封装体及其制备方法技术

本申请公开了一种封装体及其制备方法，其中封装体的制备方法包括：制备封装半成品，包括基板、第一器件、第二器件、第一塑封体和第二塑封体，第一器件和第二器件分别设置在基板的第一表面和第二表面上，第一塑封体和第二塑封体分别将第一器件和第二器件包裹在基板上；将多个封装半成品固定在第一支撑板的同一侧上，其中，第二器件裸露出的引脚朝向第一支撑板；放置中间层支架和第二支撑板；压合第一支撑板、第二支撑板、中间层支架以及多个封装半成品而使之成为整体结构；对第一支撑板进行处理，以形成连接第二器件的引脚的焊盘。本申请所提供的制备方法既能够解决封装体制备过程中的对位问题，也能够实现封装体的尺寸小型化。化。化。

【技术实现步骤摘要】
封装体及其制备方法


[0001]本申请涉及封装
，特别是涉及一种封装体及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着芯片封装高密度、多功能、小型化的快速发展，芯片平铺的封装方式已经不能满足需求，有鉴于此，目前已经出现了芯片堆叠的封装结构。
[0003]本申请的专利技术人发现，目前芯片堆叠的封装结构中，尤其对于大功率模块而言，通流能力、散热处理和高可靠性成为了业内技术难点。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种封装体及其制备方法，既能够解决封装体制备过程中的对位问题，也能够实现封装体的尺寸小型化。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种封装体的制备方法，所述制备方法包括：制备封装半成品，其中，所述封装半成品包括基板、第一器件、第二器件、第一塑封体和第二塑封体，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一器件和所述第二器件分别设置在所述基板的第一表面和第二表面上，所述第一塑封体和所述第二塑封体分别将所述第一器件和所述第二器件包裹在所述基板的第一表面和第二表面上，且所述第二塑封体裸露出所述第二器件的引脚；将多个所述封装半成品固定在第一支撑板的同一侧上，其中，所述第二器件裸露出的所述引脚朝向所述第一支撑板；放置中间层支架和第二支撑板，其中，所述中间层支架设置在所述支撑板设置有多个所述封装半成品的一侧上，所述中间层支架具有多个与所述封装半成品对应的通槽，所述封装半成品分别位于对应的所述通槽中，所述第二支撑板设置在所述封装半成品远离所述第一支撑板的一侧；压合所述第一支撑板、所述第二支撑板、所述中间层支架以及多个所述封装半成品而使之成为整体结构；对所述第一支撑板进行处理，以形成连接所述第二器件的所述引脚的焊盘，其中，所述焊盘作为所述封装体的引脚。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种封装体，所述封装体包括：基板，包括相对设置的第一表面以及第二表面；第一器件，设置于所述基板的第一表面；第二器件，设置于所述基板的第二表面；第一塑封体，用于将所述第一器件包裹在所述基板的第一表面；第二塑封体，用于将所述第二器件包裹在所述基板的第二表面，其中，所述第二塑封体裸露出所述第二器件的引脚；重布线层，设置于所述第二塑封体裸露出所述引脚一侧，所述重布线层包括连接所述引脚的焊盘，所述焊盘作为所述封装体的引脚。
[0007]本申请的有益效果是：本申请封装体的制备方法先封装多个封装半成品，而后再将多个封装半成品通过第一支撑板、中间层支架以及第二支撑板压合固定在一起后加工形成焊盘，即先对单个单元进行塑封，然后将多个封装后的单元固定在一起后再进行加工，从而相比现有技术中将所有器件固定在基板上后塑封形成整体结构再加工焊盘的方式，本实施方式由于是对单个单元进行塑封，在塑封过程中基板受到的应力较小，从而形成的封装
半成品发生形变翘曲的程度较小，后续再形成焊盘的过程中对位更加准确，另外本申请制备的封装体中将第一器件以及第二器件相对基板纵向空间布局，能够实现封装尺寸小型化。
附图说明
[0008]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0009]图1是本申请封装体的制备方法一实施方式的流程示意图；
[0010]图2是对应图1制备方法的部分制备过程图；
[0011]图3是一应用场景中封装半成品的结构示意图；
[0012]图4是一应用场景中图2的后续制备过程图；
[0013]图5是另一应用场景中图2的后续制备过程图；
[0014]图6是本申请封装体一实施方式的结构示意图；
[0015]图7是本申请封装体另一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0017]参阅图1，图1是本申请封装体的制备方法一实施方式的流程示意图。结合图2，该封装体的制备方法包括：
[0018]S110：制备封装半成品1000，其中，封装半成品1000包括基板1100、第一器件1200、第二器件1300、第一塑封体1400和第二塑封体1500，基板1100包括相对的第一表面1110和第二表面1120，第一器件1200和第二器件1300分别设置在基板1100的第一表面1110和第二表面1120上，第一塑封体1400和第二塑封体1500分别将第一器件1200和第二器件1300包裹在基板1100的第一表面1110和第二表面1120上，且第二塑封体1500裸露出第二器件1300的引脚1310。
[0019]在本实施方式中，将第一器件1200封装在基板1100的一侧，将第二器件1300封装在基板1100的另一侧，即，将第一器件1200以及第二器件1300相对基板1100纵向空间布局，能够实现封装尺寸小型化。
