损害孔壁质量，在一定程度上保证了高厚径比通孔的品质。孔的品质。孔的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种钻头


[0001]本技术应用于加工印制线路板的
，特别是一种钻头。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，又称印刷线路板或印制电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。PCB广泛地应用于各种电子产品中。目前，随着电子产品功能的集成化，PCB的结构朝着更高密度的方向进行发展，其通孔结构也朝着更高厚径比的方向进行发展。
[0003]目前，针对PCB高厚径比通孔进行钻削/背钻时，需要细长化的钻头才能钻削出高厚径比的通孔，而细长化的钻头本身的刚性较低。且细长化的钻头在钻削过程中容易因PCB本身为复合材料这一因素导致钻头径向受力不均匀，产生弯曲变形和使孔中心线发生扭曲的现象，从而影响到孔型及孔位精度；同时排屑长度的增加也使钻削环境恶化，影响孔壁质量。
[0004]虽有目前行业中有采用预钻或分步钻等方法来减少单次切削量，以减小部分切削力并减轻排屑压力。但随着高厚径比要求的不断提升，钻头前端发生受力不均现象越发难以避免且更容易发生弯曲变形的现象；且预钻及分步钻由于对位问题也无法持续增多，孔壁质量问题逐渐凸显。上述问题成为PCB高密度发展道路上的主要限制之一。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种钻头，以解决现有技术中存在细长化钻头容易弯曲变形以及孔壁质量难以保证的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供了一种钻头，包括：柄部；钻杆，与柄部连接，钻杆上形成有第一副切削刃以及第二副切削刃，第一副切削刃靠近钻尖设置，第二副切削刃靠近柄部设置，第一副切削刃的钝化尺寸大于第二副切削刃的钝化尺寸；钻尖，设置于钻杆远离柄部的一端，用于对板件进行切削。
[0007]其中，第一副切削刃的长度不小于20微米。
[0008]其中，第一副切削刃的刃口的钝化类型为圆弧型刃口，且第一副切削刃的钝化尺寸范围为2-15微米。
[0009]其中，钻尖是由钻杆远离柄部的一端刃磨成形的。
[0010]其中，第二副切削刃的钝化尺寸为零。
[0011]其中，钻尖包括两个主切削刃和多个后刀面，
[0012]两个主切削刃相对设置，两个主切削刃靠近彼此的一侧分别设置有两个第一后刀面，两个第一后刀面的另一侧分别设置有两个第二后刀面。
[0013]其中，主切削刃为锋利刃口，第一后刀面与第二后刀面为光滑平面。
[0014]其中，两个第二后刀面的另一侧还分别设置有两个排屑槽，两个排屑槽为螺旋槽，呈螺旋状贴合设置于钻杆外侧，两个排屑槽之间间隔设置。
[0015]其中，两个排屑槽的槽壁是光滑的。
[0016]其中，钻尖还包括两个冷却孔，冷却孔设置于第二后刀面上，并贯穿钻尖与钻杆。
[0017]本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术的钻头包括柄部，用于固定钻头；钻杆，设置于柄部与钻尖之间，钻杆上贴合设置有至少两个副切削刃；钻尖，用于对板件进行切削；其中，副切削刃包括靠近钻尖的第一副切削刃与靠近柄部的第二副切削刃，第一副切削刃的钝化尺寸大于第二副切削刃的钝化尺寸。本技术通过钝化尺寸较大的第一副切削刃来增加钻头的径向切削力，从而增加钻头抵抗弯曲变形的能力；同时通过第二副切削刃对孔壁进行修整，保证孔心线垂直度的同时不损害孔壁质量，提高了高厚径比通孔的品质。
附图说明
[0018]图1是本技术提供的钻头一实施例的结构示意图；
[0019]图2是本技术提供的钻头一实施例的局部结构示意图；
[0020]图3是本实施例提供的钻尖一实施例的结构示意图；
[0021]图4是本实施例提供的钻尖另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]本技术的钻头一般应用于PCB板件。当需要在PCB板件上钻出高厚径比的孔时，由于PCB板件本身为复合材料，容易使得细长化的钻头在钻削过程中因复合材料的缘故受力不均，使得钻头的钻杆发生变形扭曲的问题。
