一种耐高温低介电弹性体材料制备方法技术

一种耐高温低介电弹性体材料的制备方法，涉及一种弹性体介电材料制备方法，该制备方法包括步骤1：采用苯并环丁烯树脂对气相法纳米白炭黑进行包覆处理，得到分散液；步骤2：在分散液中溶入液体氢化丁腈/丁腈橡胶等混合物，得到混炼胶溶液；步骤3：将聚酰亚胺纤维浸渍混炼胶溶液中并取出，经脱除溶剂得到预浸料；步骤4：将步骤3得到的预浸料裁剪后制成层压板，层压板经高温硫化即可得到耐高温的低介电弹性体材料。得到的复合材料具有优良的弹性。增强材料纤维聚酰亚胺纤维不但介电常数低，而且耐高温，液体氢化丁腈/丁腈橡胶的硫化胶亦具有150℃以上的耐温性，上述材料的协同作用使之可以在150℃下长期使用。之可以在150℃下长期使用。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温低介电弹性体材料制备方法


[0001]本专利技术涉及一种介电材料制备方法，特别是涉及一种耐高温低介电弹性体材料制备方法。

技术介绍

[0002]苯并环丁烯（Benzocyclobutene）是一种新型的活性树脂，它既可形成热塑性聚合物，也可形成热固性聚合物，同时具有优异的电学性能、低的吸湿率、高的热稳定性，苯并环丁烯树脂的热稳定性高于一般高分子树脂，玻璃化转变温度大于350℃，热分解温度大于400℃。苯并环丁烯化学稳定性，能耐酸碱等腐蚀性气氛，也具有很好的耐溶剂性能，在有机溶剂中的溶涨率低，非常适合用作介电材料基体。
[0003]目前，具有长期耐350℃使用条件的树脂基体的介电常数和玻璃化转变温度分别为：聚酰亚胺树脂（3.0，≥316℃）、炔基硅树脂（2.8～3.0，≥400℃），氰基树脂（3.0～3.2，≥350℃），而苯并环丁烯树脂则为（≤2.65，≥350℃）。聚酰亚胺树脂基复合材料研究较早，但该材料对纳米白炭黑的包覆效果很差；炔基硅树脂和氰基树脂与高表面能的纳米白炭黑相容性也很差，操作步骤繁杂。本专利技术提供一种采用苯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温低介电弹性体材料制备方法，其特征在于，所述方法包括以下制备过程：步骤1：在1000rpm的搅拌速度下，将气相纳米白炭黑分散到溶剂中，形成分散液；步骤2：将苯并环丁烯树脂加入步骤1的分散液中，分散液经通氮排氧之后苯并环丁烯树脂进行聚合，得到包覆了苯并环丁烯树脂的气相纳米白炭黑混合液；步骤3：在步骤2得到的混合液中加入液体氢化丁腈/丁腈橡胶等混合物，混合均匀，得到混炼胶溶液；步骤4：将低介电常数的聚酰亚胺纤维浸渍到步骤3得到的混炼胶溶液中，得到预浸料；步骤5：将步骤4得到的预浸料裁剪后制备层压板，将层压板硫化后，得到耐高温低介电弹性体材料。2.根据权利要求1所述的一种耐高温低介电弹性体材料制备方法，其特征在于，所述步骤1中，分散液中气相法纳米白炭黑在混合液中质量分数为0.1～10％。3.根据权利要求1所述的一种耐高温低介电弹性体材料制备方法，其特征在于，所述步骤1中，气相法纳米白炭黑分散在苯，甲苯和二甲苯或它们的混合液中。4.根据权利要求1所述的一种耐高温低介电弹性体材料制备方法，其特征在于，所述步骤2中，苯并环丁烯树脂加入到步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文政，于永健，李一多，何悦萌，张庭豪，
申请(专利权)人：沈阳化工大学，
类型：发明
国别省市：