一种水平推动清理的激光切割机制造技术

本发明专利技术公开了一种水平推动清理的激光切割机，支撑架的水平部上左右移动设置有左右移动座；激光切割单元固定在左右移动座的底面中心；激光切割单元包括下部的激光切割头；清理装置包括长方体状的清理主体；支撑架的左侧的竖直部下部成型有供清理主体左右移动的左右通孔；清理主体的右部成型有清理槽、左部成型有左右移动避让槽；清理槽的前后侧壁上分别设置有若干均匀分布的刮毛；清理主体的上端面成型有左右移动槽；清理槽的右侧壁成型有供激光切割头左右移动穿过的右避让槽；前侧和后侧的刮毛靠近的一端接触；右避让槽正对激光切割头。头。头。

【技术实现步骤摘要】
一种水平推动清理的激光切割机


[0001]本专利技术涉及激光切割机的
，具体涉及一种水平推动清理的激光切割机。

技术介绍

[0002]激光切割机是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。
[0003]激光切割机长期切割后，由于飞溅的原因，位于最接近切割点的喷嘴表面极易粘有金属颗粒，影响切割气流正常流向，并且会使电容传感误差值加大进而影响喷嘴与板材间隙值，切割质量变差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是针对现有的激光切割机的激光切割喷嘴容易粘有金属颗粒的技术问题，提供了一种水平推动清理的激光切割机。
[0005]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种水平推动清理的激光切割机，包括工作台、激光切割单元和清理装置；工作台的上端面上前后移动设置有开口朝下设置的“凵”字形的支撑架、底面上设置有若干均匀分布的支撑脚；支撑架的水平部上左右移动设置有左右移动座；激光切割单元固定在左右移动座的底面中心；激光切割单元包括下部的激光切割头；清理装置包括长方体状的清理主体；支撑架的左侧的竖直部下部成型有供清理主体左右移动的左右通孔；清理主体的右部成型有清理槽、左部成型有左右移动避让槽；清理槽的前后侧壁上分别设置有若干均匀分布的刮毛；清理主体的上端面成型有左右移动槽；清理槽的右侧壁成型有供激光切割头左右移动穿过的右避让槽；前侧和后侧的刮毛靠近的一端接触；右避让槽正对激光切割头。
[0006]作为上述技术方案的优选，左右移动槽内左右移动设置有开口朝下设置的“凵”字形的封闭座；封闭座的右侧的竖直部与右避让槽相配合。
[0007]作为上述技术方案的优选，右避让槽的底面为自右向左倾斜向下的倾斜面。
[0008]作为上述技术方案的优选，左右移动槽的前后侧壁分别成型有上导槽；封闭座的水平部的前后端面分别成型有与上导槽配合的上导块。
[0009]作为上述技术方案的优选，清理槽的底面为自右向左倾斜向下的倾斜面；清理主体的下端面左部成型有下封闭移动槽；下封闭移动槽的右部与清理槽的左下角连通；下封闭移动槽的前后侧壁上分别成型有下导槽；下封闭移动槽内左右移动设置有下封闭板；下封闭板的前后端面分别成型有与下导槽配合的下导块；下封闭板的左端面中部成型有拉环。
[0010]作为上述技术方案的优选，清理主体的左端面上成型有L型状的左支撑架；左支撑架的下端面设置有万向轮；万向轮着地设置。
[0011]作为上述技术方案的优选，清理主体的下端面右端成型有右限位插块；清理主体
的下端面右部成型有竖直限位插槽；左右通孔的下侧壁右端成型有与右限位插块配合的右限位插槽；左右通孔的下端面中心成型有竖直移动槽；竖直移动槽的左侧壁下部成型有向左贯穿的竖直移动避让槽；支撑架的左端面上成型有一对上下分布的驱动支撑板；一对驱动支撑板相互靠近的端面分别与竖直移动避让槽的上下侧壁平齐；一对驱动支撑板之间枢接有驱动螺栓；竖直移动避让槽内竖直移动设置有限位驱动板；限位驱动板螺接在驱动螺栓上；限位驱动板的上端面右端成型有竖直插板；竖直插板竖直移动设置在竖直移动槽内并且竖直插板的上端与竖直限位插槽配合；当清理主体处于最左端时，右限位插块插入到右限位插槽内并且竖直插板的上端插入到竖直限位插槽内。
[0012]本专利技术的有益效果在于：结构简单，操作简单，通过左右移动清理主体来进行激光切割头的清理。
附图说明
[0013]图1为本专利技术的局部剖面的正视的结构示意图；
[0014]图2为本专利技术的图1中A的局部放大的结构示意图。
[0015]图中，10、工作台；11、支撑脚；12、支撑架；120、左右通孔；1200、右限位插槽；121、竖直移动避让槽；122、竖直移动槽；123、驱动支撑板；13、左右移动座；20、激光切割单元；21、激光切割头；30、清理装置；31、清理主体；310、右避让槽；312、左右移动槽；313、上导槽；314、右限位插块；315、竖直限位插槽；316、左右移动避让槽；317、下封闭移动槽；318、下导槽；32、左支撑架；321、万向轮；33、封闭座；34、刮毛；35、下封闭板；36、竖直插板；361、限位驱动板；37、驱动螺栓。
