一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法技术

技术编号:28052832 阅读:30 留言:0更新日期:2021-04-14 13:17
本发明专利技术公开了一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法,包括如下步骤:步骤一、确定半柔性板PCB板中部进行定深锣得到的折弯槽3的深度和宽度;步骤二、制作半柔性板PCB板,所述半柔性板PCB板包括若干层电路层1,电路层1之前通过PP层2相互连接;制作半柔性板PCB板时,在折弯槽3底部位置放入阻隔平板4;阻隔平板4的宽度与折弯槽3的宽度相同;阻隔平板4处于PP层2内;步骤三、在半柔性板PCB板上通过钻机进行定深锣得到的折弯槽3,当钻机的钻咀碰触到阻隔平板4时,停止定深锣;步骤四、将阻隔平板4自折弯槽3取出。本发明专利技术消除了设备控深锣偏差对余厚均匀性的影响,确保弯折实现+/

【技术实现步骤摘要】
一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法


[0001]本专利技术涉属于PCB板制作领域,尤其涉及一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法。

技术介绍

[0002]常规半柔性板采用控深锣,余厚位置为弯折区域,弯折区域的弯折角度与次数与余厚均匀性密切相关,因板厚均匀性差异加上CCD控深设备偏差导致余厚弯折区域很难实现+/

0.05mm公差,从而无法实现九十度的弯折。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法,本专利技术消除了设备控深锣偏差对余厚均匀性的影响,确保弯折实现+/

0.05mm公差,从而使得半柔性PCB板能够实现九十度的弯折。
[0004]为解决上述问题,本专利技术的技术方案是:
[0005]一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法,包括如下步骤:
[0006]步骤一、确定半柔性板PCB板中部进行定深锣得到的折弯槽3的深度和宽度;
[0007]步骤二、制作半柔性板PCB板,所述半柔性板PCB板包括若干层电路层1,电路层1之前通过PP层2相互连接;制作半柔性板PCB板时,在折弯槽3底部位置放入阻隔平板4;阻隔平板4的宽度与折弯槽3的宽度相同;阻隔平板4处于PP层2内;
[0008]步骤三、在半柔性板PCB板上通过钻机进行定深锣得到的折弯槽3,当钻机的钻咀碰触到阻隔平板4时,停止定深锣;
[0009]步骤四、将阻隔平板4自折弯槽3取出。
[0010]进一步的改进,所述阻隔平板4为铜箔。
[0011]进一步的改进,所述钻机为CCD钻机。
[0012]进一步的改进,所述阻隔平板4在电路层1通过PP层2进行铆合时加入。
[0013]进一步的改进,还包括步骤五:将半柔性板PCB板折弯九十度或折弯到所需要的角度。
[0014]本专利技术的优点:
[0015]本专利技术消除了设备控深锣偏差对余厚均匀性的影响,确保弯折实现+/

0.05mm公差,从而使得半柔性PCB板能够实现九十度的弯折。
附图说明:
[0016]图1为本专利技术半柔性板PCB板定深锣前的结构示意图;
[0017]图2为本专利技术半柔性板PCB板去除阻隔平板后的结构示意图。
具体实施方式:
[0018]一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法,包括如下步骤:
[0019]步骤一、确定半柔性板PCB板中部进行定深锣得到的折弯槽3的深度和宽度;
[0020]步骤二、制作半柔性板PCB板,所述半柔性板PCB板包括若干层电路层1,电路层1之前通过PP层2相互连接;制作半柔性板PCB板时,在折弯槽3底部位置放入铜箔;铜箔的宽度与折弯槽3的宽度相同;阻隔平板4处于PP层2内;
[0021]步骤三、在半柔性板PCB板上通过CCD钻机进行定深锣得到的折弯槽3,当钻机的钻咀碰触到阻隔平板4时,停止定深锣;
[0022]步骤四、将阻隔平板4自折弯槽3取出;
[0023]步骤五:将半柔性板PCB板折弯九十度或折弯到所需要的角度。
[0024]铜箔在电路层1通过PP层2进行铆合时加入。
[0025]本专利技术采用铜箔保证定深锣后折弯槽3底部的平整,且由于铜箔未经过棕化,与PP层结合能力很低,很容易去除。因此本专利技术为CCD锣机提供深度参考平台,可消除不同位置控深锣深度不一致问题,保障弯折区余厚能满足+/

0.05mm要求。
[0026]以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、确定半柔性板PCB板中部进行定深锣得到的折弯槽(3)的深度和宽度;步骤二、制作半柔性板PCB板,所述半柔性板PCB板包括若干层电路层(1),电路层(1)之前通过PP层(2)相互连接;制作半柔性板PCB板时,在折弯槽(3)底部位置放入阻隔平板(4);阻隔平板(4)的宽度与折弯槽(3)的宽度相同;阻隔平板(4)处于PP层(2)内;步骤三、在半柔性板PCB板上通过钻机进行定深锣得到的折弯槽(3),当钻机的钻咀碰触到阻隔平板(4)时,停止定深...

【专利技术属性】
技术研发人员:高文德
申请(专利权)人:奥士康科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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