【技术实现步骤摘要】
集成电路散热装置
本专利技术涉及电路板测试装置设备领域，具体是集成电路散热装置。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。现有技术中，集成电路设计样件时，需要进行功能测试，由于测试种类数量多、耗时长，导致集成电路板在测试过程中由于散热不良产生损坏或测试参数不...
【技术保护点】
1.集成电路散热装置，包括工作台面桌(1)，其特征在于：所述工作台面桌(1)上安装有支撑底座(2)，所述支撑底座(2)上安装有散热机构(3)、循环动力泵(4)和下压机构(5)，所述支撑底座(2)后方设置有水箱(6)，所述水箱(6)安装于工作台面桌(1)上；/n所述散热机构(3)包括散热底座(31)，所述散热底座(31)固定安装于支撑底座(2)上，所述散热底座(31)上安装有多个缓冲刚性柱(32)以及一散热下板(33)，所述散热下板(33)上表面固定连接有散热循环板(34)，所述散热循环板(34)上表面固定连接有散热导热板(35)，所述散热导热板(35)上表面固定连接有散热硅...
【技术特征摘要】
1.集成电路散热装置，包括工作台面桌(1)，其特征在于：所述工作台面桌(1)上安装有支撑底座(2)，所述支撑底座(2)上安装有散热机构(3)、循环动力泵(4)和下压机构(5)，所述支撑底座(2)后方设置有水箱(6)，所述水箱(6)安装于工作台面桌(1)上；
所述散热机构(3)包括散热底座(31)，所述散热底座(31)固定安装于支撑底座(2)上，所述散热底座(31)上安装有多个缓冲刚性柱(32)以及一散热下板(33)，所述散热下板(33)上表面固定连接有散热循环板(34)，所述散热循环板(34)上表面固定连接有散热导热板(35)，所述散热导热板(35)上表面固定连接有散热硅胶板(36)；
所述循环动力泵(4)包括动力电机(41)，所述动力电机(41)动力轴固定连接有传动主轴(42)，所述传动主轴(42)连接有泵体外壳(43)，所述泵体外壳(43)内部设置有旋转筒体(44)，所述旋转筒体(44)与传动主轴(42)固定连接，所述旋转筒体(44)内部设置有多个输送缸体(45)，每个所述输送缸体(45)内部滑动连接有输送活塞(46)，所述泵体外壳(43)内部铰接连接有调节盘(47)，所述调节盘(47)上铰接连接有旋转盘(48)，所述旋转盘(48)与输送活塞(46)端部铰接连接，所述调节盘(47)两端设置有铰接杆，一端的所述铰接杆上设置有螺纹且螺纹连接有紧固螺母(49)；
所述泵体外壳(43)内部两端设置有主轴轴承(431)，所述主轴轴承(431)与传动主轴(42)铰接连接，所述泵体外壳(43)端部设置有泵体入口(432)和泵体出口(433)；
所述下压机构(5)包括下压支架(51)，所述下压支架(51)上固定安装有下压气缸(52)，所述下压气缸(52)移动端固定连接有下压移动板(53)，所述下压移动板(53)底部固定连接有下压硅胶块(54)，所述下压支架(51)上固定连接有多个下压导向轴承(55)，所述下压导向轴承(55)滑动连接有下压导向杆(56)，所述下压导向杆(56)端部与下压移动板(53)固定连接，所述下压移动板(53)上安装有多个下压缓冲器(57)。
2.根据权...
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