【技术实现步骤摘要】
加工装置
[0001]本专利技术涉及具有凸缘机构的加工装置。
技术介绍
[0002]已知有一种加工装置,其是利用切削刀具对由硅、砷化镓、SiC(碳化硅)、蓝宝石等构成的半导体基板、树脂封装基板、陶瓷基板等各种板状的被加工物进行切削的加工装置(例如参照专利文献1和专利文献2)。专利文献1所示的加工装置使用仅由切刃构成的被称为所谓的垫圈刀具的切削刀具对被加工物进行切削。
[0003]专利文献2所示的加工装置具有刀具更换机构,该刀具更换机构将按压凸缘与切削刀具一起进行吸引保持从而将切削刀具与按压凸缘一起更换,在该按压凸缘与固定凸缘之间夹持切削刀具而进行固定。
[0004]专利文献1:日本特开2016-144838号公报
[0005]专利文献2:日本特开2016-64450号公报
[0006]但是,在专利文献2所示的加工装置中,在将按压凸缘从固定凸缘卸下时,与按压凸缘一起吸引保持着的垫圈刀具可能会从按压凸缘掉落而破损。特别是如专利文献2所示的加工装置那样具有刀具更换机构的加工装置中,在将按压凸缘卸下时 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加工装置,其具有凸缘机构,该凸缘机构用于将中央具有安装孔的圆盘状的切削刀具安装于作为旋转轴的主轴,其特征在于,该凸缘机构具有:固定凸缘部,其具有在前端形成有外螺纹的凸部以及从该凸部沿径向突出而对该切削刀具进行支承的支承面;按压凸缘部,其具有安装于该凸部的安装孔,安装于该凸部的切削刀具夹持在该按压凸缘部与该固定凸缘部之间;以及固定螺母,其在内周形成有与该凸部的外螺纹螺合的内螺纹,该固定螺母与该凸部紧固从而隔着该按压凸缘部将切削刀具固定,该固定凸缘部包含:吸引孔,...
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