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一种芯片接合系统，具备：活化处理装置(60)，具有框保持部(621)和粒子束源(61)，该粒子束源(61)通过对保持于框保持部(621)的粘贴有芯片(CP)的片材(TE)照射粒子束而使芯片(CP)的接合面(CPf)活化；以及键合装置，通过使...该专利属于邦德泰克株式会社;须贺唯知所有，仅供学习研究参考，未经过邦德泰克株式会社;须贺唯知授权不得商用。
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一种芯片接合系统，具备：活化处理装置(60)，具有框保持部(621)和粒子束源(61)，该粒子束源(61)通过对保持于框保持部(621)的粘贴有芯片(CP)的片材(TE)照射粒子束而使芯片(CP)的接合面(CPf)活化；以及键合装置，通过使...