[0020]基板1100可以是印刷电路板、框架类基板等任何具有支撑作用的板件，其第一表面1110和第二表面1120上均设有输入/输出端口(图未示)，第一器件1200和第一表面1110上的输入/输出端口电连接，第二器件1300和第二表面1120上的输入/输出端口电连接。
[0021]在本实施方式中，第一器件1200为裸芯片，即未经过封装的芯片，第一器件1200包括功能面1210以及非功能面1220，功能面1210上设有输入/输出端口，非功能面1220上不设有输入/输出端口。在一应用场景中，如图2所示，第一器件1200以倒装的方式设置于基板
1100的第一表面1110而实现与基板1100的电连接，即，第一器件1200的功能面1210朝向基板1100，且第一器件1200通过设置在功能面1210和基板1100之间的第一导电件1600而实现与基板1100的电连接，其中，第一导电件1600可以是锡球或者铜柱，在此不做限制。在另一应用场景中，如图3所示，第一器件1200以传统键合的方式设置于基板1100的第一表面1110而实现与基板1100的电连接，即，第一器件1200的功能面1210背向基板1100，且第一器件1200通过连接功能面1210与基板1100之间的焊线1230而实现与基板1100的电连接。其中，焊线1230可以是铜线、金线等具有导电性能的连接线。
[0022]同时为了提高后续制成的封装体的散热性能，第一器件1200远离基板1100一侧还可以设有散热片1700，例如在图3应用场景中，第一器件1200的功能面1210上设有散热片1700。当然在某些应用场景中，例如图2应用场景中，也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装体的制备方法，其特征在于，包括：制备封装半成品，其中，所述封装半成品包括基板、第一器件、第二器件、第一塑封体和第二塑封体，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一器件和所述第二器件分别设置在所述基板的第一表面和第二表面上，所述第一塑封体和所述第二塑封体分别将所述第一器件和所述第二器件包裹在所述基板的第一表面和第二表面上，且所述第二塑封体裸露出所述第二器件的引脚；将多个所述封装半成品固定在第一支撑板的同一侧上，其中，所述第二器件裸露出的所述引脚朝向所述第一支撑板；放置中间层支架和第二支撑板，其中，所述中间层支架设置在所述支撑板设置有多个所述封装半成品的一侧上，所述中间层支架具有多个与所述封装半成品对应的通槽，所述封装半成品分别位于对应的所述通槽中，所述第二支撑板设置在所述封装半成品远离所述第一支撑板的一侧；压合所述第一支撑板、所述第二支撑板、所述中间层支架以及多个所述封装半成品而使之成为整体结构；对所述第一支撑板进行处理，以形成连接所述第二器件的所述引脚的焊盘，其中，所述焊盘作为所述封装体的引脚。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一支撑板一侧覆盖有重布线层；所述将多个所述封装半成品固定在第一支撑板的同一侧上的步骤，包括：将多个所述封装半成品均固定于所述重布线层上，其中，所述第二器件裸露出的所述引脚朝向所述重布线层，且所述第二器件裸露出的所述引脚与所述重布线层电连接；所述对所述第一支撑板进行处理，以形成连接所述第二器件的所述引脚的焊盘的步骤，包括：去除所述第一支撑板；图案所述重布线层而形成连接所述第二器件的所述引脚的所述焊盘。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将多个所述封装半成品固定在第一支撑板的同一侧上的步骤，包括：将多个所述封装半成品通过绝缘膜或绝缘胶固定在所述第一支撑板的同一侧上；所述对所述第一支撑板进行处理，以形成连接所述第二器件的所述引脚的焊盘的步骤，包括：去除所述第一支撑板以及所述绝缘膜或所述绝缘胶；在多个所述封装半成品暴露所述第二器件的所述引脚一侧形成重布线层；图案所述重布线层而形成连接所述第二器件的所述引脚的所述焊盘。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述在多个所述封装半成品暴露所述第二器件的所述引脚一侧形成重布线层的步骤，包括：采用溅射或气相沉积工艺在多个所述封装半成品暴露所述第二器件的所述引脚一侧形成所述重布线层，或，将预先制备的所述重布线层压合在多个所述封装半成品暴露所述第二器件的所述引脚一侧。5.根据权利要求2或3所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：
去除所述第二支撑板；切割所述中间层支架以及图案后的所述重布线层而得到多个所述封装体。6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第二塑封体远离所述基板一侧裸露出所述第二器件的所述引脚，以及，所述第一器件为裸芯片，所述第一器件包括相对设置的功能面以及非功能面，所述第一器件的所述功能面朝向所述基板，所述第一器件通过设置在所述功能面和所述基板之间的第一导电件而实现与所述基板的电连接；所述方法还包括：去除所述第二支撑板；研磨多个所述封装半成品的所述第一塑封体而暴露所述第一器件的所述非功能面。7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备封装半成品的步骤，包括：提供所述基板；在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭文龙，张强波，宋关强，柳仁辉，余晋磊，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：