无规共聚物化合物、末端改性高分子化合物及含有这些化合物的树脂组合物制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种具有优异的薄膜形成能力，并且耐热性及粘合性高且介电常数及介电损耗角正切低的无规共聚物化合物及末端改性高分子化合物。也就是，本发明专利技术揭示一种无规共聚物化合物，其为下列(A)及(B)与(C)的无规共聚物化合物：(A)在两末端具有酚性羟基的聚苯醚树脂、(B)在两末端具有醇性羟基的脂肪族高分子、(C)属于结合剂的酰二氯化合物的无规共聚物化合物；且该(A)聚苯醚树脂的摩尔数a、该(B)脂肪族高分子的摩尔数b及该(C)属于结合剂的酰二氯化合物的摩尔数c满足(a+b)＞c的关系。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无规共聚物化合物、末端改性高分子化合物及含有这些化合物的树脂组合物
本专利技术关于无规共聚物化合物、末端改性高分子化合物及包含这些化合物的树脂组合物，该无规共聚物化合物可以将溶液浇铸于基材的方法而容易地形成薄膜形状，且可通过与自由基引发剂并用而进行硬化反应，而且，其硬化物具有优异的可挠性、耐热性、耐水性、介电特性、粘合性。
技术介绍
苯氧树脂为通过使二官能的环氧树脂及二官能的酚化合物进行聚合所得到的分子量非常大的高分子化合物。通过添加该苯氧树脂，可使一般的环氧树脂组合物或自由基聚合性组合物形成薄膜形状，故可在广泛的领域使用作为薄膜状粘合剂的重要成分。尤其，在电性/电子领域使用于印刷电路基板的层间绝缘层或附树脂的铜箔等。然而，添加有苯氧树脂的树脂组合物的硬化物虽然粘合性优异，但耐热性低，而且，介电常数/介电损耗角正切高(频率1GHz为介电常数3.5、介电损耗角正切0.03左右。)，故在近年的信号回应速度已高速化的电子机器用途实际上为无法使用。作为介电常数、介电损耗角正切低的介电特性优异的树脂一般已知有聚四氟乙烷(PTFE)等高分子氟化合物(专利文献1)或液晶聚合物(专利文献2)，但这些的树脂与其它的树脂的相溶性非常低，而且有粘合性低的问题。在专利文献3中，虽然已记载为了对聚苯醚树脂赋予可挠性而混合橡胶成分的方法，但仅以聚苯醚树脂或橡胶成分等会缺乏粘合性，因此不得不添加环氧树脂。环氧树脂虽然粘合性优异，但反应时产生极性高的醇性羟基，故与上述苯氧树脂同样地有使介电特性变差的问题。[现有技术文献]r>[专利文献][专利文献1]日本特开2005-001274号公报[专利文献2]日本特开2014-060449号公报[专利文献3]日本特开2010-222408号公报。
技术实现思路
[专利技术欲解决的问题]本专利技术为有鉴于上述问题点而成，目的在于提供一种无规共聚物化合物、末端改性高分子化合物及包含这些化合物的树脂组合物，而该无规共聚物化合物具有优异的薄膜形成能力，并且耐热性及粘合性高且介电常数及介电损耗角正切低。[用以解决问题的手段]本专利技术人等致力进行研究的结果，发现包含在两末端具有酚性羟基的分子量比较低的聚苯醚树脂、在两末端具有醇性羟基的脂肪族高分子、及结合剂的无规共聚物化合物、及使该无规共聚物化合物的末端以具有不饱和双键的化合物改性的末端改性高分子化合物满足上述的要求，终于完成本专利技术。也就是，本专利技术关于：(1)一种无规共聚物化合物，为下列(A)、(B)及(C)的无规共聚物化合物，(A)于两末端具有酚性羟基的聚苯醚树脂、(B)于两末端具有醇性羟基的脂肪族高分子、及(C)属于结合剂的酰二氯化合物，且该(A)聚苯醚树脂的摩尔数a、该(B)脂肪族高分子的摩尔数b及该(C)属于结合剂的酰二氯化合物的摩尔数c满足(a+b)＞c的关系。(2)如前项(1)所述的无规共聚物化合物，其中，前述摩尔数a及前述摩尔数b满足a＞b的关系。(3)如前项(1)所述的无规共聚物化合物，其为下述式(1)所示；式(1)中，RA表示从(A)于两末端具有酚性羟基的聚苯醚树脂的两末端的酚性羟基除去二个氢原子而得的二价连结基，RB表示从(B)于两末端具有醇性羟基的脂肪族高分子的两末端的醇性羟基除去二个氢原子而得的二价连结基；L表示下述式(2)所示的二价连结基，式(2)中，RC表示从(C)属于结合剂的酰二氯化合物除去二个酰氯基而得的二价连结基；d及e为重复单元数的平均值且分别独立地表示1至100的范围的实数。(4)如前项(3)所述的无规共聚物化合物，其中，RA为下述式(3)所示的二价连结基；式(3)中，X表示从具有二个酚性羟基的化合物除去二个酚性羟基而得的二价连结基，R分别独立地表示甲基、乙基、丙基、烯丙基或苯基，g及h为重复单元数的平均值且分别独立地表示1至100的范围的实数，y分别独立地表示1至4的整数。(5)如前项(4)所述的无规共聚物化合物，其中，X为从双酚A、四甲基双酚A、双酚F或4,4’-联酚除去二个酚性羟基而得的二价连结基。(6)如前项(3)至(5)中任一项所述的无规共聚物化合物，其中，RB为从两末端具有醇性羟基的聚丁二烯橡胶的两末端的醇性羟基除去二个氢原子而得的二价连结基。(7)一种末端改性高分子化合物，为前项(1)至(6)中任一项所述的无规共聚物化合物、与(D)具有可与羟基反应的取代基及不饱和双键基的化合物的反应物。(8)如前项(7)所述的末端改性高分子化合物，其中，(D)具有可与羟基反应的取代基及不饱和双键基的化合物，为具有酰氯基及不饱和双键基的化合物、具有异氰酸酯基及不饱和双键基的化合物或具有氯二甲基硅烷基及不饱和双键基的化合物。(9)如前项(8)所述的末端改性高分子化合物，其为下述式(4)所示的化合物；式(4)中，RA、RB、L、d及e表示与前项(3)中所记载的式(1)中的RA、RB、L、d及e为相同意义。Z分别独立地表示下述式(5-1)、(5-2)或(5-3)所示的取代基；式(5-1)中，RD表示从一分子中具有酰氯基及不饱和双键的化合物除去酰氯基而得的残基；式(5-2)中，RE表示从一分子中具有异氰酸酯基及不饱和双键基的化合物除去异氰酸酯基而得的残基；式(5-3)中，RF表示从一分子中具有氯二甲基硅烷基及不饱和双键的化合物除去氯二甲基硅烷基而得的残基。(10)一种树脂组合物，包含:前项(1)至(6)中任一项所述的无规共聚物化合物或前项(7)至(9)中任一项所述的末端改性高分子化合物、及自由基引发剂。(11)一种薄膜状粘合剂，包含前项(10)所述的树脂组合物。(12)一种硬化物，为前项(10)所述的树脂组合物、或前项(11)所述的薄膜状粘合剂的硬化物。[专利技术的效果]依据本专利技术，可提供无规共聚物化合物及末端改性高分子化合物，而该无规共聚物化合物可通过浇铸法容易地形成薄膜形状，并通过设为并用自由基引发剂的树脂组合物而可形成硬化物，且该树脂组合物的硬化物为可挠性、耐热性、耐水性、介电特性及粘合性等特性优异。具体实施方式以下，说明有关本专利技术的实施方式。＜无规共聚物化合物＞属于本专利技术的无规共聚物化合物的原料的(A)于两末端具有酚性羟基的聚苯醚树脂(以下，也仅记载为“(A)成分”)一般而言可具有下述式(8)所示的结构。式(8)中，X表示从具有二个酚性羟基的化合物除去二个酚性羟基而得的二价连结基。在此处所谓的具有二个酚性羟基的化合物的具体例可举出双酚A、四甲基双酚A、双酚F、4,4’-联酚等。式(8)中，R表示甲基、乙基、丙基、烯丙基或苯基。式(8)中，y表示1至4的整数。式(8)中，g及h为重复单元数的平均值，且分别独立地表示1至100的范围的实数。(A)成分通常可取得数均分子量为数千至数十万本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无规共聚物化合物，为下列(A)、(B)及(C)的无规共聚物化合物，/n(A)于两末端具有酚性羟基的聚苯醚树脂、/n(B)于两末端具有醇性羟基的脂肪族高分子、及/n(C)属于结合剂的酰二氯化合物，/n且该(A)聚苯醚树脂的摩尔数a、该(B)脂肪族高分子的摩尔数b及该(C)属于结合剂的酰二氯化合物的摩尔数c满足(a+b)＞c的关系。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181109 JP 2018-2110951.一种无规共聚物化合物，为下列(A)、(B)及(C)的无规共聚物化合物，
(A)于两末端具有酚性羟基的聚苯醚树脂、
(B)于两末端具有醇性羟基的脂肪族高分子、及
(C)属于结合剂的酰二氯化合物，
且该(A)聚苯醚树脂的摩尔数a、该(B)脂肪族高分子的摩尔数b及该(C)属于结合剂的酰二氯化合物的摩尔数c满足(a+b)＞c的关系。


