接近传感器及接近传感器的装配方法组成比例

本发明专利技术的接近传感器包括：筒形状的框体，在轴向的一端具有开口部；检测部，收容于框体的另一端侧，以非接触方式检测有无检测对象；基板，收容于框体，搭载有控制检测部的控制电路；检测部屏蔽罩，防止噪声从外部侵入检测部，具有第一面部及侧面部，所述第一面部贴附于检测部的位于另一端侧的前表面，所述侧面部由分别连接于第一面部的外周的多个侧片所构成，以覆盖检测部的侧面的方式从第一面部弯折；以及树脂，设于检测部及检测部屏蔽罩的周围。设于检测部及检测部屏蔽罩的周围。设于检测部及检测部屏蔽罩的周围。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接近传感器及接近传感器的装配方法


[0001]本专利技术涉及一种接近传感器及接近传感器的装配方法。

技术介绍

[0002]接近传感器中，存在下述接近传感器，即包括：筒形状的框体；单元(以下也称为“检测部”)，包含芯(core)及检测用的线圈；以及基板，搭载有控制所述检测部的控制电路，且所述接近传感器以非接触方式检测有无金属体或金属体的位置。这种接近传感器中，有时为了防止噪声从外部侵入所述线圈，而利用屏蔽罩构件来覆盖检测部。例如，下述专利文献1中公开了一种包含筒状屏蔽罩部的接近传感器，所述筒状屏蔽罩部以围绕检测部(线圈装配体)的方式沿着芯的周面卷绕。而且，所述筒状屏蔽罩部如下述专利文献1的图8所示，呈一片长方形状，经由连结部而与粘接固定于检测部的前表面的、圆形的板状屏蔽罩部在一处连结。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开2009
‑
48902号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]所述那样的接近传感器中，存在下述接近传感器，即：在装配时，向框体内注入树脂而将框体内的检测部或基板等结构零件密封。这种接近传感器中，先向框体内注入树脂，将检测部及覆盖此检测部的屏蔽罩构件等结构零件压入至所述树脂。然后，以将这些检测部等压入至树脂的状态使所述树脂硬化，由此将结构零件密封。
[0008]但是，所述专利文献1的接近传感器中，筒状屏蔽罩部以与板状屏蔽罩部在一处连结的状态卷绕于芯周面，因而存在下述问题，即：在压入至框体内的树脂时，由所述树脂的反作用力导致筒状屏蔽罩部的未连结的部分产生移位。若这样产生移位，则筒状屏蔽罩部所覆盖的检测部的芯周面的一部分露出，难以防止噪声从外部侵入检测部。
[0009]因此，本专利技术的目的在于提供一种接近传感器，此接近传感器中，将检测部的周围覆盖的屏蔽罩构件的移位得到抑制。
[0010]解决问题的技术手段
[0011]本专利技术的一实施例的接近传感器包括：筒形状的框体，在轴向的一端具有开口部；检测部，收容于框体的另一端侧，以非接触方式检测有无检测对象；基板，收容于框体，搭载有控制检测部的控制电路；检测部屏蔽罩，防止噪声从外部侵入检测部，且具有第一面部及侧面部，所述第一面部贴附于检测部的位于另一端侧的前表面，所述侧面部由分别连接于第一面部的外周的多个侧片所构成，以覆盖检测部的侧面的方式从第一面部弯折；以及树脂，设于检测部及检测部屏蔽罩的周围。
[0012]根据所述实施例，接近传感器中，将检测部的侧面覆盖的检测部屏蔽罩的侧面部
由多个侧片构成，所述多个侧片分别连接于贴附于检测部的前表面的第一面部的外周，因而存在于检测部的周围的树脂的反作用力所致的移位得到抑制。
[0013]所述实施例中，检测部屏蔽罩也可具有：第二面部，贴附于检测部的与前表面相向的背面，以位于检测部与基板之间的方式配置，进行检测部与基板的电连接的中继。
[0014]根据所述实施例，检测部屏蔽罩可使检测部的线圈与基板的控制电路电连接。
[0015]所述实施例中，多个侧片也可设有两个，且以相互相向的方式分别连接于第一面部的外周。
[0016]根据所述实施例，多个侧片能以最小限度的零件数且以良好的平衡构成侧面部。
[0017]所述实施例中，多个侧片也可设有三个以上，且大致等间隔地分别连接于第一面部的外周。
[0018]根据所述实施例，多个侧片能以良好的平衡构成侧面部。
[0019]所述实施例中，多个侧片也可设有四个，且大致等间隔地分别连接于第一面部的外周，相向的一组侧片沿着沿轴向延伸的折痕折曲，位于较相向的另一组侧片更靠内侧。
[0020]根据这种实施例，在将检测部及检测部屏蔽罩插入至框体时，侧面部能以具有折痕的一组侧片配置于较另一组侧片更靠内侧的方式自然叠合，覆盖检测部的侧面部的周围。
