一种连接金属和树脂的接着剂、接着层、方法及其应用技术

本发明专利技术是提供一种连接金属和树脂的接着剂、接着层、方法及其应用。该连接金属和树脂的接着剂，其包含胺基硅烷化合物、交联剂和有机金属化合物，以该连接金属和树脂的接着剂的总重量计，该胺基硅烷化合物所占的重量百分比是0.0001～3重量％，该交联剂所占的重量百分比是0.0001～1重量％，和该有机金属化合物所占的重量百分比是0.0001～1重量％。特别地，该连接金属和树脂的接着剂所形成的接着层的金属原子比例小于50％，能应用在封装制程，如先进的半导体封装制程。的半导体封装制程。的半导体封装制程。

【技术实现步骤摘要】
一种连接金属和树脂的接着剂、接着层、方法及其应用


[0001]本专利技术是关于一种连接金属和树脂的接着剂，其包含胺基硅烷化合物、交联剂和有机金属化合物。特别地，该连接金属和树脂的接着剂所形成的接着层的金属原子比例小于50％，因此能广泛应用在各种电子产品的封装制程，特别是先进的半导体封装制程。

技术介绍

[0002]在手机通讯和智慧穿戴装置产业对于新产品的尺寸和外观薄型化的设计的需求日益增加，传统的半导体封装制程无法满足其需求。因此先进的半导体封装制程，如整合扇形晶圆级封装技术(InFO WLP)和直通硅晶穿孔封装技术(TSV)，仍将持续主导半导体封装产业的技术发展。
[0003]在TSV制程技术中是借由重新布线层(redistribution layer；RDL)将焊接凸块分散在晶片的表面。典型的重新布线层是三明治结构，也就是金属层介于两个钝化层(passivation layer)之间；该钝化层的组成包括polyimide(PI),polybenzoxazole(PBO),benzocylobutene(BCB),压克力树脂或环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接金属和树脂的接着剂，其特征在于，该连接金属和树脂的接着剂的组成包含胺基硅烷化合物、交联剂和有机金属化合物，以该连接金属和树脂的接着剂的总重量计，该胺基硅烷化合物所占的重量百分比是0.0001～3重量％，该交联剂所占的重量百分比是0.0001～1重量％，和该有机金属化合物所占的重量百分比是0.0001～1重量％。2.根据权利要求1所述的连接金属和树脂的接着剂，其特征在于，以该连接金属和树脂的接着剂的总重量计，该连接金属和树脂的接着剂的组成物还包含0.0005～95重量％的水。3.根据权利要求1所述的连接金属和树脂的接着剂，其特征在于，以该连接金属和树脂的接着剂的总重量计，该连接金属和树脂的接着剂的组成物还包含0.0005～95重量％的溶剂。4.根据权利要求1所述的连接金属和树脂的接着剂，其特征在于，该胺基硅烷化合物是如通式(1)所示的化合物；(NH2‑
R1)
‑
Si
‑
(O
‑
R2)3ꢀꢀ
(1)其中R1是碳数1～10的烷基或包含胺基的碳数1～10的烷基；和R2是碳数1～3的烷基。5.根据权利要求1所述的连接金属和树脂的接着剂，其特征在于，该胺基硅烷化合物包含(3
‑
胺基丙基)三甲氧基硅烷、N
‑
[3
‑
(三甲氧基硅基)丙基]乙二胺、N
‑
(3
‑
三甲氧基硅基丙基)二乙烯三胺、1
‑
[3
‑
(三甲氧基硅基)丙基)尿素、三甲氧基[3
‑
(甲基胺基)丙基]硅烷、(N,N
‑
二甲基胺基丙基)三甲氧基硅烷、N
‑
(3
‑
三乙氧基硅基丙基)二乙醇胺、三乙氧基
‑3‑
(2
‑
咪唑啉)丙基硅烷、三甲氧基硅基丙基修饰的聚乙烯亚胺或其任一组合。6.根据权利要求1所述的连接金属和树脂的接着剂，其特征在于，该交联剂是如通式(2)所示的化合物；Si
‑
(O
‑
R3)4ꢀꢀ
(2)其中R3是独立选自碳数1～10的烷基或包含多个官能基的碳数1～10的烷基，该多个官能基是选自下列群组之一或其组合：胺基、氢氧基、羰基、芳香环基或硅氧烷基。7.根据权利要求1所述的连接金属和树脂的接着剂，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：余则威，范颢瀚，
申请(专利权)人：才将科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：