2.根据权利要求1所述的无规共聚物化合物，其中，前述摩尔数a及前述摩尔数b满足a＞b的关系。


3.根据权利要求1所述的无规共聚物化合物，其为下述式(1)所示；



式(1)中，RA表示从(A)于两末端具有酚性羟基的聚苯醚树脂的两末端的酚性羟基除去二个氢原子而得的二价连结基，RB表示从(B)于两末端具有醇性羟基的脂肪族高分子的两末端的醇性羟基除去二个氢原子而得的二价连结基，L表示下述式(2)所示的二价连结基，



式(2)中，RC表示从(C)属于结合剂的酰二氯化合物除去二个酰氯基而得的二价连结基；d及e为重复单元数的平均值且分别独立地表示1至100的范围的实数。


4.根据权利要求3所述的无规共聚物化合物，其中，
RA为下述式(3)所示的二价连结基；



式(3)中，X表示从具有二个酚性羟基的化合物除去二个酚性羟基而得的二价连结基，R分别独立地表示甲基、乙基、丙基、烯丙基或苯基，g及h为重复单元数的平均值且分别独立地表示1至100的范围的实数，y分别独立地表示1至4的整数。


5.根据权利要求4所述的无规共聚物化合物，其中，
X为从双酚A、四甲基双酚A、双酚F或4,4’-联酚除...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤冢泰昌，白井一光，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP