一种阻焊层图案化方法及装置、以及电路板制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种阻焊层图案化方法及装置、以及电路板，涉及电子电路制作技术领域。该阻焊层图案化方法，包括：选择一透光基板；其中，所述透光基板的第一表面形成有非透光材质的图案层；在透光基板的第一表面涂覆覆盖图案层的阻焊油墨；阻焊油墨为光固化材质；提供一固化光源，该固化光源的光线自所述透光基板的第二表面透过所述透光基板照射在其第一表面上未被所述图案层所遮挡的第一阻焊油墨上；待所述第一阻焊油墨固化后，清除覆盖在图案层上、未固化的第二阻焊油墨，得到由所述第一阻焊油墨固化后图案化的阻焊层。本发明专利技术实施例相比传统阻焊工艺而言无需对阻焊剂进行预固化，降低了阻焊工艺的复杂程度，提升了阻焊工艺效率，降低了制备成本。

【技术实现步骤摘要】
一种阻焊层图案化方法及装置、以及电路板
本专利技术属于电子电路制作
，尤其涉及一种阻焊层图案化方法及装置、以及电路板。
技术介绍
印刷线路板(Printedcircuitboard，PCB)是现代工业产品的核心基础，传统印刷线路板的生产包括几十道工序，与阻焊层相关的工序就至少包括上阻焊剂(绿油)、放置菲林胶版、曝光、显影等，其中，为了避免菲林胶版与阻焊剂之间形成粘连，因此需要在放置菲林胶版之前，对阻焊剂进行预固化；在放置菲林胶版的过程中还需要操作人员进行人工对准，避免后续曝光、显影过程中出现阻焊层与线路焊盘之间出现误差；再有，经过预固化的阻焊剂需要通过特殊药剂(Na2CO3)进行清洗；综上所述，现有技术中的阻焊层制作工艺过程繁琐，并且需要在制前制作相应的菲林胶版，制作周期长、效率低、成本高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的一个目的是提出一种阻焊层图案化方法,以解决现有技术中阻焊层制作工艺繁琐复杂的问题。在一些说明性实施例中，所述阻焊层图案化方法，包括：选择一透光基板；其中，所述透光基板的第一表面形成有非透光材质的图案层；在所述透光基板的第一表面涂覆覆盖所述图案层的阻焊油墨；所述阻焊油墨为光固化材质；提供一固化光源，该固化光源的光线自所述透光基板的第二表面透过所述透光基板照射在其第一表面上未被所述图案层所遮挡的第一阻焊油墨上；待所述第一阻焊油墨固化后，清除覆盖在所述图案层上、未固化的第二阻焊油墨，得到由所述第一阻焊油墨固化后图案化的阻焊层。在一些可选地实施例中，在所述透光基板的第一表面涂覆覆盖所述图案层的阻焊油墨之前，还包括：在所述透光基板的第一表面上形成非透光材质的电路，作为所述图案层。在一些可选地实施例中，利用熔点在300℃以下的低熔点金属制作形成所述电路图案。在一些可选地实施例中，所述低熔点金属为熔点范围在50℃-300℃之间。在一些可选地实施例中，所述图案层为可与所述透光基板分离的掩模；所述待所述第一阻焊油墨固化后，清除覆盖在所述图案层上、未固化的第二阻焊油墨，得到由所述第一阻焊油墨固化后图案化的阻焊层，具体包括：去除所述掩模，得到由所述第一阻焊油墨固化后图案化的阻焊层。在一些可选地实施例中，所述掩模为可去除的非透光性材质的涂料。在一些可选地实施例中，在去除所述掩模后，还包括：在所述透光基板的第一表面形成与所述图案层的图案一致的电路。在一些可选地实施例中，在所述清除覆盖在所述图案层上、未固化的第二阻焊油墨之后，还包括：在所述图案层上形成与该图案层图案一致的电路。本专利技术的另一个目的在于提出一种阻焊层图案化装置，以解决现有技术中存在的问题。在一些说明性实施例中，所述阻焊层图案化装置，包括：第一印制模块，用以在透光基板的第一表面形成非透光材质的图案层；第二印制模块，用以在所述透光基板的第一表面涂覆覆盖所述图案层的阻焊油墨；固化光源，设于所述透光基板的第二表面一侧。本专利技术的再一个目的在于提出一种电路板，该电路板采用了如上述任一项所述的阻焊层图案化方法制备。与现有技术相比，本专利技术具有如下优势：本专利技术实施例中通过选用透光基板，利用反面给光的方式对阻焊剂形成照射，照射过程中由于设置的非透光材质的图案层对光线的遮挡作用，因此只有未被图案层所遮挡的阻焊剂得到了固化，而被图案层所遮挡的阻焊剂则不会固化，实现了阻焊层的图案化，且相比传统阻焊工艺而言无需对阻焊剂进行预固化，降低了阻焊工艺的复杂程度，提升了阻焊工艺效率，降低了制备成本。附图说明图1是本专利技术实施例中的阻焊层图案化方法的流程图；图2是本专利技术实施例中阻焊层图案化方法的工艺示意图。具体实施方式以下描述和附图充分地示出本专利技术的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本专利技术的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本专利技术的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“专利技术”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的专利技术，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个专利技术或专利技术构思。需要说明的是，在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。本专利技术实施例中公开了一种阻焊层图案化方法，具体地，如图1-2所示，图1为本专利技术实施例中阻焊层图案化方法的流程图；图2为本专利技术实施例中阻焊层图案化方法的工艺示意图。该阻焊层图案化方法，包括：步骤S11、选择一透光基板1；其中，所述透光基板1的第一表面形成有非透光材质的图案层2；其中，透光基板可以选用透明、半透明材质的基板，并且在一些实施例中基板亦可以带有颜色，其颜色不吸收或少量吸收固化光源所照射出来的光线，从而避免影响后续阻焊剂的固化成型。本专利技术实施例中的图案层可以为电路线路本身、也可以是电路图案一致的掩模、涂层等。步骤S12、在所述透光基板1的第一表面涂覆覆盖所述图案层2的阻焊油墨3；所述阻焊油墨为光固化材质；其中，光固化材质的阻焊油墨可选用市面上的任意一款产品，其阻焊油墨的颜色可以是黑色、黄色、绿色、蓝色等，本专利技术对此不进行限制。该实施例中的阻焊油墨通过整版涂覆在透光基板的第一表面，同时覆盖了图案层的表面。具体地，涂覆方式可以选用印刷、刷涂、喷涂、浸渍等方式进行，但亦不排除可以通过打印的方式实现涂覆。步骤S13、提供一固化光源4，该固化光源4的光线自所述透光基板1的第二表面透过所述透光基板1照射在其第一表面上未被所述图案层2所遮挡的第一阻焊油墨31上；其中，固化光源例如紫外线光源、UV固化灯等，针对于所选用的阻焊油墨而进行选择。步骤S14、待所述第一阻焊油墨31固化后，清除覆盖在所述图案层2上、未固化的第二阻焊油墨32，得到由所述第一阻焊油墨31固化后图案化的阻焊层。其中，针对于上述第二阻焊油墨的清除可仅采用擦拭工序，无需对第二阻焊油墨施加特定清洁剂(如Na2CO3)，但在另一些实施例中，本专利技术亦不排除可通过施加清洁剂对第二阻焊油墨进行清除，得到稳定固化的第一阻焊油墨。在本专利技术的另一些实施例中，亦可以通过移除图案层的方式同时清除覆盖在图案层上的第二阻焊油墨。本专利技术实施例中通过选用透光基板，利用反面给光的方式对阻焊剂形成照射，照射过程中由于设置的非透光材质的图案层对光线的遮挡作用，因此只有未被图案层所遮挡的阻焊剂得到了固化，而被图案层所遮挡的阻焊剂则不会固化，实现了阻焊层的图案化，且相比传统阻焊工艺而言无需对阻焊剂进行预固化，降低了阻焊工艺的复杂程度，提升了阻焊工艺效率，降低了制备成本。在一些实施例中，本专利技术实施例中的阻焊层图案化方法，还可包括：步骤S10、在透光基板的第一表面上制作非透光材质的图案层。其制作可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阻焊层图案化方法，其特征在于，包括：/n选择一透光基板；/n其中，所述透光基板的第一表面形成有非透光材质的图案层；/n在所述透光基板的第一表面涂覆覆盖所述图案层的阻焊油墨；所述阻焊油墨为光固化材质；/n提供一固化光源，该固化光源的光线自所述透光基板的第二表面透过所述透光基板照射在其第一表面上未被所述图案层所遮挡的第一阻焊油墨上；/n待所述第一阻焊油墨固化后，清除覆盖在所述图案层上、未固化的第二阻焊油墨，得到由所述第一阻焊油墨固化后图案化的阻焊层。/n

