一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法技术

本发明专利技术公开了一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法，包括如下步骤：步骤一、确定半柔性板PCB板中部进行定深锣得到的折弯槽3的深度和宽度；步骤二、制作半柔性板PCB板，所述半柔性板PCB板包括若干层电路层1，电路层1之前通过PP层2相互连接；制作半柔性板PCB板时，在折弯槽3底部位置放入阻隔平板4；阻隔平板4的宽度与折弯槽3的宽度相同；阻隔平板4处于PP层2内；步骤三、在半柔性板PCB板上通过钻机进行定深锣得到的折弯槽3，当钻机的钻咀碰触到阻隔平板4时，停止定深锣；步骤四、将阻隔平板4自折弯槽3取出。本发明专利技术消除了设备控深锣偏差对余厚均匀性的影响，确保弯折实现+/

【技术实现步骤摘要】
一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法

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[0001]本专利技术涉属于PCB板制作领域，尤其涉及一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法。

技术介绍
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[0002]常规半柔性板采用控深锣,余厚位置为弯折区域，弯折区域的弯折角度与次数与余厚均匀性密切相关，因板厚均匀性差异加上CCD控深设备偏差导致余厚弯折区域很难实现+/
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0.05mm公差，从而无法实现九十度的弯折。

技术实现思路
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[0003]本专利技术的目的在于提供一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法，本专利技术消除了设备控深锣偏差对余厚均匀性的影响，确保弯折实现+/
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0.05mm公差，从而使得半柔性PCB板能够实现九十度的弯折。
[0004]为解决上述问题，本专利技术的技术方案是：
[0005]一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法，包括如下步骤：
[0006]步骤一、确定半柔性板PCB板中部进行定深锣得到的折弯槽3的深度和宽度；
[0007]步骤二、制作半柔性板PCB板，所述半柔性板PCB板包括若干层电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实现半柔性PCB板弯折九十度的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、确定半柔性板PCB板中部进行定深锣得到的折弯槽(3)的深度和宽度；步骤二、制作半柔性板PCB板，所述半柔性板PCB板包括若干层电路层(1)，电路层(1)之前通过PP层(2)相互连接；制作半柔性板PCB板时，在折弯槽(3)底部位置放入阻隔平板(4)；阻隔平板(4)的宽度与折弯槽(3)的宽度相同；阻隔平板(4)处于PP层(2)内；步骤三、在半柔性板PCB板上通过钻机进行定深锣得到的折弯槽(3)，当钻机的钻咀碰触到阻隔平板(4)时，停止定深...

【专利技术属性】
技术研发人员：高文德，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：