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本发明公开了一种新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，属于振子外导体封装技术领域，包括以下步骤：S1.准备振子护板：振子护板的材料为聚甲基丙烯酰亚胺，振子护板内具有与振子外导体和振子臂适配的封装腔，振子护板采用两个护板单元合拢对接形成；...
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