间隙波导天线结构及电子设备制造技术

技术编号:28061334 阅读:95 留言:0更新日期:2021-04-14 13:39
本申请提供一种间隙波导天线结构和电子设备,涉及通信雷达领域,该天线结构包括:包括顶部层、间隙波导结构、微带结构和底部层,顶部层与底部层平行,在顶部层的介质层的两侧分别铺设有第一金属层和第二金属层,微带结构设置于第二金属层中且微带结构的边框通过留空与第二金属层的金属隔开。上述特殊的天线结构,能够降低传输损耗、提高耦合能力,有效提高能量或电磁波的传输效率。此外,还可以在第二金属层上设置元器件或芯片等,从而使得该天线结构的可集成性变好,扩大了该天线结构的适用范围。围。围。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】间隙波导天线结构及电子设备


[0001]本申请涉及通信雷达领域,并且更具体地,涉及一种间隙波导天线结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着高频技术和毫米波技术的不断发展,低损耗的平面天线得到了很好的应用。传统的波导缝隙天线对于高频上的应用是一种很好的选择。然而,通常来讲波导缝隙天线的馈电网络非常复杂,另外其加工精度很难保证。而间隙波导结构与传统波导缝隙天线相比,加工装配的难度大大降低,促进了波导缝隙天线在毫米波领域的应用。
[0003]在毫米波频段,天线与基于单片微波集成电路(monolithic microwave integrated circuit,MMIC)的有源射频电路的集成设计也是至关重要的。对于间隙波导缝隙天线而言,微带线与间隙波导之间的良好的能量传输是整体设计上的关键一环。这种传输结构的设计需要有很好的阻抗匹配和集成设计。通常来讲,这种传输结构的馈电方式可以分为耦合馈电和直接接触式馈电。
[0004]在常见的间隙波导缝隙天线结构中,微带线与间隙波导之间的能量传输采用耦合馈电的方式,在印制电路板(printed本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种间隙波导天线结构,其特征在于,包括:顶部层、间隙波导结构、微带结构和底部层;所述顶部层与所述底部层平行;所述顶部层包括第一金属层、介质层和第二金属层,所述第一金属层铺设在所述介质层的第一侧,所述第二金属层铺设在所述介质层的第二侧;所述间隙波导结构包括销钉周期结构和脊结构,所述销钉周期结构和所述脊结构设置于所述底部层靠近所述顶部层的一侧,所述销钉周期结构与所述第二金属层之间形成缝隙,所述脊结构与所述第二金属层之间形成缝隙;所述销钉周期结构包括多个销钉,所述多个销钉呈周期性排布于所述脊结构的两侧;所述微带结构设置于所述第二金属层中,所述微带结构平行于所述脊结构;所述微带结构的边框通过留空与所述第二金属层的金属隔开。2.如权利要求1所述的天线结构,其特征在于,在所述顶部层中所述微带结构的周围设置有多个过孔,所述多个过孔将所述第一金属层和所述第二金属层连通。3.如权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵志东李强劳大鹏杨勇
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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