一种晶圆清洗系统技术方案

本发明专利技术提供一种晶圆清洗系统，包括对多个晶圆清洗的多个清洗模组，存储清洗剂的供液装置，供液装置用于存储清洗晶圆用的清洗剂；连通供液装置的供液总管，若干供液支管，与清洗模组一一对应，每一根供液支管连通供液总管，向对应的清洗模组输送清洗剂；若干显示驱动器集成模块，与清洗模组一一对应，设置于对应的清洗模组和供液支管之间，用于控制对应的清洗模组清洗晶圆的过程。集成度高，集中控制提高生产效率，减少管路使用，降低生产成。降低生产成。降低生产成。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗系统


[0001]本专利技术涉及晶圆制造
，尤其涉及一种晶圆清洗系统。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的晶片，晶圆清洗，将晶圆在不断被加工成形及抛光处理的过程中，由于与各种有机物、粒子及金属接触而产生的污染物清除的工艺。是晶圆制造过程中的一个重要工艺步骤。
[0003]在半导体清洗工艺，尤其是高阶晶圆产品如逻辑集成电路，存储，功率器件等相关的晶圆产品，在制造过程中，通过繁复的各种光刻，湿法，沉积，氧化等相关的工艺进行处理，在每一个过程之前或之后执行清洗衬底的过程来去除每个过程中产生的异物和颗粒，确保后续的工艺良率的正确性与再现性。
[0004]为了提高生产效率，多个晶圆同时进行清洗，然而现有技术中，每一个晶圆采用一个清洗系统进行清洗，对多个晶圆清洗需要分开用到多个清洗系统，成本较高，每一个清洗系统的每个环节需要分开调整，集中控制度不高，特别是针对不同尺寸的晶圆，生产效率仍然有待提高。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种晶圆清洗系统，旨在解决现有技术中对各个晶圆进行清本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗系统，其特征在于，适用于多个晶圆清洗，包括：若干清洗模组，每一个所述清洗模组承载一晶圆，用于对承载的所述晶圆进行清洗；供液装置，所述供液装置用于存储清洗晶圆用的清洗剂；供液总管，连通所述供液装置的输出口；若干供液支管，与所述清洗模组一一对应，每一根所述供液支管连通所述供液总管，用于向对应的所述清洗模组输送所述清洗剂；若干显示驱动器集成模块，与所述清洗模组一一对应，设置于对应的所述清洗模组和所述供液支管之间，用于控制对应的所述清洗模组清洗晶圆的过程，其中，控制对应的所述清洗模组清洗晶圆的过程包括控制所述供液支管对所述清洗剂的输送；排废支管，与所述清洗模组一一对应，每一根排废支管连通对应的所述清洗模组的废液输出口，用于排除清洗模组清洗晶圆时产生的废液。2.如权利要求1所述的一种晶圆清洗系统，其特征在于，所述清洗模组分为多组，每一组清洗模组的所述排废支管汇聚成一根排废主管，通过所述排废主管将所属废液排出。3.如权利要求1所述的一种晶圆清洗系统，其特征在于，具有多个供液装置，每一个所述供液装置存储有清洗晶圆用的不同的清洗剂；包括若干供液总管，所述供液总管与所述供液装置一一对应连通；包括若干组所述供液支管，每一个清洗模组对应一组所述供液支管，其中，每一组中的所述供液支管又与所述供液总管一一对应，从而向所述清洗模组输送不同的清洗剂以清洗所述晶圆；显示驱动器集成模块用于控制与对应的所述清洗模组相对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓信甫，刘大威，陈丁堃，吴海华，
申请(专利权)人：至微半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：