【技术实现步骤摘要】
一种装夹相同长度不同腔长半导体激光bar条镀膜夹具
[0001]本技术涉及半导体激光
,特别涉及一种装夹相同长度不同腔长半导体激光bar条镀膜夹具。
技术介绍
[0002]半导体激光因其功率高、重量轻、体积小及易于调制等优点在泵浦固体激光、激光通信、激光加工、激光医疗和军事等领域得到广泛的应用。随着半导体激光的输出功率的不断提高,可直接应用于材料加工、激光医疗和军事等领域,但是制约半导体激光制作工艺的最主要的因素之一有半导体激光bar条镀膜装卡问题。装卡方便、快速、无腔面接触污染和双面镀膜是实现半导体激光制备和高效的关键所在。针对目前报道的都是装夹同一腔长的bar条夹具,本技术提出了一种可装夹多个不同腔长半导体激光bar条镀膜夹具,装夹方便、无接触污染、可双面镀膜。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提出一种装夹相同长度不同腔长半导体激光bar条镀膜夹具。
[0004]一种装夹相同长度不同腔长半导体激光bar条镀膜夹具,包括滑道板1,滑道2,固定板3,若干夹持条4。
[0005]滑道 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种装夹相同长度不同腔长半导体激光bar条镀膜夹具,其特征在于,包括:滑道板(1),滑道(2),固定板(3),若干夹持条(4);滑道板(1)包括:第一固定孔(1
‑
1)、第二固定孔(1
‑
2)、第三固定孔(1
‑
3)、第四固定孔(1
‑
4)、滑道(2)和中间裸露的镀膜区;...
【专利技术属性】
技术研发人员:李再金,陈浩,赵志斌,李林,曲轶,曾丽娜,乔忠良,刘国军,张铁民,彭鸿雁,
申请(专利权)人:海南师范大学,
类型:新型
国别省市:
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