一种单晶硅导料筒制造技术

技术编号:28067205 阅读:44 留言:0更新日期:2021-04-14 14:49
本实用新型专利技术涉及单晶硅技术领域,提供一种单晶硅导料筒。本实用新型专利技术实施例的单晶硅导料筒,通过筒体容纳硅料,通过筒体与芯杆以及锅底的配合实现导料,通过在筒体的内壁设置钨网内撑,使得硅料在筒体内撞击筒体时与钨网内撑碰撞,降低硅料与筒体内壁的接触碰撞,降低筒体内壁掉落杂质影响硅料的纯度。体内壁掉落杂质影响硅料的纯度。体内壁掉落杂质影响硅料的纯度。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅导料筒


[0001]本技术涉及单晶硅
,具体地涉及一种单晶硅导料筒。

技术介绍

[0002]单晶硅行业追求的是高纯度,目前可以做到7N纯度,7N纯度对提炼设备要求极高。传统的导料筒导料时,硅料容易对筒体的内壁划伤,使得筒体内壁掉落杂质,杂质使得7N纯度收到很大影响。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供单晶硅导料筒,使得单晶硅在导料筒内受到的污染降低,可以提高单晶硅的纯度。具体技术方案如下:
[0004]本技术实施例的单晶硅导料筒,包括筒体、芯杆以及锅底,所述芯杆位于筒体内,所述芯杆的底端与锅底连接,所述芯杆的顶端伸出于筒体外;所述筒体的底端与锅底搭接时,所述锅底将筒体的底端口遮挡;所述筒体的内壁设有钨网内撑。
[0005]进一步地,所述芯杆的顶部固定连接有吊环。
[0006]进一步地,所述筒体的顶端固定连接有上法兰,所述上法兰与芯杆之间滑动或旋转连接。
[0007]进一步地,所述上法兰的内侧设有横板,所述横板上开设有第一通孔,所述第一通孔的轴心线与筒体的轴心线重合,所述芯杆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅导料筒,其特征在于,包括筒体、芯杆以及锅底,所述芯杆位于筒体内,所述芯杆的底端与锅底连接,所述芯杆的顶端伸出于筒体外;所述筒体的底端与锅底搭接时,所述锅底将筒体的底端口遮挡;所述筒体的内壁设有钨网内撑。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅导料筒,其特征在于,所述芯杆的顶部固定连接有吊环。3.根据权利要求1所述的一种单晶硅导料筒,其特征在于,所述筒体的顶端固定连接有上法兰,所述上法兰与芯杆之间滑动或旋转连接。4.根据权利要求3所述的一种单晶硅导料筒,其特征在于,所述上法兰的内侧设有横板,所述横板上开设有第一通孔,所述第一通孔的轴心线与筒体的轴心线重合,所述芯杆穿过第一通孔。5.根据权利要求4所述的一种单晶硅导料筒,其特征在于,所述横板为扇形板结构。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈兴友赵万方
申请(专利权)人:西安格美金属材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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