【技术特征摘要】
1.一种阻焊层图案化方法，其特征在于，包括：
选择一透光基板；
其中，所述透光基板的第一表面形成有非透光材质的图案层；
在所述透光基板的第一表面涂覆覆盖所述图案层的阻焊油墨；所述阻焊油墨为光固化材质；
提供一固化光源，该固化光源的光线自所述透光基板的第二表面透过所述透光基板照射在其第一表面上未被所述图案层所遮挡的第一阻焊油墨上；
待所述第一阻焊油墨固化后，清除覆盖在所述图案层上、未固化的第二阻焊油墨，得到由所述第一阻焊油墨固化后图案化的阻焊层。


2.根据权利要求1所述的阻焊层图案化方法，其特征在于，在所述透光基板的第一表面涂覆覆盖所述图案层的阻焊油墨之前，还包括：
在所述透光基板的第一表面上形成非透光材质的电路，作为所述图案层。


3.根据权利要求2所述的阻焊层图案化方法，其特征在于，利用熔点在300℃以下的低熔点金属制作形成所述电路。


4.根据权利要求3所述的阻焊层图案化方法，其特征在于，所述低熔点金属为熔点范围在50℃-300℃之间。


5.根据权利要求1所述的阻焊层图案化方法，其特征在于，所述图案层为可与所述透光基板分离的掩模...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹涛，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11