[0021]所述实施例中，多个侧片的第一面部侧的外缘的至少一部也能以距第一面部的距离变大的方式倾斜。
[0022]根据这种实施例，在将检测部及检测部屏蔽罩插入至框体时，多个侧片可沿着检测部的侧面的外周卷绕。
[0023]所述实施例中，多个侧片也可为，邻接的两个侧片具有在从第一面部弯折时相互叠合的区域，邻接的两个侧片在所述叠合的区域中相互经粘接。
[0024]根据所述实施例，可使检测部屏蔽罩的侧片彼此更密接。
[0025]本专利技术的一实施例的接近传感器的装配方法装配接近传感器，所述接近传感器包括：筒形状的框体，在轴向的一端具有开口部；检测部，收容于框体的另一端侧，以非接触方式检测有无检测对象；基板，收容于框体，搭载有控制检测部的控制电路；检测部屏蔽罩，具有第一面部、由分别连接于第一面部的外周的多个侧片所构成的侧面部、及连接于侧面部的第二面部，防止噪声从外部侵入检测部，且所述接近传感器的装配方法包括下述工序：在检测部的位于另一端侧的前表面贴附检测部屏蔽罩的第一面部，在检测部的与前表面相向的背面贴附检测部屏蔽罩的第二面部；使检测部与基板经由第二面部电连接；从框体的开口部向框体内部加入树脂；以及从框体的开口部插入检测部，通过所述插入而使检测部屏蔽罩的侧面部从第一面部以覆盖检测部的侧面的方式弯折，并且使检测部移动至框体的另一端侧。
[0026]根据所述实施例，接近传感器的装配方法中，将检测部的侧面覆盖的检测部屏蔽罩的侧面部由多个侧片构成，所述多个侧片分别连接于贴附于检测部的前表面的第一面部的外周，因而存在于检测部的周围的树脂的反作用力所致的移位得到抑制。
[0027]专利技术的效果
[0028]根据本专利技术，目的在于提供一种接近传感器，此接近传感器中，将检测部的周围覆盖的屏蔽罩构件的移位得到抑制。
附图说明
[0029][图1]为表示本专利技术的第一实施方式的接近传感器的分解立体图。
[0030][图2]为装配了图1所示的传感器的状态的II
‑
II线的截面图。
[0031][图3]为表示图1及图2所示的传感器的框体、检测单元及基板单元的分解立体图。
[0032][图4]为图1及图2所示的传感器的检测部屏蔽罩的表面侧的展开图。
[0033][图5]为用于对图1及图2所示的传感器的检测部屏蔽罩的侧片的倾斜形状进行说明的图。
[0034][图6A]为表示图1及图2所示的传感器的检测单元及基板单元的正面图。
[0035][图6B]为表示图1及图2所示的传感器的检测单元及基板单元的底面图。
[0036][图6C]为表示图1及图2所示的传感器的检测单元及基板单元的侧面图。
[0037][图7A]为用于对下述装配方法进行说明的图，所述装配方法用于实现图6A～图6C所示的检测单元及基板单元的结构。
[0038][图7B]为用于对下述装配方法进行说明的图，所述装配方法用于实现图6A～图6C所示的检测单元及基板单元的结构。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种接近传感器，包括：筒形状的框体，在轴向的一端具有开口部；检测部，收容于所述框体的另一端侧，以非接触方式检测有无检测对象；基板，收容于所述框体，搭载有控制所述检测部的控制电路；检测部屏蔽罩，防止噪声从外部侵入所述检测部，且具有第一面部及侧面部，所述第一面部贴附于所述检测部的位于所述另一端侧的前表面，所述侧面部由分别连接于所述第一面部的外周的多个侧片构成，以覆盖所述检测部的侧面的方式从所述第一面部弯折；以及树脂，设于所述检测部及所述检测部屏蔽罩的周围。2.根据权利要求1所述的接近传感器，其中，所述检测部屏蔽罩具有：第二面部，贴附于所述检测部的与所述前表面相向的背面，以位于所述检测部与所述基板之间的方式配置，进行所述检测部与所述基板的电连接的中继。3.根据权利要求1或2所述的接近传感器，其中，所述多个侧片设有两个，以相互相向的方式分别连接于所述第一面部的外周。4.根据权利要求1或2所述的接近传感器，其中，所述多个侧片设有三个以上，大致等间隔地分别连接于所述第一面部的外周。5.根据权利要求1或2所述的接近传感器，其中，所述多个侧片设有四个，大致等间隔地分别连接于所述第一面部的外周，相向的一组所述侧片沿着沿所述轴向延伸的折痕折曲，位于较相向的另一组所述侧片更靠内侧。6.根据权利要求1至5中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山祐辅，井上大辅，后勇树，三田贵章，桂浩人，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：