一种单晶硅导料筒制造技术

本实用新型专利技术涉及单晶硅技术领域，提供一种单晶硅导料筒。本实用新型专利技术实施例的单晶硅导料筒，通过筒体容纳硅料，通过筒体与芯杆以及锅底的配合实现导料，通过在筒体的内壁设置钨网内撑，使得硅料在筒体内撞击筒体时与钨网内撑碰撞，降低硅料与筒体内壁的接触碰撞，降低筒体内壁掉落杂质影响硅料的纯度。体内壁掉落杂质影响硅料的纯度。体内壁掉落杂质影响硅料的纯度。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅导料筒


[0001]本技术涉及单晶硅
，具体地涉及一种单晶硅导料筒。

技术介绍

[0002]单晶硅行业追求的是高纯度，目前可以做到7N纯度，7N纯度对提炼设备要求极高。传统的导料筒导料时，硅料容易对筒体的内壁划伤，使得筒体内壁掉落杂质，杂质使得7N纯度收到很大影响。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供单晶硅导料筒，使得单晶硅在导料筒内受到的污染降低，可以提高单晶硅的纯度。具体技术方案如下：
[0004]本技术实施例的单晶硅导料筒，包括筒体、芯杆以及锅底，所述芯杆位于筒体内，所述芯杆的底端与锅底连接，所述芯杆的顶端伸出于筒体外；所述筒体的底端与锅底搭接时，所述锅底将筒体的底端口遮挡；所述筒体的内壁设有钨网内撑。
[0005]进一步地，所述芯杆的顶部固定连接有吊环。
[0006]进一步地，所述筒体的顶端固定连接有上法兰，所述上法兰与芯杆之间滑动或旋转连接。
[0007]进一步地，所述上法兰的内侧设有横板，所述横板上开设有第一通孔，所述第一通孔的轴心线与筒体的轴心线重合，所述芯杆穿过第一通孔。
[0008]进一步地，所述横板为扇形结构。
[0009]进一步地，所述筒体的外周套接有下法兰，所述上法兰与下法兰之间固定连接有至少一对支杆。
[0010]进一步地，所述支杆沿筒体外周均匀分布。
[0011]进一步地，还包括吊针，所述锅底的中心开设有第二通孔，所述吊针穿过第二通孔，所述锅底与吊针搭接，所述吊针与芯杆的底端固定连接。<br/>[0012]进一步地，还包括挡板，所述挡板位于上法兰的顶端，所述芯杆穿过挡板，所述挡板可绕芯杆旋转；所述挡板旋转时，可将所述上法兰的开口遮挡。
[0013]进一步地，所述挡板为中心设有第三通孔且边缘开设有缺口的圆形板结构，所述芯杆穿过第三通孔。
[0014]本技术实施例的单晶硅导料筒，通过筒体容纳硅料，通过筒体与芯杆以及锅底的配合实现导料，通过在筒体的内壁设置钨网内撑，使得硅料在筒体内撞击筒体时与钨网内撑碰撞，降低硅料与筒体内壁的接触碰撞，降低筒体内壁掉落杂质影响硅料的纯度。
附图说明
[0015]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0016]图1为本技术实施例单晶硅导料筒的附侧结构示意图。
[0017]图2为本技术实施例单晶硅导料筒的仰侧结构示意图。
[0018]图3为本技术实施例单晶硅导料筒的挡板结构示意图。
[0019]图4为本技术实施例单晶硅导料筒的锅底结构示意图。
[0020]图5为本技术实施例单晶硅导料筒的上法兰结构示意图。
[0021]图6为本技术实施例单晶硅导料筒的吊针结构示意图
[0022]其中，1、筒体；2、芯杆；3、锅底；31、第二通孔；4、吊环；5、上法兰；51、横板；52、第一通孔；53、开口；6、下法兰；7、支杆；8、吊针；9、挡板；91、第三通孔；92、缺口。
具体实施方式
[0023]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。其中的“第一”或“第二”等只表示对同类部件或装置加以区分，不代表限制。
[0024]如图1
‑
6所示，本技术实施例的单晶硅导料筒，包括筒体1、芯杆2以及锅底3，芯杆2位于筒体1内，芯杆2的底端与锅底3连接，芯杆2的顶端伸出于筒体1外；筒体1的底端与锅底3搭接时，锅底3将筒体1的底端口遮挡；筒体1的内壁设有钨网内撑。
[0025]其中，筒体1为石英筒，锅底3为锥尖朝筒体1内的锥状结构。
[0026]其中，芯杆2的顶部固定连接有吊环4。
[0027]其中，筒体1的顶端固定连接有上法兰5，上法兰5与芯杆2之间滑动或旋转连接。
[0028]其中，上法兰5的内侧设有横板51，横板51上开设有第一通孔52，第一通孔52的轴心线与筒体1的轴心线重合，芯杆2穿过第一通孔52。
[0029]其中，横板51为扇形结构。
[0030]其中，筒体1的外周套接有下法兰6，上法兰5与下法兰6之间固定连接有至少一对支杆7。
[0031]其中，支杆7沿筒体1外周均匀分布。本实施例设有两组支杆7，支杆7之间绕筒体1轴心线夹角为90
°
。
[0032]其中，还包括吊针8，锅底3的中心开设有第二通孔31，吊针8穿过第二通孔31，锅底3与吊针8搭接，吊针8与芯杆2的底端固定连接。
[0033]其中，还包括挡板9，挡板9位于上法兰5的顶端，芯杆2穿过挡板9，挡板9可绕芯杆旋转；挡板9旋转时，可将上法兰51的开口53遮挡。
[0034]其中，挡板9为中心设有第三通孔91且边缘开设有缺口92的圆形板结构，芯杆2穿过第三通孔91。
[0035]本实施例的单晶硅导料筒，通过在筒体的内壁设置钨网内撑，使得硅料在筒体内撞击筒体时与钨网内撑碰撞，降低硅料与筒体内壁的接触碰撞，降低筒体内壁掉落杂质影响硅料的纯度；钨本身硬度高不容易划伤，其次钨是重金属，即使有微量钨掉落，钨的大密度惰性金属在锅底沉积下来不会影响硅料的纯度。
[0036]应当理解的是，本技术实施例中的结构之间的安装，可以是指焊接、螺栓连接、螺钉连接、嵌接、以及粘接；管路之间的连接可以是指连通；电器之间的连接可以是指电连接。本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求来限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅导料筒，其特征在于，包括筒体、芯杆以及锅底，所述芯杆位于筒体内，所述芯杆的底端与锅底连接，所述芯杆的顶端伸出于筒体外；所述筒体的底端与锅底搭接时，所述锅底将筒体的底端口遮挡；所述筒体的内壁设有钨网内撑。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅导料筒，其特征在于，所述芯杆的顶部固定连接有吊环。3.根据权利要求1所述的一种单晶硅导料筒，其特征在于，所述筒体的顶端固定连接有上法兰，所述上法兰与芯杆之间滑动或旋转连接。4.根据权利要求3所述的一种单晶硅导料筒，其特征在于，所述上法兰的内侧设有横板，所述横板上开设有第一通孔，所述第一通孔的轴心线与筒体的轴心线重合，所述芯杆穿过第一通孔。5.根据权利要求4所述的一种单晶硅导料筒，其特征在于，所述横板为扇形板结构。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兴友，赵万方，
申请(专利权)人：西安格美金属材料有限公司，
类型：新型
国别省市：