激光晶圆切割设备制造技术

本发明专利技术公开了激光晶圆切割设备,包括支架，所述支架的外壁上安装有控制器，所述支架的外壁上安装有控制面板，所述支架的顶部安装有切割室，所述切割室的内壁上安装有移动室，所述移动室的外壁上活动安装有激光切割头，所述切割室的内壁上安装有电磁滑轨，所述电磁滑轨的顶部安装有夹持室，所述夹持室的内壁上安装有第一电机。本发明专利技术，通过夹块的设置，使得被切割的晶圆能够被夹持住，通过电磁滑轨的设置，使得夹持室能够进行滑动，通过移动室的设置，使得激光机能够根据所需进行移动，通过控制器和控制面板的设置，便于使用者能够对其内部的零件进行控制，本装置结构设计简单巧妙，适用于激光切割晶圆上。适用于激光切割晶圆上。适用于激光切割晶圆上。

【技术实现步骤摘要】
激光晶圆切割设备


[0001]本专利技术涉及切割
，具体为激光晶圆切割设备。

技术介绍

[0002]晶圆激光切割设备是用于集成电路、LED晶圆、砷化镓晶圆等半导体晶圆的专用激光切割设备。晶圆切割是半导体封测工艺当中的一个不可或缺的工序，近年来，随着光电产业的迅猛发展，高集成和高性能的半导体晶圆需求也越来越大。
[0003]现有技术中，原有的晶圆激光切割设备不便于对晶圆进行固定，工作人员不方便调节晶圆激光切割设备合适的角度进行工作，原有的晶圆激光切割设备不便于人们日常的使用，现在急需激光晶圆切割装置来解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供激光晶圆切割设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：激光晶圆切割设备，包括支架，所述支架的外壁上安装有控制器，所述支架的外壁上安装有控制面板，所述支架的顶部安装有切割室，所述切割室的内壁上安装有移动室，所述移动室的外壁上活动安装有激光切割头，所述切割室的内壁上安装有电磁滑轨，所述电磁滑轨的顶部安装有夹持室，所述夹持室的内壁上安装有第一电机，所述第一电机的输出端安装有齿轮，所述齿轮的中心处安装有连接杆，所述连接杆上安装有伸缩杆，所述连接杆的一端安装有夹块，所述移动室的内壁是安装有第二电机，所述第二电机的输出端安装有螺纹杆。
[0006]优选的，所述螺纹杆通过轴杆和移动室的内壁相连接，所述激光切割头上开设有和螺纹杆尺寸相适配的螺纹孔。
[0007]优选的，所述连接杆的数量为两个，两个所述连接杆通过伸缩杆相连接，所述齿轮的数量为两个且相啮合。
[0008]优选的，所述切割室的内壁是开设有和夹持室尺寸相适配的滑槽，所述切割室的外壁上安装有防腐层。
[0009]优选的，所述激光切割头的两侧安装有滑块，所述移动室的内壁上开设有和激光切割头上滑块尺寸相适配的滑槽。
[0010]优选的，所述夹块的数量为两个，两个所述夹块均通过弹簧和夹持室的内壁相连接。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该激光晶圆切割设备，通过夹块的设置，使得被切割的晶圆能够被夹持住，通过电磁滑轨的设置，使得夹持室能够进行滑动，通过移动室的设置，使得激光机能够根据所需进行移动，通过控制器和控制面板的设置，便于使用者能够对其内部的零件进行控制，本装置结构设计简单巧妙，适用于激光切割晶圆上。
附图说明
[0012]图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术内部结构示意图；图3为本专利技术过滤装置内部结构示意图。
[0013]图中：1、支架；2、控制器；3、控制面板；4、切割室；5、移动室；6、激光切割头；7、电磁滑轨；8、夹持室；9、第一电机；10、齿轮；11、连接杆；12、伸缩杆；13、夹块；14、第二电机；15、螺纹杆。
具体实施方式
[0014]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0015]请参阅图1
‑
3，本专利技术提供的实施例：激光晶圆切割设备，包括支架1，支架1的外壁上安装有控制器2，支架1的外壁上安装有控制面板3，支架1的顶部安装有切割室4，切割室4的内壁是开设有和夹持室8尺寸相适配的滑槽，切割室4的外壁上安装有防腐层，切割室4的内壁上安装有移动室5，移动室5的外壁上活动安装有激光切割头6，激光切割头6的两侧安装有滑块，移动室5的内壁上开设有和激光切割头6上滑块尺寸相适配的滑槽，切割室4的内壁上安装有电磁滑轨7，电磁滑轨7的顶部安装有夹持室8，夹持室8的内壁上安装有第一电机9，第一电机9的输出端安装有齿轮10，齿轮10的中心处安装有连接杆11，连接杆11上安装有伸缩杆12，连接杆11的一端安装有夹块13，连接杆11的数量为两个，两个连接杆11通过伸缩杆12相连接，夹块13的数量为两个，两个夹块13均通过弹簧和夹持室8的内壁相连接，齿轮10的数量为两个且相啮合，移动室5的内壁是安装有第二电机14，第二电机14的输出端安装有螺纹杆15，螺纹杆15通过轴杆和移动室5的内壁相连接，激光切割头6上开设有和螺纹杆15尺寸相适配的螺纹孔。
[0016]工作原理：首先，将需要切割的晶圆用夹块13夹住，需要夹住时，通过控制器2和控制面板3启动第一电机9，第一电机9带动齿轮10转动，齿轮10转动的过程中带动连接杆11对向移动，连接杆11对向移动时带动夹块13的移动，进而对晶圆进行夹持，夹持完成后再进行切割，在切割的过程中，需启动第二电机14，第二电机14带动螺纹杆15转动，螺纹杆15转动的过程中带动激光切割头6进行移动，然后再通过电磁滑轨7推动夹持室8在切割室内部进行移动，使得激光切割头6位于夹持室8上夹持的晶圆顶部时，进行切割，即可实现激光晶圆的切割。
[0017]对于本领域技术人员而言，本专利技术不限于上述示例性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或范围的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，本专利技术的实施例是示例性的，而且是非限制性的。本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.激光晶圆切割设备，包括支架（1），其特征在于：所述支架（1）的外壁上安装有控制器（2），所述支架（1）的外壁上安装有控制面板（3），所述支架（1）的顶部安装有切割室（4），所述切割室（4）的内壁上安装有移动室（5），所述移动室（5）的外壁上活动安装有激光切割头（6），所述切割室（4）的内壁上安装有电磁滑轨（7），所述电磁滑轨（7）的顶部安装有夹持室（8），所述夹持室（8）的内壁上安装有第一电机（9），所述第一电机（9）的输出端安装有齿轮（10），所述齿轮（10）的中心处安装有连接杆（11），所述连接杆（11）上安装有伸缩杆（12），所述连接杆（11）的一端安装有夹块（13），所述移动室（5）的内壁是安装有第二电机（14），所述第二电机（14）的输出端安装有螺纹杆（15）。2.根据权利要求1所述的激光晶圆切割设备，其特征在于：所述螺纹杆（...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔金彪，
申请(专利权)人：苏州斯尔特微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：