一种上片机并联入流焊炉产线机构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种上片机并联入流焊炉产线机构，包括第一上片线、第二上片线、穿梭机，流焊炉、分配器和收料机，第一上片线和第二上片线间隙设置，且均与穿梭机连接，第一上片线包括第一入料机、第一上片机和第一检查机，第二上片线包括第二入料机、第二上片机和第二检查机，第一入料机、第一上片机、第一检查机、第二入料机、第二上片机、第二检查机、穿梭机、流焊炉、分配器和收料机各分别间隙配置有相应的作业轨道。本技术方案将两条作业线并联合并成一条作业线，两条作业线一起作业的材料进入流焊炉，炉内材料是一条作业线时的两倍，每小时产量是原来一条作业线的两倍，同时减少的一台流焊炉，节省了占地空间及一台流焊炉的消耗费用。费用。费用。

【技术实现步骤摘要】
一种上片机并联入流焊炉产线机构


[0001]本技术涉及一种上片机并联入流焊炉产线机构，可用于半导体封装


技术介绍

[0002]现有技术的上片过程为：基板从入料机流动至上片机，上片机将芯片逐个抓取、放置到基板的每个上片区域，作业完成后进入检查机检查作业情况，然后材料进入流焊炉、分配器、收料机。
[0003]目前现有技术中存在的问题：产线内上片机和检查机需要对每个上片区域负责，单一轨道，后一机台作业的快慢会影响前一机台的作业情况。而流焊炉不需要对每个上片区域作业，基板跟随恒定匀速轨道流动，直至通过流焊炉即可，炉内温度高，通过一个受热的过程，芯片和基板焊接在一起，完成芯片与基板的结合。当封装小尺寸芯片时，因为芯片尺寸越小，每块基板上片区域越多，上片机作业的时间就会增加，检查机处每个上片区域都会进行检查，芯片尺寸越小，每块基板上片区域越多，检查所需要的时间就会增加。所以芯片尺寸越小，检查完的材料进入后面流焊炉的间隔时间会越久，流焊炉会有更长时间没有材料的进入，使得流焊炉空运转，利用率很低、整个作业线生产效率低。r/>
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种上片机并联入流焊炉产线机构，其特征在于：包括第一上片线（100）、第二上片线（200）、穿梭机（4），流焊炉（5）、分配器（6）和收料机（7），所述第一上片线（100）和第二上片线（200）间隙设置，且均与穿梭机连接，所述第一上片线（100）包括第一入料机（1）、第一上片机（2）和第一检查机（3），所述第二上片线（200）包括第二入料机（1000）、第二上片机（20）和第二检查机（30），第一入料机（1）、第一上片机（2）、第一检查机（3）、第二入料机（1000）、第二上片机（20）、第二检查机（30）、穿梭机（4）、流焊炉（5）、分配器（6）和收料机（7）各分别间隙配置有相应的作业轨道，所述第一上片线（100）和所述第二上片线（200）分别将待传送的材料通过穿梭机（4）传送至流焊炉作业轨道入口位置，流焊炉作业轨道再将传送至分配器作业轨道，分配器作业轨道将材料传送至收料机，收料机对材料接收。2.根据权利要求1所述的一种上片机并联入流焊炉产线机构，其特征在于：所述第一入料机（1）通过第一入料机作业轨道将待传送的材料传送至第一上片机（2），第一上片机（2）通过第一上片机作业轨道将材料传送至第一检查机（3），第一检查机（3）通过第一检查机作业轨道将材料传送至穿梭机（4），穿梭机（4）将待传送的材料传送至第一流焊炉作业轨道入口位置进行下一工序。3.根据权利要求1所述的一种上片机并联入流焊炉产线机构，其特征在于：所述第二入料机（1000）通过第二入料机作业轨道将待传送的材料传送至第二上片机（20），第二上片机（20）通过第二上片机作业轨道将材料传送至第二检查机（30），第二检查机（30）通过第二检查机作业轨道将材料传送至穿梭机（4），穿梭机（4）将待传送的材料传送至第二流焊炉作业轨道入口位置进行下一工序。4.根据权利要求1所述的一种上片机并联入流焊炉产线机构，其特征在于：所述穿梭机（4）内设置有传送平台（300），所述传送平台上设置有与穿梭机相匹配的传送平台移动轨道（14），检查机通过检查机作业轨道将材料传送至穿梭机内的传送平台，传送平台移动轨道将传送平台移动至流焊炉的作业轨道上。5.根据权利要求1所述的一种上片机并联入流焊炉产线机构，其特征在于：所述检查机上设置有第一基板传感器S1和第二基板传感器S2，第一基板传感器S1和第二基板传感器S2设置于检查机作业轨道出口位置，第二基板传感器S2用于感应材料向穿梭机发送接收材料的信号，第一基板传感器S1用于穿梭机开始接收材料后，仍然持续感应到材料的时间，如超过设置时间，设置时间为8秒，超过设置时间即材料未离开第一检查机（3）作业轨道，发生卡料，所述穿梭机上设置有第三基板传感器S3，第三基板传感器S3位于穿梭机轨道出口位置，第三基板传感器S3用于持续感应材料超过设置时间，设置时间为55秒，即材料未离开穿梭机内置传送平台（300）的作业轨道，发生卡料。6.根据权利要求1所述的一种上片机并联入流焊炉产线机构，其特征在于：所述检查机上设置有第十四基板传感器S14和第十五基板传感器S15，第十四基板传感器S14和第十五基板传感器S15设置于检查机作业轨道出口位置，第十五基板传感器S15用于感应材料向穿梭机发送接收材料的信号，第十四基板传感器S14用于穿梭机开始接收材料后，仍然持续感应到材料的时间，如超过设置时间，设置时间为8秒，超过设置时间即材料未离开第二检查机（30）作业轨道，发生卡料，
所述穿梭机上设置有第三基板传感器S3，第三基板传感器S3位于穿梭机内置传送平台轨道出口位置，S3用于持续感应材料超过设置时间，设置时间为55秒，即材料未离开穿梭...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁启成，苏予超，赵坤，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：