半导体装置的制造方法制造方法及图纸

目的在于提供能够削减部件个数，并且抑制成本的技术。准备具备半导体元件(13)、多个电极端子(32)和将多个电极端子(32)连接的堤坝杆(33)的构造体，向端子孔(42c)配置构造体的包含多个电极端子(32)的一部分和堤坝杆(33)在内的部分(36)。然后，在端子孔(42c)内，通过可动夹具(71)对构造体的部分(36)进行夹持，并且，将可动夹具(71)的至少一部分嵌合于端子孔(42c)，然后向一对模具的内部空间注入树脂(73)。(73)。(73)。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置的制造方法
[0001]本申请是基于申请日为2015年10月6日的中国国家申请号201580083670.7(PCT/JP2015/078293)申请(半导体装置的制造方法)的分案申请，以下引用其内容。


[0002]本专利技术涉及树脂封装型的半导体装置的制造方法。

技术介绍

[0003]就功率模块等高耐压半导体装置而言，从制造成本或生产率等的观点出发，使用通过树脂的封装件对半导体元件以及电极端子进行封装的传递模塑技术的情况逐渐增加。另外，从小型化的观点出发，并非使电极端子在封装件的侧方延伸，而是使电极端子沿封装件的高度方向延伸的结构逐渐增加(例如专利文献1)。
[0004]专利文献1：日本专利第5012772号公报

技术实现思路

[0005]然而，在专利文献1的技术中存在下述问题，即，需要将多个棒状的电极端子分别与半导体元件等进行钎焊，因此部件个数增加，其结果作业时间变长。另外，在专利文献1的技术中，为了不通过树脂对电极端子中的前端部分进行封装，在向该前端部分嵌套圆筒状的树脂部件(套筒)后通过树脂进行封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置的制造方法，其具有下述工序：(a)准备构造体的工序，该构造体具备半导体元件、与所述半导体元件电连接且排列起来的多个电极端子、以及将所述多个电极端子连接的堤坝杆；(b)向在一对模具设置的与能够通过所述一对模具围出的内部空间连通的端子孔，配置所述构造体中的包含所述多个电极端子的一部分和所述堤坝杆在内的部分即构造部分，并且，在所述一对模具的所述内部空间收容所述构造体的除所述构造部分以外的剩余部分的工序；(c)在所述端子孔内，通过可动夹具对所述构造体的所述构造部分进行夹持，并且，将所述可动夹具的至少一部分嵌合于所述端子孔的工序；以及(d)在所述工序(c)之后，向所述一对模具的所述内部空间注入树脂的工序，所述构造体的所述构造部分还包括凸出部，该凸出部设置于所述多个电极端子的排列端，沿所述多个电极端子的排列方向凸出，在所述工序(b)中，以使所述端子孔的内侧面与所述凸出部接近的方式，向所述端子孔配置所述构造体的所述构造部分。2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中，所述多个电极端子由多排所述堤坝杆连接。3.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中，在所述电极端子中的与被所述可动夹具夹持的部分相比更靠所述半导体元件侧的部分，设置具有柔性的柔软部分。4.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中，在所述工序(b)中，沿所述端子孔的所述内侧面延伸的延伸部被设置于所述凸出部的前端。5.根据权利要求4所述的半导体装置的制造方法，其中，所述延伸部从所述凸出部的所述前端在朝向所述半导体元件侧的方向以及与该方向相反的方向中的至少任一方向上延伸。6.根据权利要求1所述的半导体装置的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：上田哲也，吉田博，冈诚次，坂本健，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：