一种异质均温器件制造技术

本发明专利技术涉及异质均温器件，包括两块平面均温板和柔性软连接部分。均温板由依次连接的上壳板、吸液芯和下壳板组成，上壳板和下壳板之间构成封闭空间，吸液芯位于封闭空间内，密封空间内为真空状态且填有工质。均温板之间由柔性软连接相连。上壳板、下壳板采用柔性导热材料，吸液芯采用柔性多孔材料，柔性软连接为金属或碳质的膜材、线材。本发明专利技术克服传统均温板柔性差的缺点，可用于柔性电子、可折叠电子产品的热管理。

【技术实现步骤摘要】
一种异质均温器件
本专利技术涉及热管理装置领域，尤其涉及一种异质均温器件。
技术介绍
随着微电子集成与组装技术的飞速发展以及高功率密度元器件的大规模使用，电子产品的热流密度变得越来越大，严重影响其质量稳定性和使用寿命，因此需要发展高效的热管理系统。另一方面，近年来出现的可穿戴电子设备、柔性显示器、可折叠手、笔记本电脑等产品，除了要求热管理系统高效均温散热之外，还需要其能够适应复杂的装配环境，具有一定的柔性，可以反复弯曲甚至折叠。现有的主流均温板大多数为平面刚性结构，难以满足需要反复弯曲的可穿戴设备、柔性显示器、可折叠手机、笔记本电脑等应用场景。通过降低壳板厚度赋予均温热板一定的柔性，但是降低壳板厚度严重影响了真空均温板的降温效率，且仍旧不能真正解决柔性问题，其柔性差，形变量低，耐疲劳性差，形变后难以恢复到初始状态，因此现在市场上的柔性显示器、可折叠手机及笔记本电脑等均未采用该方法。另外，有些采用同质柔性材料，例如现有的柔性石墨导热膜或石墨烯导热膜，然而商品化的石墨膜或石墨烯膜通常是制成平面散热贴片的形式来使用，并没有发挥出其柔性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种异质均温器件，其特征在于，包括至少两个均温板，所述均温板之间通过热导率在200W/mK以上的柔性软连接相连，形成所述均温器件；所述均温板之间通过柔性软连接实现导热。/n

【技术特征摘要】
1.一种异质均温器件，其特征在于，包括至少两个均温板，所述均温板之间通过热导率在200W/mK以上的柔性软连接相连，形成所述均温器件；所述均温板之间通过柔性软连接实现导热。


2.根据权利要求1所述的异质均温器件，其特征在于，所述均温板至少包含以下热传导方式：通过流动的导热介质实现热传导。


3.根据权利要求2所述的异质均温器件，其特征在于，所述均温板内具有腔体，所述腔体内具有流动的热传导介质。


4.根据权利要求1所述的异质均温器件，其特征在于，所述热导率在200W/mK以上的柔性软连接为二维膜状材料或由一维线状材料组成。


5.根据权利要求4所述的异质均温器件，其特征在于，所述二维膜状材料为金属箔、碳质膜的至少一种；一维线状材料包括金属丝、碳...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘英军，许震，高超，林佳豪，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：浙江;33