[0024]请参阅图1-3，图1是本技术提供的钻头一实施例的结构示意图。下面将结合图1-图3对本实施例的钻头结构进行说明。
[0025]本实施例的钻头10包括柄部11、钻杆12以及钻尖13。钻杆12与柄部11连接，钻尖13设置于钻杆12远离柄部11的一端，且钻尖13是钻杆12远离柄部11的一端通过刃磨而成形的。其中，钻杆12上形成有第一副切削刃121与第二副切削刃122，第一副切削刃121设置在钻杆12靠近钻尖13的一端，第二副切削刃122设置在钻杆12靠近柄部11的一端。本实施例的钻头10在对板件进行钻削时，可通过机械设备或人工对柄部11进行夹持固定，使钻头10朝向板件进行旋转钻削。
[0026]第一副切削刃121的钝化尺寸大于第二副切削刃122的钝化尺寸，且第一副切削刃121的长度不小于20微米，以通过足够的长度在钻头10进行钻削时提供一定的径向切削力，起到抵抗钻头10径向弯曲变形的作用。其中，第一副切削刃121的刃口的钝化类型为圆弧型刃口，但并不限于圆弧型刃口，亦可采用斜面型刃口或瀑布型刃口等，但当第一副切削刃121的刃口的钝化类型为圆弧型刃口时，钻头10切削出来的孔洞的孔壁品质更好。第一副切削刃121的钝化尺寸范围为2-15微米，其中，第一副切削刃121的钝化尺寸的可根据实应用中第一副切削刃121的刃口的钝化类型的不同进行调整选择。例如：当第一副切削刃121的
刃口的钝化类型为斜面型刃口时，其钝化尺寸要大于第一副切削刃121的刃口的钝化类型为圆弧型刃口时的钝化尺寸。
[0027]第二副切削刃122的钝化尺寸小于第一副切削刃121的钝化尺寸，其中，第二副切削刃122的钝化尺寸可以为零，也就是第二副切削刃122可以不进行钝化。例如：当第一副切削刃121的钝化尺寸为3微米时，第二副切削刃122的钝化尺寸范围可以在0-2微米之间。同时，第一副切削刃121与第二副切削刃122之间的钝化尺寸可以是逐渐变化的，在整个副切削刃(图中未标注)上距离钻尖13越近的位置钝化尺寸越大，距离钻尖13越远的位置钝化尺寸越小，整个副切削刃上的钝化尺寸随着与钻尖13之间的距离变化而变化。副切削刃与钻尖13之间的距离越远，钝化尺寸越小。
[0028]第二副切削刃122通过较小的钝化尺寸，也就是较为锋利的刃口在钻头10进行钻孔时对孔壁起到修孔作用，以保证孔心线垂直度的同时不损害孔壁质量，提高孔壁的光滑度。
[0029]在一个具体的实施方式中，若整个副切削刃的长度为40微米，则可以设置第一副切削刃的长度为25微米，第二副切削刃的长度为15微米。若本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钻头，其特征在于，所述钻头包括：柄部；钻杆，与所述柄部连接，所述钻杆上形成有第一副切削刃以及第二副切削刃，所述第一副切削刃靠近钻尖设置，所述第二副切削刃靠近所述柄部设置，所述第一副切削刃的钝化尺寸大于所述第二副切削刃的钝化尺寸；所述钻尖，设置于所述钻杆远离所述柄部的一端，用于对板件进行切削。2.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，所述第一副切削刃的长度不小于20微米。3.根据权利要求1或2所述的钻头，其特征在于，所述第一副切削刃的刃口的钝化类型为圆弧型刃口，且所述第一副切削刃的钝化尺寸范围为2-15微米。4.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，所述钻尖是由所述钻杆远离所述柄部的一端刃磨成形的。5.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，所述第二副切削刃的钝化尺寸为零。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：周进群，林淡填，李智，吴杰，刘海龙，廖志强，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：