【技术实现步骤摘要】
一种复合衬底及其制造方法
[0001]本专利技术涉及一种复合衬底及其制造方法,属于半导体器件领域。
技术介绍
[0002]以氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、氮化铟(InN)及其三元和四元合金材料为主的第三代半导体材料,由于其能带宽度可在0.7eV至6.2eV连续可调,且均为直接带隙,以及其优异的物理、化学稳定性,高饱和电子迁移率等特性,成为GaN基发光二极管(LED)、激光器、电子功率器件等光电器件的优选材料。但是,由于GaN和AlN单晶材料制备非常困难,鉴于蓝宝石衬底的优异性能和技术成熟度,目前通常都是选择蓝宝石衬底。然而,蓝宝石与GaN材料的晶格常数相差约15%,与AlN材料晶格常数相差约为13.3%,导致在蓝宝石衬底上生产的氮化物材料晶体质量差,从而影响器件的使用寿命和发光效率。图形化蓝宝石衬底(PSS)技术在GaN基LED外延生长中得到大幅度推广与应用,呈现迅猛发展的势头。相对采用平片蓝宝石衬底制作的LED芯片,PSS对应的LED芯片亮度提升30%左右。PSS已经成为LED产业的主流衬底材料。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种复合衬底,包括衬底基板(101),其特征在于:所述衬底基板(101)上交错分布有凹槽,凹槽中填充异质材料填充层(102),异质材料填充层(102)上表面低于衬底基板(101)上表面;衬底基板(101)和异质材料填充层(102)的折射率相异且异质材料填充层(102)折射率小于4。2.如权利要求1所述的复合衬底,其特征在于:有氮化物层(103)覆盖在衬底基板(101)和异质材料填充层(102)上;衬底基板(101)上覆盖的氮化物层(103)和异质材料填充层(102)上覆盖的氮化物层(103)厚度相同。3.如权利要求1所述的复合衬底,其特征在于:所述异质材料填充层(102)包含至少两种折射率相异的材料;异质材料填充层(102)的折射率由底至上单调增减。4.如权利要求1所述的复合衬底,其特征在于:所述异质材料填充层(102)上表面和衬底基板(101)上表...
【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ七四专利代理机构,
申请(专利权)人:至芯半导体杭州有限公司,
类型:发明
国别省市:
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