具体实施方式
[0016]如图1、图2所示，一种水平推动清理的激光切割机，包括工作台10、激光切割单元20和清理装置30；工作台10的上端面上前后移动设置有开口朝下设置的“凵”字形的支撑架12、底面上设置有若干均匀分布的支撑脚11；支撑架12的水平部上左右移动设置有左右移动座13；激光切割单元20固定在左右移动座13的底面中心；激光切割单元20包括下部的激光切割头21；清理装置30包括长方体状的清理主体31；支撑架12的左侧的竖直部下部成型有供清理主体31左右移动的左右通孔120；清理主体31的右部成型有清理槽311、左部成型有左右移动避让槽316；清理槽311的前后侧壁上分别设置有若干均匀分布的刮毛34；清理主体31的上端面成型有左右移动槽312；清理槽311的右侧壁成型有供激光切割头21左右移动穿过的右避让槽310；前侧和后侧的刮毛34靠近的一端接触；右避让槽310正对激光切割头21。
[0017]如图1、图2所示，左右移动槽312内左右移动设置有开口朝下设置的“凵”字形的封闭座33；封闭座33的右侧的竖直部与右避让槽310相配合。
[0018]如图1、图2所示，右避让槽310的底面为自右向左倾斜向下的倾斜面。
[0019]如图1、图2所示，左右移动槽312的前后侧壁分别成型有上导槽313；封闭座33的水平部的前后端面分别成型有与上导槽313配合的上导块。
[0020]如图1、图2所示，清理槽311的底面为自右向左倾斜向下的倾斜面；清理主体31的下端面左部成型有下封闭移动槽317；下封闭移动槽317的右部与清理槽311的左下角连通；
下封闭移动槽317的前后侧壁上分别成型有下导槽318；下封闭移动槽317内左右移动设置有下封闭板35；下封闭板35的前后端面分别成型有与下导槽318配合的下导块；下封闭板35的左端面中部成型有拉环351。
[0021]如图1、图2所示，清理主体31的左端面上成型有L型状的左支撑架32；左支撑架32的下端面设置有万向轮321；万向轮321着地设置。
[0022]如图1、图2所示，清理主体31的下端面右端成型有右限位插块314；清理主体31的下端面右部成型有竖直限位插槽315；左右通孔120的下侧壁右端成型有与右限位插块314配合的右限位插槽1200；左右通孔120的下端面中心成型有竖直移动槽122；竖直移动槽122的左侧壁下部成型有向左贯穿的竖直移动避让槽121；支撑架12的左端面上成型有一对上下分布的驱动支撑板123；一对驱动支撑板123相互靠近的端面分别与竖直移动避让槽121的上下侧壁平齐；一对驱动支撑板123之间枢接有驱动螺栓37；竖直移动避让本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水平推动清理的激光切割机，其特征在于：包括工作台(10)、激光切割单元(20)和清理装置(30)；工作台(10)的上端面上前后移动设置有开口朝下设置的“凵”字形的支撑架(12)、底面上设置有若干均匀分布的支撑脚(11)；支撑架(12)的水平部上左右移动设置有左右移动座(13)；激光切割单元(20)固定在左右移动座(13)的底面中心；激光切割单元(20)包括下部的激光切割头(21)；清理装置(30)包括长方体状的清理主体(31)；支撑架(12)的左侧的竖直部下部成型有供清理主体(31)左右移动的左右通孔(120)；清理主体(31)的右部成型有清理槽(311)、左部成型有左右移动避让槽(316)；清理槽(311)的前后侧壁上分别设置有若干均匀分布的刮毛(34)；清理主体(31)的上端面成型有左右移动槽(312)；清理槽(311)的右侧壁成型有供激光切割头(21)左右移动穿过的右避让槽(310)；前侧和后侧的刮毛(34)靠近的一端接触；右避让槽(310)正对激光切割头(21)。2.根据权利要求1所述的一种水平推动清理的激光切割机，其特征在于：左右移动槽(312)内左右移动设置有开口朝下设置的“凵”字形的封闭座(33)；封闭座(33)的右侧的竖直部与右避让槽(310)相配合。3.根据权利要求1所述的一种水平推动清理的激光切割机，其特征在于：右避让槽(310)的底面为自右向左倾斜向下的倾斜面。4.根据权利要求1所述的一种水平推动清理的激光切割机，其特征在于：左右移动槽(312)的前后侧壁分别成型有上导槽(313)；封闭座(33)的水平部的前后端面分别成型有与上导槽(313)配合的上导块。5.根据权利要求1所述的一种水平推动清理的激光切割机，其特征在于：清理槽(311)的底面为自右向左倾斜向下的倾斜面；清理主体(31)的下端面左部...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫付运，
申请(专利权)人：成都迪锐创橙科技有限公司，
类型：发明
国别省市：