温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种复合衬底，属于半导体器件领域，包括衬底基板，所述衬底基板上交错分布有凹槽，凹槽中填充异质材料填充层，异质材料填充层上表面低于衬底基板上表面；衬底基板和异质材料填充层的折射率相异且异质材料填充层折射率小于4。本发明还提供一种复...
该专利属于至芯半导体（杭州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过至芯半导体（杭州）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。