【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合系统以及接合方法
本专利技术涉及接合系统以及接合方法。
技术介绍
也提出了一种对两个被接合物的接合面实施了等离子处理后，使两个被接合物的接合面彼此接触而接合的方法(例如，参照专利文献1)。在此，等离子处理通过暴露于氧、氩、NH3以及CF4RIE(ReactiveIonEtching：反应离子刻蚀)的等离子中的任一种来进行。并且，正在提供一种在向芯片的与基板接合的接合面实施了等离子处理后，使芯片的接合面与基板接触而将芯片接合于基板的方法。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2003-523627号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，如专利文献1所述，在进行将芯片的接合面暴露于等离子的处理的情况下，被刻蚀的物质由于重力而作为颗粒(particle)返回至接合面，或者从芯片的接合面产生的杂质中的已离子化的物质再次与接合面碰撞，由此，有时在接合面附着由其他材料构成的杂质而使接合强度恶化。在该情况下，恐怕会产生芯片与基板的接合不良。本专利技术是鉴于上述事由...
【技术保护点】
1.一种接合系统，将第二被接合物接合于第一被接合物，其中，/n所述接合系统具备：/n活化处理装置，具有：对象物支承部，支承至少包括所述第二被接合物的对象物；以及粒子束源，通过对所述对象物照射粒子束而使所述第二被接合物的接合面活化，在将所述对象物不对置配置地设置于一个处理面之后，通过粒子束源进行活化处理；以及/n接合装置，通过使所述接合面已被所述活化处理装置活化的所述第二被接合物与所述第一被接合物接触来将所述第二被接合物接合于所述第一被接合物，/n所述对象物支承部以使所述对象物中的第二被接合物的包括所述接合面的由多种材料形成的部分露出于所述粒子束源侧的姿势来支承所述对象物。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180831 JP 2018-162738;20181031 JP 2018-2052271.一种接合系统，将第二被接合物接合于第一被接合物，其中，
所述接合系统具备：
活化处理装置，具有：对象物支承部，支承至少包括所述第二被接合物的对象物；以及粒子束源，通过对所述对象物照射粒子束而使所述第二被接合物的接合面活化，在将所述对象物不对置配置地设置于一个处理面之后，通过粒子束源进行活化处理；以及
接合装置，通过使所述接合面已被所述活化处理装置活化的所述第二被接合物与所述第一被接合物接触来将所述第二被接合物接合于所述第一被接合物，
所述对象物支承部以使所述对象物中的第二被接合物的包括所述接合面的由多种材料形成的部分露出于所述粒子束源侧的姿势来支承所述对象物。
2.根据权利要求1所述的接合系统，其中，
所述粒子束包含氮。
3.根据权利要求1或2所述的接合系统，其中，
所述对象物支承部以所述第二被接合物的所述接合面朝向竖直下方的姿势来保持所述对象物，
所述粒子束源从所述对象物的竖直下方向所述第二被接合物的所述接合面照射所述粒子束。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的接合系统，其中，
所述第一被接合物是基板，
所述第二被接合物是芯片，
所述对象物支承部具有：
保持框，保持由树脂形成并粘贴有所述至少一个第二被接合物的片材；以及
支承部，以使所述片材的粘贴有所述至少一个第二被接合物的一面侧与所述粒子束源侧对置的姿势来支承所述保持框，
所述粒子束源朝向粘贴于所述片材的状态的所述至少一个第二被接合物各自的所述接合面照射粒子束。
5.根据权利要求4所述的接合系统，其中，
所述粒子束源被设定为所述粒子束相对于包括所述第二被接合物的接合面的假想平面的入射角度为30度以上80度以下。
6.根据权利要求4或5所述的接合系统，其中，
所述第二被接合物在所述片材上等间隔地粘贴有多个，
所述粒子束相对于包括所述第二被接合物的接合面的假想平面的入射角度被设定为：若将所述入射角度设为θ1，将相邻的所述第二被接合物之间的间隔设为L1，将所述第二被接合物的厚度设为T1，则下述算式(1)的关系式成立，[数式1]
7.根据权利要求4至6中任一项所述的接合系统，其中，
所述活化处理装置还具有罩，所述罩在所述保持框被支承于所述支承部的状态下，覆盖所述片材的粘贴有所述至少一个第二被接合物的一面侧的除了粘贴有所述至少一个第二被接合物的部分以外的部分。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的接合系统，其中，
所述活化处理装置使作为所述至少一个第二被接合物的基础的被切割基板被切割紧后的、相互接触的状态或相连的状态的所述多个第二被接合物的接合面活化。
9.根据权利要求4至8中任一项所述的接合系统，其中，
所述接合系统还具备清洗所述至少一个第二被接合物的清洗装置。
10.根据权利要求9所述的接合系统，其中，
