用于感测应用的集成多层结构及其制造方法技术

技术编号:28049112 阅读:79 留言:0更新日期:2021-04-09 23:41
提出了一种用于感测应用的集成多层结构以及制造方法。该多层结构包含至少一个模制或浇铸塑料层和所述塑料层的第一侧和第二侧上的膜层。所述塑料层的第一侧上的膜层设置有电抗感测电子器件。感测电子器件包含至少一个感测元件和用于将感测元件连接到相关联的控制电路系统的电连接件。所述塑料层的第二侧上的膜层具有与感测电子器件的感测元件叠置的感测区域。在所述塑料层的第二侧上的膜层和感测元件之间的电距离通过在膜层的感测区域的位置处的物理特征被局部地减小,以提高相关联的感测灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于感测应用的集成多层结构及其制造方法
本专利技术总体上涉及电子器件、相关联的设备、结构和制造方法。特别地,然而不排他地,本专利技术涉及在感测应用中使用的集成多层结构(该集成多层结构具有含有集成在一起的膜层和相邻的模制塑料层的功能结构),以及用于制造这种结构的方法。
技术介绍
在电子器件和电子产品的背景下,存在各种不同的堆叠组件和结构。电子器件和相关的产品集成背后的动机可能与相关的使用背景一样多样化。当最终所得的解决方案呈现多层性质时,相对地,通常会寻求大小节省、重量节省、成本节省或仅仅是部件的有效集成。反过来,相关联的使用场景可以涉及产品包装或食品外壳、设备壳体的视觉设计、可穿戴电子器件、个人电子设备、显示器、检测器或传感器、车辆内部件、天线、标记物、车辆电子器件等。诸如电子部件、IC(集成电路)和导体的电子器件通常可以通过多种不同的技术设置到基板元件上。例如,诸如各种表面安装设备(SMD)的现成电子器件可以安装在最终形成多层结构的内部或外部界面层的基板表面上。附加地,落入到术语“印刷电子器件”的技术可以直接应用以实际生产电子器件并且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成多层结构,所述集成多层结构用于感测应用,任选地用于感测触摸、接近、手势、力、压力、应力、诸如流体的物质、表面水平或流动,所述多层结构包含:/n至少一个模制或浇铸塑料层,所述至少一个模制或浇铸塑料层优选地由基本上电绝缘的材料制成,具有第一侧和相对的第二侧;/n膜层,所述膜层在所述塑料层的第一侧和第二侧两者上;/n所述塑料层的所述第一侧上的所述膜层设置有电抗感测电子器件,所述电抗感测电子器件用于一个或多个选择的目标量和/或质量的诸如投射电容或电感感测的感测,并且将其转换成代表性电信号,所述感测电子器件包含任选地印刷在所述膜层上的诸如感测电极或感测线圈的至少一个感测元件,以及优选地为电流...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180827 US 16/113,3351.一种集成多层结构,所述集成多层结构用于感测应用,任选地用于感测触摸、接近、手势、力、压力、应力、诸如流体的物质、表面水平或流动,所述多层结构包含:
至少一个模制或浇铸塑料层,所述至少一个模制或浇铸塑料层优选地由基本上电绝缘的材料制成,具有第一侧和相对的第二侧;
膜层,所述膜层在所述塑料层的第一侧和第二侧两者上;
所述塑料层的所述第一侧上的所述膜层设置有电抗感测电子器件,所述电抗感测电子器件用于一个或多个选择的目标量和/或质量的诸如投射电容或电感感测的感测,并且将其转换成代表性电信号,所述感测电子器件包含任选地印刷在所述膜层上的诸如感测电极或感测线圈的至少一个感测元件,以及优选地为电流连接元件或电容连接件或电感连接件的电连接件,所述电连接件用于将所述感测元件连接到优选地驱动所述感测元件的相关联的控制电路系统,所述结构任选地容纳所述控制电路系统的至少一部分;
所述塑料层的所述第二侧上的所述膜层具有感测区域,所述感测区域基本上与所述感测电子器件的所述感测元件叠置,任选地基本上与所述感测元件轴向对齐;并且
在所述塑料层的所述第二侧上的所述膜层和所述感测元件之间的电距离通过在所述膜层的所述感测区域的位置处的至少一个物理特征被局部地减小,以提高相关联的感测灵敏度。


2.根据权利要求1所述的结构,其中所述至少一个物理特征包含基本上在所述塑料层内的、连接到所述感测元件的导电元件。


3.根据权利要求2所述的结构,其中所述导电元件包含模制在所述感测元件上的树脂。


4.根据权利要求2所述的结构,其中所述导电元件包含定位在所述感测元件上的一片导电材料。


5.根据任一前述权利要求所述的结构,其中所述至少一个物理特征包含由所述塑料层的所述第一侧和/或第二侧上的所述膜层限定的突出形状,所述突出形状突出到所述塑料层的相邻部分中的凹部中,从而局部地减小在所述塑料层的所述第二侧上的所述膜层和在所述感测区域的所述位置处的所述感测元件之间的所述物理距离。


6.根据权利要求5所述的结构,其中所述凹部形状限定了基本上半球形或球形帽形状。


7.根据权利要求5至6中任一项所述的结构,其中由所述膜层限定的所述形状包含由所述膜的3D成形,任选地热成形,产生的细长膜材料。


8.根据任一前述权利要求所述的结构,包含设置,任选地印刷,在所述塑料层的所述第一侧或第二侧上的所述膜层上的接地图案或实体参考平面,用于建立带有所述感测电子器件的所述感测元件的自电容感测装置。


9.根据任一前述权利要求所述的结构,其中所述塑料层的所述第二侧上的所述膜层在所述感测区域的所述位置处容纳电极,所述电极被配置为建立用于与所述感测电子器件的所述感测元件进行相互电容感测的发射器-接收器电极对,其中所述感测元件是感测电极。


10.根据任一前述权利要求所述的结构,包含所述塑料层的所述第一侧或第二侧上的所述膜层上的、任选地包含电特征的至少一个覆盖层,诸如保护、装饰或功能层。


11.根据任一...

【专利技术属性】
技术研发人员:温斯基·布拉埃瑟安内·厄索哈塔埃拉亚尔莫·萨耶斯基托米·西穆拉
申请(专利权)人:塔克托科技有限公司
类型:发明
国别省市:芬兰;FI

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