一种新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法技术

本发明专利技术公开了一种新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，属于振子外导体封装技术领域，包括以下步骤：S1.准备振子护板：振子护板的材料为聚甲基丙烯酰亚胺，振子护板内具有与振子外导体和振子臂适配的封装腔，振子护板采用两个护板单元合拢对接形成；S2.第一次封装：将环氧胶粘剂均匀涂覆在两个护板单元的合拢对接面、两个护板单元与振子臂的接触面；将两个护板单元装配在振子上并且合拢；清理余胶后进行固化；S3.第二次封装：对振子护板的外露面刷涂环氧胶粘剂，外露面包括振子护板合拢后的所有侧立面和上端面。提高了振子在户外的抗干扰能力，同时降低了封装及维修返工的难度，大大降低了封装的成本。大大降低了封装的成本。大大降低了封装的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法


[0001]本专利技术属于振子外导体封装
，具体涉及一种新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法。

技术介绍

[0002]天线振子是天线的重要组成部分，是实现发射大功率微波信号，接收微弱回波信号的关键转换器件，是微波信号发射与接收的唯一通道。近年来，用户使用发现高频开放套筒振子外导体过于敏感，抗干扰能力差，在淋雨、降雪后以及灰尘、生物排泄物等附于外导体时，会导致天线性能大幅度降低，严重影响产品使用。
[0003]目前对振子的防护主要有油漆涂覆、玻璃钢天线罩整体封装，多件振子为一列，如图1，但油漆厚度对振子的性能影响较大，疏水效果差，采用的疏水性较好的油漆，其耐候防护性能达不到设计要求；而玻璃钢天线罩整体封装存在造价高、返修难度大及成本高等问题。若采用玻璃钢天线罩单体封装，则存在玻璃钢罩结构设计复杂、制作周期长、成本高，且返修难度大及成本更高等问题，综合经济效益与整体封装相差无几。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种新型高频开放套筒振子的外导体封装防护本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.准备振子护板：振子护板的材料为聚甲基丙烯酰亚胺，振子护板内具有与振子外导体和振子臂适配的封装腔，振子护板采用两个护板单元合拢对接形成；S2.第一次封装：将环氧胶粘剂均匀涂覆在两个护板单元的合拢对接面、两个护板单元与振子臂的接触面；将两个护板单元装配在振子上并且合拢，使振子外导体和振子臂对应在封装腔中；清理余胶后进行固化；S3.第二次封装：对振子护板的外露面刷涂环氧胶粘剂，外露面包括振子护板合拢后的所有侧立面和上端面；先对上端面进行刷涂，固化后，再对各侧立面进行刷涂。2.根据权利要求1所述的新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，其特征在于，所述振子护板的上端面开设有过渡槽口，过渡槽口与封装腔连通。3.根据权利要求1所述的新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，其特征在于，所述封装腔上部的两侧具有与其连通的容纳振子臂的圆锥孔。4.根据权利要求1所述的新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，其特征在于，在所述步骤S2中，涂覆环氧胶粘剂之前，先将振子护板装于振子上，并进行打磨调整，保证两个护板单元贴合紧密、两个护板单元与振子臂贴合紧密，不存在超过1mm的缝隙。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明攀，杨芹粮，王克飞，谭东升，张玉龙，
申请(专利权)人：成都锦江电子系统工程有限公司，
类型：发明
国别省市：