所述清洗装置在粘贴有所述至少一个第二被接合物的片材被保持于所述保持框的状态下，清洗所述至少一个第二被接合物。
11.根据权利要求10所述的接合系统，其中，
所述至少一个第二被接合物存在多个，
多个第二被接合物通过对作为所述多个第二被接合物的基础的被切割基板进行切割而生成，
所述清洗装置清洗所述被切割基板被切割紧后的、相互接触的状态或相连的状态的所述多个第二被接合物，
所述接合系统还具备分离装置，所述分离装置使保持于所述保持框的所述片材伸长，所述保持框保持粘贴有所述多个第二被接合物的所述片材，由此使所述多个第二被接合物成为相互分离的状态。
12.根据权利要求10或11所述的接合系统，其中，
所述至少一个第二被接合物存在多个，
所述清洗装置具有：
内侧支承部，支承保持于所述保持框的所述片材的所述保持框内侧；
框支承部，支承所述保持框并能相对于所述内侧支承部移动；
框驱动部，驱动所述框支承部；以及
旋转驱动部，使所述内侧支承部和所述框支承部绕沿着所述保持框的厚度方向的旋转轴旋转，
所述框驱动部使所述框支承部相对于所述内侧支承部相对地移动，由此所述片材的粘贴有所述多个第二被接合物的第一部位成为与固定于所述保持框的第二部位在所述片材的旋转轴方向分离的状态，
所述旋转驱动部在所述片材的粘贴有所述多个第二被接合物的第一部位与固定于所述保持框的第二部位在所述片材的旋转轴方向分离的状态下，通过使所述内侧支承部和所述框支承部旋转来清洗所述片材和所述多个第二被接合物。
13.根据权利要求12所述的接合系统，其中，
所述清洗装置还具有吸附部，所述吸附部从所述片材的所述多个第二被接合物侧的相反侧吸附粘贴有对所述被切割基板进行切割紧后的、相互接触的状态或相连的状态的所述多个第二被接合物的所述片材的所述第一部位，
所述框驱动部在所述片材的所述第一部位被所述吸附部吸附的状态下，使所述框支承部相对于所述内侧支承部相对地移动，由此所述片材的粘贴有所述多个第二被接合物的第一部位成为与固定于所述保持框的第二部位在所述片材的旋转轴方向分离的状态。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的接合系统，其中，
所述第二被接合物在所述接合面形成材料不同的多种区域。
15.根据权利要求14所述的接合系统，其中，
所述第二被接合物在所述接合面设有电极和绝缘膜，
所述绝缘膜由氧化物、氮氧化物或氮化物形成。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的接合系统，其中，
所述活化处理装置使所述粒子束源和所述对象物中的至少一方相对于另一方相对地移动。
17.根据权利要求1至16中任一项所述的接合系统，其中，
所述粒子束源是高速原子束源。
18.根据权利要求1至17中任一项所述的接合系统，其中，
所述活化处理装置还具有自由基源，所述自由基源对所述第二被接合物的所述接合面照射氮自由基。
19.根据权利要求1至18中任一项所述的接合系统，其中，
所述接合装置将所述第二被接合物亲水化接合于所述第一被接合物。
20.根据权利要求1至19中任一项所述的接合系统，其中，
所述至少一个第二被接合物是分别在所述接合面侧的周部具有台阶部的芯片，
所述接合系统还具备：
第二被接合物供给装置，供给所述至少一个第二被接合物；以及
第二被接合物输送装置，将从所述第二被接合物供给装置供给的所述至少一个第二被接合物输送向所述接合装置，
所述第二被接合物输送装置具有第二被接合物保持部，所述第二被接合物保持部保持所述至少一个第二被接合物的所述台阶部的所述接合面侧的相反侧的部分。
21.根据权利要求1至20中任一项所述的接合系统，其中，
所述至少一个第二被接合物存在多个，
所述接合装置具有：
基板支承部，保持所述第一被接合物；
框支承部，支承保持粘贴有多个第二被接合物的片材的保持框；
头，抵接于所述片材的所述多个第二被接合物侧的相反侧；以及
头驱动部，通过向接近所述基板支承部的方向驱动所述头来将所述至少一个第二被接合物分别接合于所述第一被接合物。
22.一种接合系统，将第二被接合物接合于第一被接合物，其中，
所述第二被接合物是在与所述第一被接合物接合的接合面侧的周部具有台阶部的芯片，
所述接合系统具备：
第二被接合物供给装置，供给所述第二被接合物；
接合装置，通过使所述第二被接合物与所述第一被接合物接触来将所述第二被接合物接合于所述第一被接合物；以及
第二被接合物输送装置，将从所述第二被接合物供给装置供给的所述至少一个第二被接合物输送向所述接合装置，
所述第二被接合物输送装置具有第二被接合物保持部，所述第二被接合物保持部保持所述至少一个第二被接合物的所述台阶部的所述接合面侧的相反侧的部分。
23.一种接合系统，将第二被接合物接合于第一被接合...
【专利技术属性】
技术研发人员：须贺唯知，山内朗，
申请(专利权)人：邦德泰克株式会社，须贺唯知，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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