一种微电子芯片外壳无干涉安装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，包括底座，所述底座的上端面上转动连接有两个呈对称设置的第一支撑柱，两个所述第一支撑柱远离底座的一端均固定连接有第一卡盘，两个所述第一卡盘之间共同卡接有第一链条，所述第一链条靠近底座设置，所述底座的上端面上转动连接有两个呈对称设置的第二支撑柱，两个所述第二支撑柱远离底座的一端均固定连接有第二卡盘，两个所述第二卡盘之间共同卡接有第二链条，所述第二链条远离底座设置。本发明专利技术中可以安全的完成芯片的吊运等生产工作，且可以在不进行翻转的情况下无干涉完成芯片两侧的外壳安装工作，极大的保障了芯片的生产质量和生产效率。质量和生产效率。质量和生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种微电子芯片外壳无干涉安装装置


[0001]本专利技术涉及微电子加工
，尤其涉及一种微电子芯片外壳无干涉安装装置。

技术介绍

[0002]微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术，现代社会中的各类设备中都会设置相应的微电子芯片来辅助设备更好的完成工作，而微电子芯片在进行生产制造时，为了保护微电子芯片的安全，延长微电子芯片的使用寿命，会在微电子芯片外设置相应的保护外壳。
[0003]现有的微电子芯片外壳在进行安装时会先对芯片进行一侧的外壳安装，然后对芯片进行翻转，继而完成另一侧的外壳安装工作，这是因为芯片的夹持吊运装置位于芯片的一侧，会干涉到这一侧外壳的正常安装，所以需要进行翻转工作，这样一来便会极大的降低生产效率，且现有的吊运装置中，对于体积小易受损的微电子芯片，夹持设备极易对芯片造成损伤，气动吸盘会因为芯片表面凹凸不平无法正常工作，磁力吸引会对电子设备造成损伤，均不方便对芯片进行频繁的吊运安装工作。
[0004]为此，我们提出一种微电子芯片外壳无干涉安装装置来解决上述问题。
专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端面上转动连接有两个呈对称设置的第一支撑柱(2)，两个所述第一支撑柱(2)远离底座(1)的一端均固定连接有第一卡盘(3)，两个所述第一卡盘(3)之间共同卡接有第一链条(4)，所述第一链条(4)靠近底座(1)设置，所述底座(1)的上端面上转动连接有两个呈对称设置的第二支撑柱(5)，两个所述第二支撑柱(5)远离底座(1)的一端均固定连接有第二卡盘(6)，两个所述第二卡盘(6)之间共同卡接有第二链条(7)，所述第二链条(7)远离底座(1)设置，其中一个所述第一支撑柱(2)上固定连接有第一齿轮(8)，其中一个所述第二支撑柱(5)上固定连接有第二齿轮(9)，所述第一齿轮(8)与第二齿轮(9)呈相互啮合设置，所述底座(1)的上端面上固定连接有转动电机(10)，所述转动电机(10)上设有转动轴(11)，所述转动轴(11)远离转动电机(10)的一端固定连接有第三齿轮(12)，其中一个所述第一支撑柱(2)上固定连接有第四齿轮(13)，所述第三齿轮(12)与第四齿轮(13)呈相互啮合设置，所述第一链条(4)和第二链条(7)上设有安装装置。2.根据权利要求1所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其特征在于，所述安装装置包括固定连接在第一链条(4)远离第一卡盘(3)一侧壁上的支撑座(14)，多个所述支撑座(14)呈等间距设置，所述第二链条(7)远离第二卡盘(6)的一侧壁上固定连接有多个呈等间距设置的工作座(15)，多个所述工作座(15)与多个支撑座(14)呈一一匹配设置，多个所述工作座(15)远离底座(1)的一侧壁上均固定连接有液压缸(16)，多个所述液压缸(16)上均设有液压杆(17)，每个所述液压杆(17)远离液压缸(16)的一端均贯穿相应的工作座(15)固定连接有工作板(18)，所述工作板(18)靠近靠近底座(1)的一端固定连接有四个呈相互对称设置的连接柱(19)，四个所述连接柱(19)远离工作板(18)的一侧壁上均固定连接有连接条(20)，四个所述连接条(20)均由聚癸二酰基己二氨基甲酸甘油二酯弹性体材料制成，所述底座(1)上设有工作装置。3.根据权利要求2所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其特征在于，所述工作装置包括两个固定连接在底座(1)上的支撑杆(21)，两个所述支撑杆(21)远离底座(1)的一端共同固定连接横座(22)，所述横座(22)正对多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱言文，
申请(专利权)人：朱言文，
类型：发明
国别省市：